Соқыр және Мәйіті ВЬЯС ПХД

Соқыр және Мәйіті Vias ПХД, ПХД ВЬЯС арқылы соқырларға, арқылы арқылы-тесігіне жіктеледі және via.When жерленген болуы мүмкін, сіз аудандық бортында жеткілікті PTH VIAS бойымен салып келеді, бірақ бос орын шектеулі, жерленген & соқыр ВЬЯС ПХД шешім болуы мүмкін .

Соқыр жерленген ВЬЯС бетінің шектеулер жағдайларында ПХД қабаттары арасындағы қосылу үшін пайдаланылады.

Соқыр арқылы бір немесе бірнеше ішкі қабаттары бір ғана сыртқы қабаты байланыстыратын гальванды тесік болып табылады. арқылы жерленген гальванды екі немесе одан да көп ішкі қабаттарын қосатын тесік, бірақ сыртқы қабаты бар байланысты емес болып табылады.

соқыр және жерленген Через пайдасы

• қабаты санағын немесе басқарма өлшемін ұлғайту жоқ дизайны бойынша сымдар мен электродтардың тығыздығы шектеулерді қанағаттандыруға алмады
• ПХД тұйықталу арақатынасын кішірейту

Сондай-ақ, деп аталатын соқыр / жерленген ВЬЯС ПХД, АДИ ПХД meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.