Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good ПХД Prototype is not an easy thing.
Екі микроэлектроника саласындағы негізгі қиындықтар жоғары жиілікті сигнал әлсіз және сигнал өңдеу болып табылады, ПХД өндірістік деңгейі Бұл тұрғыда әсіресе маңызды болып табылады, сол принцип жобалау, сол компоненттері, әр түрлі адамдар ПХД түрлі нәтижелерге ие болады жасалған, сондықтан қалай жасауға жақсы ПХД басқарма біз мынадай аспектілері бойынша біздің пікір талқылау айтқым келеді өзіміздің алдыңғы тәжірибемізден, негізінде?:
1. Сіздің мақсатқа анықтаңыз
, Жобалық тапсырманы алды бірінші жобалау мақсаттарын тазалау керек, болып табылады Common ПХД басқарма , жоғары жиілікті ПХД , шағын сигналдарды өңдеу ПХД немесе ол егер жоғары жиілікті және ПХД шағын сигнал өңдеу екі, бар ортақ ПХД сондай-ақ ұзақ, жүктеме желісі және ұзақ желісі, белгілі бір құралдармен өңделген болса, дәл ақылға қонымды орналасуын және ұқыпты, механикалық өлшемін істеу, диск ұзақ желісін нығайту үшін, еңселерін ретінде, негізгі ұзақ жолдың көрініс жол бермеу болып табылады. бортында 40MHz сигнал желілері астам болған кезде, арнайы тұжырымдар осы сигнал желілері үшін жасалған, crosstalk.If жиілігі жоғары сияқты, желілік теориясы бөлу параметрлеріне сәйкес, сымның ұзындығы туралы қосымша шектеулер бар, жоғары жылдамдықты тізбек және оның тіркемесі арасындағы өзара іс-қимыл шешуші фактор болып табылады, жүйе қарсы жолда есік беру жылдамдығын арттыру, ұлғаяды design.With елемеуге болмайды, көрші сигнал желілері арасындағы Тоғыспалы болады орындау кезінде жеткілікті көңіл тудыруы тиіс тізбектің әдетте жоғары жылдамдықты тұтыну қуаты мен жылудың сейілуі, өте үлкен, өсуіне пропорционалды High Tg PCB.
кезде әлсіз сигнал кеңесі тіпті мкВ деңгейі милливольт деңгейі бар кезде, сигнал ерекше күтімді қажет болады, шағын сигнал, басқа күшті сигнал араласу өте осал, әлсіз шаралар қорғайды жиі қажет, әйтпесе қатты Сигнал-шу азайтады пайдалы сигналдар шу жүзеге батып кетті және тиімді алынуы мүмкін емес екенін ratio.So.
Шағын және сигнал жоғары жиілікті сигнал кейбір тікелей өлшеу Зондты қосу емес, өйткені, сондай-ақ жобалау кезеңінде назарға алынуы тиіс шара бортында, сынақ нүктелер, оқшаулау факторлардың сынақ нүктесі физикалық орналасқан жері, елемеуге болмайды.
Сонымен қатар, осындай кеңестердің қабаты, компоненттерін пакеті пішіні мен ПХД тақталар қабылдау boards.Before механикалық беріктігі сияқты басқа байланысты факторлар бар, сіз есте жобалық мақсат болуы тиіс.
2. орналасуында пайдаланылатын құрамдас функциясы талаптарын түсіну
Біз білетіндей, орналасуда кейбір арнайы компоненттер аналогтық сигнал күшейткішін осындай Loti және APH сияқты арнайы талаптар, пайдаланған бар, шағын сигнал бөліктерінің тегіс, шағын ripple.The модельдеу үшін қуат талап аналогтық сигнал күшейткіш алыс қуат ұстау керек OTI бортында devices.On, шағын сигнал күшейту бөлігі, сондай-ақ арнайы NTOI кеңесінің пайдаланылатын қаңғыбас электромагниттік interference.GLINK чипсы қорғайтын қорғайтын маска жасалған ECL процесс болып табылады, тұтыну қуаты үлкен қызба, жылу мәселесіне табиғи салқындату, ауа ағынының GLINK чип тегіс салып, жылу тыс болады, егер орналасу, арнайы қарастыру керек кезде жүргізілуі тиіс рога немесе басқа жоғары қуат бар басқа chips.If үлкен әсері емес, бортында құрылғы, ол сондай-ақ, ол, сондай-ақ жеткілікті назар аудару керек биліктің елеулі ластануына әкелуі мүмкін.
құрамдас орналасуының 3. қарау
компоненттерін орналасу қарастыру бірінші фактор, әсіресе, кейбір жоғары жылдамдықты желісі үшін, орналасу, ол сондай-ақ электр сигналды бөліп алу үшін мүмкіндігінше қысқа және шағын ету, тығыз мүмкіндігінше бірге компоненттерін қосылымына қатысты, өнімділігі болып табылады тізбектің өнімділігін қанағаттандыру үй-жайда device.In сигнал, ол және т.б., сондай-ақ, тәртіппен орналастыру компоненттерін қарастыру қажет әдемі, тест ыңғайлы, басқарма механикалық мөлшері, ұялар позиция
жоғары жылдамдықты жүйесінде жерге және өзара беру кешіктіру уақыты system.Signal жобалау кезінде қарастырылуы бірінші фактор трансмиссия уақытында, әсіресе жоғары жылдамдықтағы ECL схемаларға арналған, жалпы жүйе жылдамдығына үлкен әсер етті, сондай-ақ болып табылады, дегенмен жоғары жылдамдықты интегралдық микросхема блок өзі, бірақ ортақ интерконнект бар қабатында нәтижесінде (әр ұзындығы 30 см, 2 нс-тен кешіктіру туралы) кешігу уақыт ұлғайту әкеледі, жүйе жылдамдығы айтарлықтай азаяды жасауға болады. ауысым тіркелімі, синхронды қарсы осы синхрондау бортында себебі сағат сигнал түрлі беруді кідірткен уақыт үздік, картаның сол орына бөлшектерін жұмыс тең емес сияқты, емес, егер, ауысым тіркелімі өнімдер қате әкелуі мүмкін сағат желісіне қосылған қоғамдық сағат көзден үндестіру кілті болып табылады пластина, басқарма ұзындығы тең болуы тиіс.
сымын 4. қарау
OTNI жобалау және жұлдызды оптикалық талшықты желі бар, жоғары жылдамдықты сигнал желісі 100 МГц-ден астам болашақта жобаланған қажет болады. жоғары жылдамдықты желісі кейбір негізгі ұғымдар мұнда енгізілетін болады.
ЛЭП
Бір күні жолын дабыл кез келген «ұзын» баспа ақы монтаждауменжелісінің беру тежелген line.If трансмиссиялық қарастыруға болады сигнал көтерілуі уақыт әлдеқайда қысқа, сигнал өрлеу кезінде иесінің көрініс ұзақ пайда submerged.No болады тендік, қайтарымын және қоңырау, қазіргі уақытта үшін, MOS тізбектің ең, өйткені желісі беруді кідірткен уақыт өсуі уақыт әлдеқайда көп, сондықтан ол әсіресе, метр ұзақ және жылдам логикалық тізбектерді үшін ешқандай сигнал distortion.And болуы мүмкін ультра жоғары жылдамдықты ECL.
интегралдық схемалардың жағдайда, іздері ұзындығы айтарлықтай жылдам Edge жылдамдықпен байланысты сигнал тұтастығын сақтау мақсатында қысқартылуы тиіс.
Онда жасауға екі жолы бар жоғары жылдамдықты тұйықтауға ауыр бұрмалаусыз салыстырмалы ұзақ желісі жұмысына, әдісін қысқыш Edge TTL диодтың Шоттки тез төмендеуі үшін пайдаланылады, диодтың жылы серпін болуы ұстамдылық жасауға жер әлеуетті қысымның төмендеуі қарағанда төмен амплитудасының артқы жағындағы тебуін қысқарту деңгейінде, баяу асып өскелең Edge рұқсат етіледі, бірақ ол салыстырмалы түрде жоғары шығу жағдайы деңгейі «H» болып тізбегінің кедергісі (50 ~ 80 Ω) басылу Сонымен -ға, салдарынан «H» мемлекеттік иммунитет деңгейіне, үлкен қайтарымын проблема өте көрнекті емес, АКТ сериялы құрылғысын пайдалану диодтың Шоттки қысқыш және қарсылық жағы әдісін жалғасаңыз, жақсартылған әсері көп айқын болады.
желдеткіш сигнал сызық бойымен жүзеге болған кезде, жоғарыда сипатталған TTL қалыптастыру әдісі жоғары бит жылдамдығымен және тезірек шетіне жетпей speed.Because көрініс толқын жолында бар, олар осылайша, жоғары жылдамдықпен синтезделген үрдісіне ие болады сигнал елеулі бұрмалау тудыратын және қарсы кедергілер ability.Therefore азайып, көрініс мәселені шешу үшін, тағы бір тәсілі, әдетте ECL жүйесінде пайдаланылады: желісі импеданс рефлексия бақыланады осы жолды және тұтастығын method.In сәйкес сигнал кепілдік беріледі.