არსებობს რამდენიმე პროცესების ზედაპირზე ნაბეჭდი მიკროსქემის ფორუმში : შიშველი pcb board (არ ზედაპირული), OSP, Hot Air გაათანაბრა (ტყვიის კალის, ტყვიის თავისუფალი tin), plating ოქროს, Immersion ოქრო და ა.შ. ეს უფრო ჩანს.
განსხვავება Immersion ოქროსა და plating ოქროს
Immersion ოქროს არის მეთოდი ქიმიური დეპონირება. ქიმიური ფენა ჩამოყალიბდა ქიმიური ჟანგვა-აღდგენის რეაქცია. საერთოდ, სისქე არის შედარებით სქელი. ეს არის ერთგვარი ქიმიური ნიკელის ოქროს ოქროს ფენის განთავსება მეთოდი და შეუძლია მიაღწიოს სქელი ოქროს ფენა.
ოქროს plating იყენებს პრინციპით ელექტროლიზის, ასევე მოუწოდა electroplating. სხვა ლითონის ზედაპირზე მკურნალობა ასევე electroplated. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Immersion ოქროს პროცესში შეტანილი ზედაპირზე ბეჭდვითი სქემის დაფები სტაბილური ფერი, კარგი სინათლე, გლუვი plating, და კარგი solderability ნიკელის მოოქროვილი. ძირითადად ეს შეიძლება დაიყოს ოთხ ეტაპად: წინასწარი მკურნალობა (oil მოხსნა, მიკრო-etching, გააქტიურება, პოსტ-dip), ნიკელის ნალექი, მძიმე ოქროს, მკურნალობის შემდგომ (ნარჩენების წყლის სარეცხი, DI წყალი სარეცხი, საშრობი). Immersion ოქროს სისქე შორის 0.025-0.1um.
Gold მიმართა ზედაპირული ბეჭდვითი სქემის დაფები, რადგან მისი მაღალი გამტარობის კარგი დაჟანგვის და ხანგრძლივი lifespan. ეს არის ზოგადად გამოიყენება როგორც ძირითადი დაფები, ოქროს თითის PCB დაფები და ა.შ. ფუნდამენტური განსხვავება მოოქროვილი დაფები და ოქროს ჩაეფლო დაფები არის, რომ ოქროს plating რთულია. Gold (გამძლე), ოქროს რბილი ოქროს (არ ცვეთამედეგი). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. კრისტალური სტრუქტურა ჩამოყალიბდა immersion ოქროსა და ოქროს plating განსხვავებულია. Immersion ოქროს ადვილია weld ვიდრე ოქროს plating და არ გამოიწვევს ცუდი შედუღების. სტრესი immerison ოქროს ფორუმში არის ადვილი კონტროლი, და ეს უფრო ხელს შემაკავშირებელ პროცესი საბაჟო პროდუქცია. ამავე დროს, იმიტომ, რომ ოქროს უფრო მოოქროვილი, ვიდრე ოქროს, ოქროს თითით ოქროს თითი არ wearable (ნაკლოვანებები ოქროს დისკო).
3. არსებობს მხოლოდ ნიკელის ოქროს pad ოქროს-ჩაეფლო pcb board .სიგნალი გადაცემა კანის ეფექტი არ იმოქმედებს სიგნალი სპილენძის ფენას.
4. Immersion ოქროს უფრო ხშირი, ვიდრე ოქროს plating კრისტალური სტრუქტურა, არ არის ადვილი, რომ დაჟანგვის.
5. იზრდება მოთხოვნა ნაბეჭდი მიკროსქემის ფორუმშიდამუშავება სიზუსტით, ხაზის სიგანე, მანძილი მიაღწია 0.1mm ქვემოთ. ოქროს plating მიდრეკილება ოქროს მოკლე ჩართვა. ოქროს დისკო მხოლოდ ნიკელის და ოქროს pad, ასე რომ, ეს არ არის ადვილი აწარმოოს ოქროს მოკლე ჩართვა.
6. immersion ოქროს მხოლოდ ნიკელის ოქროს pad, ამიტომ solder წინააღმდეგობა ხაზი უფრო მყარად მიმაგრებულია სპილენძის ფენას. პროექტი არ იმოქმედებს spacing მიღებისას კომპენსაცია.
7. უმაღლესი მოთხოვნების pcb board, სიბრტყეზე მოთხოვნები უკეთესი, ზოგადი გამოყენების immersion ოქროს , immersion ოქროს საერთოდ არ ჩანს, მას შემდეგ ასამბლეის შავი mat მოვლენაა. სიბრტყეს და მომსახურება ცხოვრებაში ოქროს დისკო სჯობს, რომ ოქროს ფირფიტა.
ასე რომ დღეისათვის საუკეთესო ქარხნები გამოიყენოთ immersion ოქროს პროცესის წარმოების ოქროს pcb board თუმცა, ოქროს ჩაეფლო პროცესი უფრო ძვირი, ვიდრე ოქროს plating პროცესი (მეტი ოქროს შინაარსი), ასე რომ ჯერ კიდევ არსებობს დიდი რაოდენობით დაბალი priced პროდუქცია გამოყენებით ოქროს plating პროცესების (როგორიცაა დისტანციური მართვის პანელები, სათამაშო დაფები).