1. Minangka konektor elektronik penting, PCB digunakake kanggo produk meh kabeh elektronik, dianggep "ibu saka produk sistem elektronik," owah-owahan teknologi lan tren pasar wis dadi fokus saka manungsa waé saka akeh bisnis.
Saiki, ana rong tren ketok ing produk elektronik: siji lancip lan cendhak, liyane frekuensi dhuwur, kacepetan dhuwur PCB andhap drive patut kanggo Kapadhetan dhuwur, integrasi dhuwur, encapsulation, subtle, lan arah kaping stratification, akeh diperlokake kanggo ndhuwur lapisan PCB lan IPM .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Ing saiki, PCB utamané dipigunakaké kanggo kluwarga Perkakas, PC, desktop lan produk elektronik, nanging aplikasi dhuwur-mburi kaya kinerja dhuwur multi-cara server lan penerbangan sing dibutuhaké kanggo duwe luwih saka 10 lapisan saka PCB.Take server minangka conto, Papan PCB ing siji lan loro-cara server iku umume antarane 4-8 lapisan , nalika papan indhuk saka server dhuwur-mburi, kayata 4 lan 8 dalan, mbutuhake luwih saka 16 lapisan , lan backplate ing requirement punika ndhuwur 20 lapisan.
IPM Kapadhetan wiring relatif kanggo biasa Papan Multilayer PCB nduweni kaluwihan ketok, kang iku pilihan utama mainboard fungsi smartphone.Smartphone saiki saya Komplek lan volume kanggo pembangunan entheng, kurang lan kurang papan kanggo papan indhuk, mbutuhake winates mbeta liyane komponen ing papan indhuk, biasa Papan multi-lapisan wis angel kanggo ketemu dikarepake ing.
-Dhuwur Kapadhetan sirkuit interconnection Papan (IPM) adopts Papan sistem legal laminated, Papan Multilayer biasa minangka numpuk inti Papan, nggunakake ngebur, lan proses metallization bolongan, nggawe kabeh lapisan saka baris antarane fungsi sambungan internal. Dibandhingake karo conventional liwat-bolongan mung Boards PCB Multilayer, IPM kanthi mranata nomer vias wuta lan disarèkaké vias kanggo ngurangi jumlah vias, nyimpen area tata PCB, lan Ngartekno mundhak Kapadhetan komponèn, mangkono kanthi cepet ngrampungke operasi Multilayer ing Smartphone alternatif laminating. 
The technical difference of IPM is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popular ing taun anyar ing IPM smartphone dhuwur-mburi lapisan kasepakatan wis paling dibandhingke saka IPM, mbutuhake duwe bolongan wuta sambungan antarane lapisan jejer, ing basis saka IPM biasa bakal nyimpen saklawasé setengah saka volume, supaya minangka kanggo nggawe kamar liyane kanggo baterei lan bagéan.
Sembarang lapisan saka IPM mbutuhake panggunaan teknologi maju kayata ngebur laser lan dihubungake bolongan electroplated, yaiku produksi paling angel lan paling nilai-ditambahaké jinis IPM, kang paling bisa nggambarake tingkat technical saka IPM. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Lan kendaraan energi anyar wis makili arah mobil listrik, dibandhingake karo mobil tradisional, request luwih saka tingkat elektronik, piranti elektronik ing biaya limosin tradisional nyumbang kanggo bab 25%, 45% 45% ing kendaraan energi anyar , sistem kontrol daya unik (bMS, VCU lan MCU), ndadekake panggunaan kendaraan PCB luwih mobil tradisional, ing telung kontrol daya sistem PCB Panggunan rata-rata babagan 3-5 meter, jumlah kendaraan PCB Antarane 5-8 kothak meter.
4. Ing perkembangane saka tali lan kendaraan energi anyar, mimpin dening loro gembong, uga wis katahan ing pasar electronics automotive akeh ing tingkat taunan luwih saka 15 persen ing anyar years.Accordingly, pasar PCB bakal terus munggah, lan iku mbadek sing produksi PCB bakal ngluwihi $ 4 milyar ing 2018, lan gaya wutah cetha banget, nyuntikaké semangat anyar menyang industri PCB.
5. Smartphone wis pembalap utama saka industri PCB ing jaman Internet past.Mobile, liyane lan liyane kedhaftar saka PC kanggo terminal seluler, status PC platform komputerisasi cepet diganti dening terminal seluler, wiwit 2008, konsumen global komponen elektronik perusahaan pembangunan cepet, utamané ing 2012 ~ 2014, smartphone menyang infiltration.Therefore cepet, wutah kanthi cepet saka PCB iki mimpin dening andhap saka terminal mobile dituduhake dening pinter phones.Between 2010 lan 2014, pasar smartphone ing andhap PCB ngrambah wutah tarif senyawa rata-rata taunan 24%, adoh ngluwihi saka industri hilir liyane, nyediakake pembalap wutah utama kanggo industri PCB.
Ing dhuwur-mburi PCB, IPM, contone, manawa telpon seluler pasar IPM tradisional, ing 2015, contone, Smartphone nyumbang luwih saka setengah babagan, lan saka perspektif saka telpon pinter, karya anyar saiki meh kabeh produk nggunakake IPM motherboard.
Loro-lorone saka perspektif PCB lan dhuwur-mburi IPM, iku kacepetan dhuwur saka wutah smartphone sing ndadékaké kanggo dikarepake kamakmuran andhap, mangkono ndhukung wutah Enterprises kauntungan PCB global.
Nanging ana ora nolak yen pasar smartphone wis kalem mudhun wiwit 2014, sawise wektu infiltrasi cepet lan entri bertahap saka Smartphone menyang era.On Simpenan pasar global, ramalan paling anyar saka IDC2016 dirilis ing Nopember 2016, ing pengiriman smartphone global ing 2016 sing samesthine dadi 1,45 milyar, karo Langsung pinunjul ing wutah saka mung 0.6 percent.In syarat-syarat data wutah, senajan setengah saka aplikasi andhap PCB isih didhukung dening telpon seluler, paling kategori PCB, kalebu IPM, wis kalem ing mobile area terminal.
Senajan ing babak saka downturn ekonomi, industri smartphone menyang setengah kapindho minangka kesimpulan foregone, nanging ing basis saka Simpenan gedhe, amarga efek demo vendor ngetutake munggah, konsumen dikarepake bakal drive replacement.The Simpenan amba pasar telpon pinter isih nduweni potensial ageng, lan vendor saka terminal bakal apa sing paling apik kanggo nambah TCTerms pain konsumen 'supaya minangka kanggo ngrangsang dikarepake lan pasar njupuk share.As asil, telpon pinter, minangka aplikasi andhap utama PCB ing sasi, wis gedhe potensial kanggo wutah saka PCB ing wates Simpenan ageng.
Liwat loro utawa telung taun kepungkur saka gaya pinter pembangunan telpon, pangenalan driji, 3D Tutul, layar amba, dual kamera lan inovasi dadi liyane wis berkembang, nanging uga terus ngrangsang upgrade panggantos.
Ing babak saka telpon seluler ngetik umur stock, basis volume gedhe nemtokake sing wutah relatif disebabake inovasi saka TCTerms sade isih bakal mimpin menyang Tambah ageng ing jumlahe Absolute demand.Stock inovasi uga mengaruhi PCB global, yen upgrade inovasi smartphone mangsa ing PCB, considering Produsèn ponsel kintunan urgent ukuran sing wis ana lan liyane tindakake-munggah bakal, upgrade inovasi bakal akselerasi seng nembus, mangkono muncul padha menyang optik, akustik, etc.
6. Ngarahke ing PCB industri, wabah FPC lan lapisan saka IPM interconnection nengsemake manufaktur liyane ngetutake munggah, lan titik radiates menyang lumahing kanggo mbentuk model saka seng nembus kanthi cepet:
FPC uga dikenal minangka "PCB fleksibel", iku sawijining bahan polyimide utawa film polyester basa fleksibel digawe saka papan sirkuit dicithak fleksibel, karo Kapadhetan dhuwur saka wiring, entheng, kekandelan lancip, fleksibel, keluwesan dhuwur, katering kanggo gaya elektronik entheng, gaya fleksibel.
Digunakake ing iPhone sawijining nganti 16 bagéyan FPC, mundhut barang utowo jasa iku paling gedhé FPC, ndhuwur enem donya donya kang FPC produsen pelanggan utama manufaktur kayata apel, samsung, huawei, OPPO ing demo apple uga nambah Panggunan FPC sawijining Smartphone.
Smartphone minangka pasukan nyopir utami, wutah saka FPC entuk manfaat saka apel lan efek demo sawijining, FPC kanthi cepet permeate, 09 bisa njaga wutah dhuwur, saben taun wiwit 15 taun minangka mung titik padhang ing industri PCB, dadi mung kategori wutah positif .
7. Landasan-Kaya PCB (diarani minangka SLP) ing teknologi IPM, adhedhasar proses M-SAP, luwih bisa nyaring baris, punika generasi anyar baris nggoleki dicithak sirkuit Papan.
Papan kelas (SLP) generasi sabanjure PCB hardboard, kang bisa shortened saka 40/40 microns saka IPM kanggo 30/30 microns.From titik proses tampilan, kelas loading Papan nyedhaki digunakake ing Papan IC packaging semikonduktor, nanging wis durung tekan IC saka specifications saka Papan mbukak, lan waé isih mbeta kabeh limo komponen pasif, asil utama isih belongs kanggo kategori PCB.For baris nggoleki kategori punika printing plate anyar, kita bakal kokwaca telung dimensi saka latar mburi ngimpor, proses Manufaktur lan potensial suppliers.Why apa sing arep diimpor mbukak kelas Papan: syarat packaging line superposition SIP banget olahan, Kapadhetan dhuwur isih ing jalur utama, telpon pinter, tablet, lan piranti wearable lan produk elektronik kanggo berkembang ing arah miniaturization lan owah-owahan muti_function, kanggo nindakake ing nomer komponen nemen tambah kanggo papan sirkuit Papan, Nanging, liyane lan liyane winates.
Ing konteks iki, jembaré PCB kabel, let, ing diameteripun saka panel mikro lan jarak pusat bolongan, lan lapisan dirijen lan kekandelan saka lapisan insulating sing Mudhun, kang nggawe PCB kanggo nyuda ukuran, bobot lan volume saka kasus, iku bisa nadhahi liyane components.As ukum Moore punika semikonduktor, Kapadhetan dhuwur iku nguber gigih Circuit Boards dicithak:
Arang banget syarat sirkuit rinci sing luwih dhuwur tinimbang Kapadhetan HDI.High drive PCB kanggo nyaring baris, lan Jarak saka bal (BGA) wis shortened.
Ing sawetara taun kepungkur, ing 0,6 mm kanggo 0,8 mm teknologi Jarak wis digunakake ing piranti genggem, generasi iki pinter telpon, amarga jumlahe I / komponèn O lan miniaturization produk, PCB digunakake nggunakake teknologi 0,4 mm Jarak. gaya iki ngembangaken menyang 0.3mm. Ing kasunyatan, pangembangan 0.3mm teknologi longkangan kanggo terminal mobile wis begun.At ing wektu sing padha, ukuran micropore lan diameteripun saka piringan nyambungake wis suda 75 mm lan 200 mm mungguh.
goal industri iku kanggo nyelehake micropores lan cd kanggo 50mm lan 150mm mungguh ing sawetara years.The 0.3mm specification desain let sabanjuré mbutuhake baris jembaré 30 / 30μm.
kang Papan kelas mathuk specification SIP packaging more.SIP teknologi tingkat sistem packaging, adhedhasar definisi organisasi line semikonduktor internasional (ITRS): SIP kanggo macem-macem komponen elektronik aktif karo fungsi lan komponen pasif pilihan, lan piranti liyane kayata MEMS utawa optik prioritas piranti bebarengan, kanggo entuk fungsi tartamtu saka packaging standar single, teknologi packaging kanggo mbentuk sistem utawa subsistem.
Ana biasane rong cara kanggo mujudaken fungsi saka sistem elektronik, siji SOC, lan sistem elektronik temen maujud ing single chip karo integration.Another dhuwur SIP, kang nyawiji CMOS lan sirkuit terpadu lan komponen elektronik menyang paket nggunakake diwasa kombinasi utawa interconnection teknologi, kang bisa entuk fungsi mesin kabèh liwat numpuki podo saka macem-macem Kripik fungsi.
Papan kelas belongs kanggo PCB hardboard, lan proses punika antarane supaya dhuwur IPM lan piring IC, lan dhuwur-mburi manufaktur IPM lan manufaktur Papan IC duwe kesempatan kanggo melu.
manufaktur IPM sing luwih dinamis, ngasilaken bakal key.Compared karo IC piring, IPM wis dadi tambah akeh competitive lan wis dadi pasar segara abang, karo MediaWiki bathi declining.Face Papan kelas loading, ing kesempatan manufaktur IPM bisa kanggo njaluk anyar pesenan, ing tangan siji, ing tangan liyane bisa éling upgrade produk, optimalisasi ing campuran prodhuk lan tingkat pangentukan, mulane sumedya kuwat, luwih kuat tata letak pisanan.
Amarga proses luwih Papan kelas loading, manufaktur IPM kanggo nandur modal utawa perubahan peralatan Manufaktur anyar, lan teknologi proses MSAP manufaktur IPM uga mbutuhake wektu learning, saka cara ping menyang MSAP, ngasilaken produk bakal tombol.
8. LED kanthi cepet saka dhuwur doyo CCL termal dadi spot.The panas LED let cilik wis kaluwihan saka unspelt, efek tampilan apik lan urip dawa layanan. Ing taun anyar, wis dipunwiwiti kanggo permeate, lan wis akeh kanthi cepet. Patut, dhuwur termal doyo CCL sing dibutuhake wis dadi titik panas.
Vehicle PCB ing kualitas produk lan linuwih syarat banget ketat, lan liyane nggunakake elektronik bahan kinerja CCL.Automotive khusus iku sawijining PCB aplikasi andhap penting. produk elektronik Automotive kudu ketemu automotive minangka liya saka transportasi kudu duwe karakteristik suhu, iklim, fluktuasi voltase, gangguan elektromagnetik, geter lan kemampuan adaptif liyane kanggo syarat sing luwih dhuwur kanggo bahan PCB automotive sijine syarat maju luwih, nggunakake liyane Special bahan kinerja (kayata bahan dhuwur Tg, bahan anti-CAF (teken serat asbes), bahan tembaga nglukis lan bahan keramik, lan sapiturute) CCL.