Tujuan dhasar saka PCB perawatan lumahing kanggo mesthekake weldability apik utawa performance.Because electrical ing tembaga alam ing udhara cenderung dadi ing wangun oksida, iku dipercaya kanggo tetep tembaga kanggo dangu, supaya tembaga perlu kanggo pangobatan liyane .
1.Hot Air Leveling (HAL / HASL)
gawe tingkat online Hot, uga dikenal minangka solder gawe tingkat udhara panas (umum dikenal minangka HAL / HASL), kang ditutupi ing PCB lumahing panas solder timah molten (timah) lan nggunakake teken online menyang kabèh (jotosan) teknologi warata, nggawe sawijining wangun lapisan saka oksidasi resistance tembaga, lan bisa nyedhiyani weldability apik saka solder nutupi layer.The lan tembaga sing kawangun ing peserta kanggo mbentuk compound.The PCB kudu nyemplungaken ing solder molten sak piso angin conditioning.The udhara panas flushes solder Cairan sadurunge solder ing solidifies.The piso angin bisa nyilikake mlengkung solder ing lumahing tembaga lan nyegah welding bridge.
2.Organic Weldable Protective Agent (OSP)
OSP wis dicithak sirkuit Papan (PCB) tembaga foil perawatan lumahing jenis teknologi kanggo syarat RoHS directive.OSP yaiku singkatan saka Organic solderability bumbu. Kutha iki uga dikenal minangka film soldering Organic, uga dikenal minangka sing njaga tembaga, lan uga dikenal minangka Preflux ing English.In Cekakipun, ing OSP iku lapisan dipunéwahi kimia saka kulit organik ing lumahing resik, film copper.This Bare wis anti-oksidasi, kejut termal lan resistance Kelembapan, kang bisa nglindhungi lumahing tembaga saka teyeng (oksidasi utawa vulkanisasi) ing environment.But normal ing panas welding sakteruse, film lan protèktif kudu cepet dibusak dening flux gampang, supaya mung bisa nggawe lumahing tembaga resik saka gambar iki ing wektu cendhak banget wektu karo solder molten langsung dadi joints solder ngalangi.
3.Full Plate Nikel / Gold
Plate Nikel / Emas dilapisi ing lumahing PCB banjur dilapisi karo lapisan saka emas. The plating nikel utamané kanggo nyegah difusi emas lan copper.Now ana rong jinis emas listrik nikel: plating emas alus (emas, lumahing emas katon ora padhang) lan emas plating hard (lumahing Gamelan lan hard, nyandhang-resisting , ngemot unsur liyane kayata kobalt, emas katon luwih cahya) .Alus emas utamané dipigunakaké kanggo kabel emas chip packaging; ing emas hard utamané dipigunakaké kanggo interconnection electrical ing wilayah non-welding.
4.Immersion Gold
Immersion emas punika ditutupi karo nglukis, listrik apik alloy nikel-emas ing lumahing tembaga, kang bisa nglindhungi PCB kanggo Saliyane time.In dawa, iku nduweni toleransi perawatan lumahing Saliyane technologies.In liyane, kleleb emas uga bisa nyegah pembubaran tembaga, kang bakal ono gunane kanggo mimpin-free Déwan.
5.Immersion Tin
Wiwit kabeh solders adhedhasar timah, lapisan timah bisa cocok karo jinis samubarang proses solder.Tin antarane senyawa timah warata tembaga bisa kawangun, fitur iki ndadekake timah heavy wis kaya gawe tingkat udhara panas saka weldability apik lan ora panas online gawe flatness saka masalah sirah; kecemplung timah ora bisa disimpen kanggo dawa banget lan kudu nglumpuk miturut urutan penyelesaian timah.
6.Immersion Silver
Proses perak antarane lapisan Organic lan plating nikel electroless. Proses punika prasaja lan fast.Even nalika kapapar panas, asor lan polusi, salaka bisa njaga weldability apik nanging bakal ilang salaka luster.The Panjenengan ora duwe kekuatan fisik apik saka nikel plating kimia / kleleb emas amarga ana nikel wonten ing lapisan perak.
7.ENEPIG (Electroless Nikel Electroless Palladium Immersion Gold)
Dibandhingake karo ENEPIG lan ENIG, ana lapisan tambahan Proteksi antarane nikel lan emas. Palladium bisa nyegah kedadean karat disababaké déning reaksi substitusi, lan nggawe preparation lengkap celupan gold.Gold wis dijamin rapet karo Proteksi, nyediakake antarmuka apik.
8.Plating Hard Gold
Supaya nambah property nyandhang-resisting prodhuk, nambah nomer selipan lan plating hard emas.
