მოგესალმებით KingSong PCB ტექნიკა
სურათი: Advanced FR4 მასალები Black Soldermask PCB დაფები მწარმოებელი
FR4 მასალა pcb არის საერთო მასალა ნაბეჭდი მიკროსქემის ფორუმში( PCBs ), და აქვს ბევრი შეფასება და ტიპები, როგორიცაა TG130, TG150, მაღალი TG 170 და 180 და ა.შ., ყველაზე Advanced FR4 მასალები Black Soldermask PCB დაფები მწარმოებელიდამზადებულია გამოყენებით glass- რკინა ეპოქსიდური ლამინატის როგორც სუბსტრატს, ხოლო არსებობს მრავალფეროვანი laminates ბაზარზე არსებული, FR-4 არის როგორც მრავალფეროვანი და კარგად მიღებული როგორც სტანდარტული მასალა PCB წარმოება . FR-4 ფუნქციები, ასევე ელექტრო იზოლატორში, და აქვს კარგი ძალა და წონის შეფარდება, და არის ფლეიმის რეზისტენტული.
ერთად უფრო სასტიკი კონკურენცია ბაზარზე, შეესაბამება პრინციპს "მაღალი მართვა, მკაცრი მოთხოვნები, მაღალი ხარისხის და შესანიშნავი სამსახური", და ახდენს მისი უპირატესობა ბაზარზე, ტექნოლოგია, და ნიჭი, KingSong უზრუნველყოფს ჩვენს კლიენტებს საუკეთესო ხარისხის და სწრაფი პროდუქცია და მომსახურება.
1.Detail PCB წარმოება შესაძლებლობები:
| No. |
საქონელი |
მასობრივი წარმოება |
პროტოტიპი |
| 1 |
Layers |
1-8 Layers |
1-36 Layers |
| 2 |
Max. Panel ზომა |
600 * 770mm (23.62 "* 30,31") |
600 * 770mm (23.62 "* 30,31") 500 * 1200 მმ (19.69 "* 47,24") |
| 3 |
Max.Board სისქე |
8.5mm |
8.5mm |
| 4 |
მინ. მონიშნე სისქე |
2L: 0.3mm,
4L: 0.4mm,
6L: 0.8mm |
2L: 0.2mm,
4L: 0.4mm.
6L: 0.6 მმ |
| 5 |
Min შიდა ფენის განბაჟება |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 6 |
მინ Line სიგანე |
0.075mm (3/3 მლნ) |
0.075mm (3/3 მლნ) |
| 7 |
მინ Line სივრცეში |
0.075mm (3/3 მლნ) |
0.075mm (3/3 მლნ) |
| 8 |
Min.Hole ზომა |
0.15mm (მე -6 ათასწლეული ქრისტეს) |
0.15mm (მე -6 ათასწლეული ქრისტეს) |
| 9 |
Min მოოქროვილი ხვრელი სისქე |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| 10 |
Min Blind / Buried ხვრელი ზომა |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (1-8layers) (4mil) |
| 11 |
PTH Dia. ტოლერანტობის |
± 0.076mm (± 3mil) |
± 0.076mm (± 3mil) |
| 12 |
არასამთავრობო PTH Dia. ტოლერანტობის |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 13 |
Hole თანამდებობა გადახრა |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 14 |
Heavy Coppe |
4oz / 140μm |
6oz / 175μm |
| 15 |
Min S / M Pitch |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 16 |
Soldermask ფერი |
მწვანე, შავი, ლურჯი, თეთრი, ყვითელი, წითელი |
მწვანე, შავი, ლურჯი, თეთრი, ყვითელი, წითელი |
| 17 |
silkscreen ფერი |
თეთრი, ყვითელი, წითელი, შავი |
თეთრი, ყვითელი, წითელი, შავი |
| 18 |
განტოტვილი |
Routing, V-Groove, Beveling punch |
Routing, V-Groove, Beveling punch |
| 19 |
განტოტვილი ტოლერანტობის |
± 0.15mm ± მე -6 ათასწლეული ქრისტეს |
± 0.15mm (± მე -6 ათასწლეული ქრისტეს) |
| 20 |
peelable ნიღაბი |
ზედა, ქვედა, ორმაგი ცალმხრივი |
ზედა, ქვედა, ორმაგი ცალმხრივი |
| 21 |
კონტროლირებადი წინაღობა |
+/- 10% |
+/- 7% |
| 22 |
იზოლაციის წინააღმდეგობა |
1 × 1012Ω (ნორმალური) |
1 × 1012Ω (ნორმალური) |
| 23 |
მეშვეობით ხვრელი წინააღმდეგობის |
<300Ω (ნორმალური) |
<300Ω (ნორმალური) |
| 24 |
თერმული შოკი |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
| 25 |
Warp და ირონია |
≤0.7% |
≤0.7% |
| 26 |
ელექტრო Strength |
> 1.3KV / mm |
> 1.4KV / mm |
| 27 |
კანი Strength |
1.4N / mm |
1.4N / mm |
| 28 |
Solder ნიღაბი ცვეთის |
> 6H |
> 6H |
| 29 |
flammability |
94V-0 |
94V-0 |
| 30 |
ტესტი Voltage |
50-330V |
50-330V |
2.PCB ტყვიის დრო: (თუ თქვენ უნდა ურგენტულ მომსახურებას, ჩვენ ასევე შეუძლია დააკმაყოფილოს)
| აღწერა |
ორმაგი ფენა |
4 Layer |
6 Layer |
8 Layer |
10 Layer ან ზემოთ |
| Sample (WD) |
3-5 |
7 |
8 |
10 |
12 |
| მასობრივი წარმოება (WD) |
7-9 |
10-12 |
13-15 |
16 |
20 |
3.Package: Inner ვაკუუმი შეფუთვა, Outer სტანდარტული მუყაოს ყუთი შეფუთვა.
4.Shipping:
A: By DHL, UPS, FedEx, TNT ა.შ.
B: საზღვაო მასობრივი რაოდენობა დამკვეთის მოთხოვნა.
5. იმ შემთხვევაში, საჭიროა ციტატა თქვენი PCB პროექტები, pls გთავაზობთ შემდეგი ინფორმაცია:
A: Quote რაოდენობა,
B: Gerber ფაილი 274-x ფორმატში,
C: ტექნიკური მოთხოვნები და პარამეტრების (მასალა, ფენით, სპილენძის სისქე,
საბჭოს სისქე, ზედაპირის დასრულების, solder ნიღაბი / silkscreen ფერი ...)
იმ შემთხვევაში, თუ გამოძიება ან გსურთ გაიგოთ მეტი, გთხოვთ, გამოგვიგზავნოთ ელ ჩვენთვის თავისუფლად ან ჩეთი ონლაინ სისტემა, მადლობა თქვენი მხარდაჭერა წინასწარ!
