ಪಿಸಿಬಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು

 

1. ಪ್ರಮುಖ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿದೆ, ಪಿಸಿಬಿ , ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗಿದೆ ಬಹುತೇಕ ಎಲ್ಲ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ "ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತಾಯಿ," ಅದರ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು ಅನೇಕ ವ್ಯವಹಾರಗಳು ಕೇಂದ್ರಬಿಂದುವಾದ್ದರಿಂದ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿವೆ.

, ಒಂದು ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಇತರ ಉನ್ನತ ತರಂಗಾಂತರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಡ್ರೈವ್ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣ, ಆವರಿಸುವುದನ್ನು, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪ್ರಕಾರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ, ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಶ್ರೇಣೀಕರಣದ ದಿಕ್ಕು, ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದ್ದ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ: ಪ್ರಸ್ತುತ ಅಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಎರಡು ಸ್ಪಷ್ಟ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು ಮೇಲ್ಪದರದ PCB ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಡಿಐ .

Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.

2. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಪಿಸಿಬಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಮನೆಯ ವಸ್ತುಗಳು, ಪಿಸಿ, ಡೆಸ್ಕ್ಟಾಪ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಧನೆ ಬಹು ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸರ್ವರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನ ಮಾಹಿತಿ ಉನ್ನತ ಅಪ್ಲಿಕೇಷನ್ಗಳಿಗೆ PCB.Take ಹೆಚ್ಚು 10 ಪದರಗಳು ಸರ್ವರ್ ಹೊಂದುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತವೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ, ಏಕ ಮತ್ತು ಎರಡು ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸರ್ವರ್ನಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನಡುವೆ 4-8 ಪದರಗಳು , ಹಾಗೆಯೇ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸರ್ವರ್ ಪ್ರಮುಖ ಬೋರ್ಡ್ ಇಂತಹ 4 ಮತ್ತು 8 ರಸ್ತೆಗಳು, ಹೆಚ್ಚು ಅಗತ್ಯವಿದೆ 16 ಪದರಗಳು , ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ಮೇಲಿನ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ 20 ಪದರಗಳು.

ಹೆಚ್ಡಿಐ ಸಾಮಾನ್ಯ ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸಂಬಂಧಿ ಬಹುಪದರ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅಂಶಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಹೊತ್ತುಕೊಂಡು ಲಿಮಿಟೆಡ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಮುಖ್ಯ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಹಗುರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಕಡಿಮೆ ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣ ಪ್ರಸ್ತುತ smartphone.Smartphone ಕ್ರಿಯೆಯ mainboard ಮುಖ್ಯ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ, ಸ್ಪಷ್ಟ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮುಖ್ಯ ಮಂಡಳಿಯಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಹು ಪದರ ಬೋರ್ಡ್ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಕಷ್ಟ.

ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪರಸ್ಪರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಹೆಚ್ಡಿಐ) ಆಂತರಿಕ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಕಾರ್ಯಗಳ ನಡುವಿನ ಸಾಲಿನ ಎಲ್ಲಾ ಪದರಗಳನ್ನು ಮಾಡುವ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಕಾನೂನು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಬೋರ್ಡ್, ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪೇರಿಸಿ, ಕೊರೆಯುವ ಬಳಕೆ, ಮತ್ತು ಕುಳಿ ಲೋಹಿಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಹುಪದರ ಬೋರ್ಡ್ ಹೇಗೆಂದರೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಮಾತ್ರ ಬಹುಪದರ ಪಿಸಿಬಿ ಮಂಡಳಿಗಳು ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಹೆಚ್ಡಿಐ ನಿಖರವಾಗಿ ಕುರುಡು ವಿಧಾನಗಳಿವೆ ಮತ್ತು ಸಮಾಧಿ ವಿಧಾನಗಳಿವೆ ಸಂಖ್ಯೆ ವಿಧಾನಗಳಿವೆ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಹೊಂದಿಸುತ್ತದೆ PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರದೇಶ ಉಳಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ರೀತಿಯಾಗಿ ಶೀಘ್ರವೇ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಬಹುಪದರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು, ಘಟಕವನ್ನು ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನೇರಿಸುವ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪರ್ಯಾಯ.

The technical difference of ಹೆಚ್ಡಿಐ is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.

ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಅನಿಯಂತ್ರಿತ ಪದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಡಿಐ ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಜನಪ್ರಿಯ ಅತ್ಯಧಿಕ, ಹೆಚ್ಡಿಐ ಆಫ್ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಯಾವುದೇ ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಆಧಾರದಲ್ಲಿ ಪಕ್ಕದ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ನಂಟಿಲ್ಲ ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಕೊಠಡಿ ಮಾಡಲು, ಪರಿಮಾಣದ ಸುಮಾರು ಅರ್ಧ ಉಳಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಬ್ಯಾಟರಿ ಮತ್ತು ಇತರ ಭಾಗಗಳಿಗೆ.

ಯಾವುದೇ ಪದರದ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಲೇಸರ್ನಿಂದ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು electroplated ಕುಳಿ ಪ್ಲಗ್ಗಳ, ಕಷ್ಟದ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಹೆಚ್ಡಿಐ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಟ್ಟದ ಬಿಂಬಿಸಲು ಇದು ಅತಿ ಮೌಲ್ಯಾಧಾರಿತ ಹೆಚ್ಡಿಐ ವಿಧ, ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಬಳಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.

3. ಮತ್ತು ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ವಾಹನಗಳು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕಾರಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ ನ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ, ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಮಟ್ಟದ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿನಂತಿಯನ್ನು, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಲಿಮೋಸಿನ್ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಸಾಧನಗಳು ಸುಮಾರು 25%, 45% 45% ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ವಾಹನಗಳಲ್ಲಿ ಪಾಲನ್ನು , ಅನನ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆ (ಬಿಎಮ್ಎಸ್, VCU ಮತ್ತು MCU), ವಾಹನ ಪಿಸಿಬಿ ಹೊಂದಿರುವ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕಾರ್ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮೂರು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಎಂದು ಪಿಸಿಬಿ 3-5 ಚದರ ಮೀಟರ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸರಾಸರಿ, ವಾಹನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು 5-8 ನಡುವೆ ಚದರ ಮೀಟರ್.

4. ಅದಸ್ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ವಾಹನಗಳು, ಎರಡು ಚಕ್ರಗಳು ನಡೆಸುತ್ತಿದೆ ಬೆಳವಣಿಗೆ, ಸಹ ವಾಹನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು 15 ಶೇಕಡಾ ವಾರ್ಷಿಕ ದರದಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಇತ್ತೀಚಿನ years.Accordingly, ಪಿಸಿಬಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಮೇಲ್ಮುಖವಾಗಿ ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತದೆ ಇದ್ದರು, ಮತ್ತು ಇದು ಕೂಡ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆ 2018 ರಲ್ಲಿ $ 4 ಬಿಲಿಯನ್ ಮೀರುತ್ತದೆ ಎಂದು, ಮತ್ತು ಬೆಳವಣಿಗೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮವಾಗಿ ಸಿಕ್ಕ ಒಳಹೊಗಿಸುವ ಬಹಳ ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ, ಭವಿಷ್ಯ.

5. ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ಗಳು past.Mobile ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಯುಗದಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಕೈಗಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಚಾಲಕ ಎಂದು, ಮೊಬೈಲ್ ಕೊನೆಯ ಉಪಕರಣಕ್ಕೆ ಪಿಸಿಯಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಬಳಕೆದಾರರು, ಪಿಸಿ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ವೇದಿಕೆ ಬೇಗನೆ ಮೊಬೈಲ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬದಲಿಗೆ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು, 2008 ರಿಂದ ಜಾಗತಿಕ ಗ್ರಾಹಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಅಂಶಗಳ ಉದ್ಯಮ ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ 2012 ~ 2014 ರಲ್ಲಿ, ಕ್ಷಿಪ್ರ infiltration.Therefore ಒಳಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್, ಪಿಸಿಬಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ phones.Between 2010 ಮತ್ತು 2014, ಪಿಸಿಬಿ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ ಮೊಬೈಲ್ ನಿಲ್ದಾಣಗಳನ್ನು ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಪ್ರೇರೇಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ದೂರದ ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಪ್ರಮುಖ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಚಾಲಕಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲು, ಇತರ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಅಧಿಕವಾಗಿದೆ, 24% ಸರಾಸರಿ ವಾರ್ಷಿಕ ಸಂಯುಕ್ತ ಬೆಳವಣಿಗೆ ದರ ತಲುಪಿತು.

ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪಿಸಿಬಿ ರಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಡಿಐ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ 2015 ರಲ್ಲಿ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಪ್ರಮಾಣವು ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪಾಲನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್, ಪ್ರಸ್ತುತ ಹೊಸ ಕೃತಿಗಳ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ ಎಲ್ಲಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಂದ ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮದರ್ ಮಾಹಿತಿ ಹೆಚ್ಡಿಐ.

ಎರಡೂ PCB ಮತ್ತು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಹೆಚ್ಡಿಐ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಇದು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಆದ್ದರಿಂದ ಜಾಗತಿಕ ಪಿಸಿಬಿ ಲಾಭ ಉದ್ದಿಮೆಗಳಿಗೆ ಪೋಷಕ ಹರಿವಿನ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಸಮೃದ್ಧಿಯ ಬೇಡಿಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂಬುದು.

ಆದರೆ ಯಾವುದೇ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಒಂದು ಕ್ಷಿಪ್ರ ಒಳನುಸುಳುವಿಕೆ ಅವಧಿ ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಕ್ರಮೇಣ ನಮೂದು ಸ್ಟಾಕ್ era.On ಒಳಗೆ ನಂತರ, 2014 ರಿಂದ ನಿಧಾನವಾಗುವುದು ಎಂದು ನಿರಾಕರಿಸುವ ಇದೆ ಜಾಗತಿಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ, IDC2016 ಇತ್ತೀಚಿನ ಮುನ್ಸೂಚನೆ ನವೆಂಬರ್ 2016 ರಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆ, ಜಾಗತಿಕ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಸಾಗಣೆಗಳು 2016 ಬೆಳವಣಿಗೆ ಡೇಟಾ 0.6 percent.In ಪದಗಳ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಜಂಪ್ ಜೊತೆ, 1.45 ಶತಕೋಟಿ, PCB 'ಯ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಗಳನ್ನು ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಕೂಡ ಈಗಲೂ ಮೊಬೈಲ್ ಮೂಲಕ ಬೆಂಬಲಿತವಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಡಿಐ ಸೇರಿದಂತೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಸಿಬಿ ವರ್ಗಗಳು ರಲ್ಲಿ ನಿಧಾನಗೊಳಿಸಿದವು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ ಮೊಬೈಲ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಪ್ರದೇಶ.

ಆದರೂ ಆರ್ಥಿಕ ಹಿಂಜರಿತದ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ದ್ವಿತೀಯಾರ್ಧದೊಳಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಒಂದು ಪೂರ್ವನಿರ್ಧರಿತ ನಿರ್ಣಯವಾಗಿತ್ತು, ಆದರೆ ಅನುಸರಿಸಲು ಕಾರಣ ಪ್ರದರ್ಶನಾ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಇತರ ಮಾರಾಟಗಾರರು ದೊಡ್ಡ ಸ್ಟಾಕ್ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಗ್ರಾಹಕರ ಬೇಡಿಕೆಯು replacement.The ದೊಡ್ಡ ಸ್ಟಾಕ್ ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಲ್ಲದೇ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ಗಳ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ಬೃಹತ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಪಿಸಿಬಿ ಮುಖ್ಯ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯವಾಗಿ, ಬೇಡಿಕೆ ಮತ್ತು ದೋಚಿದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ share.As ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ನಿಲ್ದಾಣಗಳನ್ನು ಮಾರಾಟಗಾರರು ಗ್ರಾಹಕರ ನೋವು ಅಂಕಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ತಮ್ಮ ಕೈಲಾದ ಹಿಂದೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಭಾರಿ ಷೇರು ಗಡಿ ರಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ.

ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರವೃತ್ತಿ, ಬೆರಳುಗುರುತು ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ, 3D ಟಚ್, ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಯ ಡ್ಯುಯಲ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಮತ್ತು ಇತರ ನಿರಂತರ ನಾವೀನ್ಯದ ಕಳೆದ ಎರಡು ಅಥವಾ ಮೂರು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಬದಲಿ ಅಪ್ಗ್ರೇಡ್ ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತದೆ.

ಸ್ಟಾಕ್ ವಯಸ್ಸಿನಲ್ಲಿ ಪ್ರವೇಶಿಸುವ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ದೊಡ್ಡ ಪರಿಮಾಣ ಆಧಾರದ, ಮಾರಾಟ ಅಂಕಗಳನ್ನು ನಾವೀನ್ಯತೆ ಉಂಟಾಗುವ ಸಂಬಂಧಿ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಇನ್ನೂ demand.Stock ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ನಾವೀನ್ಯದ ಜಾಗತಿಕ ಪಿಸಿಬಿ ಪರಿಣಾಮ ಭಾರೀ ಏರಿಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ ಪಿಸಿಬಿ ಭವಿಷ್ಯದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ ನಾವೀನ್ಯತೆ ಅಪ್ಗ್ರೇಡ್ ವೇಳೆ, ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡು, ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಸಂಚಾರಿ ದೂರವಾಣಿ ತಯಾರಕ ತುರ್ತು ಸಾಗಣೆಗೆ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಇತರ ಅನುಸರಣಾ ಪರಿಗಣಿಸಿ ಆಗುತ್ತದೆ, ನಾವೀನ್ಯತೆ ಅಪ್ಗ್ರೇಡ್ ನುಗ್ಗುವ ವೇಗವನ್ನು ಹೀಗೆ ಆಪ್ಟಿಕಲ್, ಅಕೌಸ್ಟಿಕ್ ಹೋಲುವ, ಇತ್ಯಾದಿ

6. ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮ, FPC ಆರಂಭವಾದ ಮತ್ತು ಪರಸ್ಪರ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಯಾವುದೇ ಪದರ ಅಪ್ ಅನುಸರಿಸಲು ಇತರ ತಯಾರಕರು ಆಕರ್ಷಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಪಾಯಿಂಟ್ ಕ್ಷಿಪ್ರ ನುಗ್ಗುವ ಒಂದು ಮಾದರಿ ರೂಪಿಸಲು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ:

FPC ಸಹ "ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪಿಸಿಬಿ" ಪ್ರವೃತ್ತಿಗೆ ಪೂರೈಸುವುದರ ವೈರಿಂಗ್, ಹಗುರವಾದ ತೂಕ, ದಪ್ಪ ತೆಳುವಾದ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ, ಉನ್ನತ ನಮ್ಯತೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಒಂದು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಡಿದ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ polyimide ಅಥವಾ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಚಿತ್ರ ಬೇಸ್ ವಸ್ತು ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಉತ್ಪನ್ನ ಹಗುರವಾದ, ಬಾಗುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿ.

FPC 16 ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ವರೆಗೆ ಅದರ ಐಫೋನ್ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಯಿತು, ಗಳಿಸುವ ವಿಶ್ವದ ದೊಡ್ಡ FPC ಪ್ರಪಂಚದ ಉನ್ನತ ಆರು FPC ಉತ್ಪಾದಕರ ಮುಖ್ಯ ಗ್ರಾಹಕರ ಸೇಬು, ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್, ಹುವಾವೇ, OPPO ಹುಡುಕಿ ಸೇಬು ಪ್ರದರ್ಶನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ಗಳ ತನ್ನ FPC ಹೊಂದಿರುವ ವರ್ಧಿಸಲು ತಯಾರಿಸುತ್ತವೆ.

ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಚಾಲನಾ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ಗಳು, FPC ಬೆಳವಣಿಗೆ ಸೇಬು ಮತ್ತು ಅದರ ಪ್ರದರ್ಶನಾ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು, FPC ವೇಗವಾಗಿ, ವ್ಯಾಪಿಸುವ 09 ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಆಗಿದೆ, ಪ್ರತಿ ವರ್ಷದಿಂದ ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಬೆಳಗುವ ತಾಣ ಎಂದು 15 ವರ್ಷಗಳ, ಕೇವಲ ಧನಾತ್ಮಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ವರ್ಗದಲ್ಲಿ ಆಯಿತು .

7. ಪಿಸಿಬಿ ಹೆಚ್ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ (SLP ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ), ಎಂ ಸ್ಯಾಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ತಲಾಧಾರ-ಲೈಕ್, ಮತ್ತಷ್ಟು ಲೈನ್ ಪರಿಷ್ಕರಿಸಬಹುದು, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಎಲ್ಲೆ ಒಂದು ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಆಗಿದೆ.

ವರ್ಗ ಬೋರ್ಡ್ (SLP ಅಲ್ಲ) ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಐಸಿ ಬೋರ್ಡ್ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಹತ್ತಿರ ನೋಟದ 30/30 microns.From ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪಾಯಿಂಟ್, ವರ್ಗ ಲೋಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಆಫ್ 40/40 ಮೈಕ್ರಾನ್ ನಿಂದ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಪಿಸಿಬಿ ಗಟ್ಟಿಸಿದ ಹಲಗೆ, ಆದರೆ ಲೋಡ್ ಮಂಡಳಿಯ ವೈಶಿಷ್ಠ್ಯಗಳನ್ನು ಐಸಿ ತಲುಪಲು ಇನ್ನೂ, ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳ ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಹೊತ್ತಿದ್ದಾರೆ ಅದರ ಉದ್ದೇಶ, ಮುಖ್ಯ ಫಲಿತಾಂಶ PCB.For ವರ್ಗಕ್ಕೆ ಸೇರಿದ್ದು ಇದೆ ಈ ಹೊಸ ಎಲ್ಲೆ ಮುದ್ರಣದ ಹಾಳೆಗಳ ವರ್ಗದಲ್ಲಿ, ನಾವು ತಿನ್ನುವೆ ನೀವು ವರ್ಗ ಲೋಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಮದು ಮಾಡಲು ಬಯಸುವಿರಿ ಅದರ ಆಮದು ಹಿನ್ನೆಲೆ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಸಂಭಾವ್ಯ suppliers.Why ಮೂರು ಆಯಾಮಗಳನ್ನು ಅರ್ಥೈಸಿದ್ದಾರೆ ಅತ್ಯಂತ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಲೈನ್ ಸುಪರ್ಪೊಸಿಶನ್ ಎಸ್ಐಪಿ ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಇನ್ನೂ ಮುಖ್ಯ ಸಾಲು, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್, ಮಾತ್ರೆಗಳು, ಮತ್ತು ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಸಂಖ್ಯೆ ಕೈಗೊಳ್ಳಲು, ಕಿರಿದಾಗಿಸಿ ಮತ್ತು muti_function ಬದಲಾವಣೆಯ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು.

ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿ ತಂತಿ ಅಗಲ, ಅಂತರ, ಮೈಕ್ರೋ ಸಮಿತಿಯ ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಕುಳಿ ಸೆಂಟರ್ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನಿರೋಧಕ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು, ಪಿಸಿಬಿ ಮಾಡಲು ಗಾತ್ರ, ತೂಕ ಮತ್ತು ಪ್ರಕರಣಗಳು ಪರಿಮಾಣ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತಿವೆ ಇದು ಹೆಚ್ಚು components.As ಮೂರ್ನ ಕಾನೂನು ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಮಾಡುವುದು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಬಹುದು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ನಿರಂತರ ಅನ್ವೇಷಣೆ:

HDI.High ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೈನ್ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲು ಪಿಸಿಬಿ ಗಿಂತಲೂ, ಮತ್ತು ಚೆಂಡು (ಬಿಜಿಎ) ಶೃತಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಅತ್ಯಂತ ವಿವರವಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.

ಕೆಲವು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ರಲ್ಲಿ 0.6 ಮಿಮೀ 0.8 ಎಂಎಂ ಪಿಚ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕೈಯಲ್ಲಿ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ಈ ತಲೆಮಾರಿನ, ನಾನು / ಒ ಘಟಕ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನ ಕಿರಿದಾಗಿಸಿ ಪ್ರಮಾಣ ಪಿಸಿಬಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ 0.4 mm ಪಿಚ್ನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಬಳಸಲಾಗಿದೆ. ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿ 0.3mm ಕಡೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತಿದೆ. ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, ಮೊಬೈಲ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳ ಆಫ್ 0.3mm ಅಂತರವನ್ನು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಈಗಾಗಲೇ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ begun.At, ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಗಾತ್ರ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಡಿಸ್ಕ್ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಕ್ರಮವಾಗಿ 75 ಮಿಮೀ ಮತ್ತು 200 ಎಂಎಂ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಉದ್ಯಮ ಗೋಲ್ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ಲೈನ್ 30 / 30μm ಎಂದು ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮುಂದಿನ ಕೆಲವು years.The 0.3mm ಅಂತರ ವಿನ್ಯಾಸದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕ್ರಮವಾಗಿ 50mm ಮತ್ತು 150mm ಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ತಟ್ಟೆಗಳು ಬಿಡಿ ಮಾಡುವುದು.

ಅವರು ತರಗತಿಯಲ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅಂತಾರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಲೈನ್ ಸಂಸ್ಥೆ (ITRS) ವ್ಯಾಖ್ಯಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿ ಎಸ್ಐಪಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿವರಣೆಯನ್ನು more.SIP ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಸೂಕ್ತವಾದ: ವಿವಿಧ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಐಚ್ಛಿಕ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳು, ಮತ್ತು MEMS ಅಥವಾ ಇತರ ಸಾಧನಗಳೊಂದಿಗೆ ಆಕ್ಟಿವ್ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಅಂಶಗಳ SIP ಒಟ್ಟಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಾಧನ ಆದ್ಯತೆಯನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಅಥವಾ ಉಪ ವಿಭಾಗ ರೂಪಿಸಲು ಒಂದೇ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯ ಸಾಧಿಸಲು.

ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಕ್ರಮದ ಕಾರ್ಯ ಅರ್ಥ ಎರಡು ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಇವೆ, ಒಂದು ಎಸ್ಒಸಿಯು, ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ integration.Another ಏಕ ಚಿಪ್ ಮೇಲೆ ಸಾಕ್ಷಾತ್ಕಾರವಾಗುತ್ತದೆ ಪ್ರೌಢ ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಒಂದು ಪ್ಯಾಕೇಜನ್ನು ಸಿಎಮ್ಒಎಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಂಪರ್ಕ ಜಾಲ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಎಸ್ಐಪಿ, ಆಗಿದೆ ಸಂಯೋಜನೆ ಅಥವಾ ಪರಸ್ಪರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ವಿವಿಧ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಚಿಪ್ಸ್ ಸಮಾನಾಂತರ ಒವರ್ಲೆ ಮೂಲಕ ಇಡೀ ಯಂತ್ರ ಕಾರ್ಯ ಸಾಧಿಸಲು ಇದು.

ವರ್ಗ ಮಂಡಳಿಗೆ ಸೇರುತ್ತದೆ ಪಿಸಿಬಿ ಗಟ್ಟಿಸಿದ ಹಲಗೆ, ಮತ್ತು ಅದರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕ್ರಮವನ್ನು ಹೆಚ್ಡಿಐ ಮತ್ತು ಐಸಿ ತಟ್ಟೆ, ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಹೆಚ್ಡಿಐ ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ಐಸಿ ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಕರು ಭಾಗವಹಿಸಲು ಅವಕಾಶವಿದೆ ನಡುವೆ.

ಹೆಚ್ಡಿಐ ತಯಾರಕರು ಹೆಚ್ಚು ಡೈನಾಮಿಕ್ ಇಳುವರಿ ಐಸಿ ತಟ್ಟೆ key.Compared ಆಗುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಡಿಐ ವರ್ಗದ ಲೋಡ್ ಬೋರ್ಡ್ declining.Face ಲಾಭಾಂಶ, ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಸ್ವರೂಪವನ್ನು ಮತ್ತು ಕೆಂಪು ಸಮುದ್ರದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಹೆಚ್ಡಿಐ ತಯಾರಕರ ಅವಕಾಶವನ್ನು ಹೊಸ ಪಡೆಯಲು ಮಾಡಬಹುದು ಆದೇಶಗಳನ್ನು, ಒಂದು ಕಡೆ, ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ ಉತ್ಪನ್ನದ ಅಪ್ಗ್ರೇಡ್, ಉತ್ಪನ್ನ ಮಿಶ್ರಣವನ್ನು ಮತ್ತು ಗಳಿಕೆಯ ಮಟ್ಟದ ಸರಳೀಕರಿಸುವಲ್ಲಿ ಅರ್ಥ ಆದ್ದರಿಂದ ಬಲವಾದ, ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಬಲ ಮೊದಲ ಲೇಔಟ್ ಉದ್ದೇಶ ಹೊಂದಿ.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವರ್ಗ ಲೋಡ್ ಮಂಡಳಿಗೆ, ಹೆಚ್ಡಿಐ ತಯಾರಕರು ಹೂಡಿಕೆ ಅಥವಾ ಹೊಸ ಉಪಕರಣಗಳ ತಯಾರಿಕೆ ಬದಲಾವಣೆ ಹಾಗೂ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಉತ್ಪಾದಕರಿಗೆ MSAP ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದಾಗಿ MSAP ಒಳಗೆ ವ್ಯವಕಲನ ಪದ್ಧತಿಯಿಂದ, ಸಮಯ ಕಲಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಉತ್ಪನ್ನ ಇಳುವರಿ ಪ್ರಮುಖ ಇರುತ್ತದೆ.

8. ಬಿಸಿ spot.The ಸಣ್ಣ ಅಂತರ ಎಲ್ಇಡಿ ಆಗಲು ಹೆಚ್ಚು ಉಷ್ಣದ ವಾಹಕತೆ ಒತ್ತುಕೊಟ್ಟಿದೆ.ಉಕ್ಕು ಎಲ್ಇಡಿ ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ unspelt, ಉತ್ತಮ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಣಾಮ ಮತ್ತು ಕಾಲ ಬಾಳಿಕೆ ಅನುಕೂಲಗಳು ಹೊಂದಿದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಇದು ವ್ಯಾಪಿಸುವ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ವೇಗವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ. ಅಂತೆಯೇ, ಅಗತ್ಯವಾದ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಸಿಸಿಎಲ್ ಒಂದು ಹಾಟ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿದೆ.

ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ವಾಹನ ಪಿಸಿಬಿ ಬಹಳ ಕಠಿಣ, ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಪ್ರದರ್ಶನ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು CCL.Automotive ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಬಳಕೆಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಪಿಸಿಬಿ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಗಳನ್ನು. ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮೊದಲ ವಾಹನ ಪೂರೈಸಬೇಕು ಸಾರಿಗೆ ಸಾಧನವಾಗಿ ತಾಪಮಾನ, ಹವಾಮಾನ, ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಏರಿಳಿತ, ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ವ್ಯತಿಕರಣ ಕಂಪನ ಮತ್ತು ಇತರೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ವಿಶೇಷ ಬಳಕೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿರಬೇಕು ವಾಹನ ಪಿಸಿಬಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಮುಂದೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪುಟ್ ಪ್ರದರ್ಶನ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸಿಸಿಎಲ್ (ಹೆಚ್ಚಿನ Tg ವಸ್ತುಗಳು, ವಿರೋಧಿ ಸಿಎಫ್ (ಸಂಕುಚಿತ ಕಲ್ನಾರಿನ ಫೈಬರ್) ವಸ್ತುಗಳು, ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸಿರಾಮಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳ, ಎಂದು).