Sabab ROOT saka munggah lan tiba ditemtokake dening karakteristik materi. Kanggo ngatasi masalah saka shrinkage saka kaku-Flexible PCB Board , supaya kita Brief introduksi kanggo ing materi saka piring Polyimide fleksibel:
(1) polyimide wis kinerja banget termal, bisa tahan kejut termal perawatan soldering panas timbal-free;
(2) Paling manufaktur piranti kathah nggunakake Papan sirkuit fleksibel kanggo piranti cilik sing kudu nandheske integritas sinyal;
(3) Polyimide wis suhu kaca dhuwur transisi lan ciri titik leleh dhuwur,
kahanan normal kanggo diproses ing 350 ℃ utawa luwih;
(4) Ing pembubaran organik, polyimide iku bisa larut ing pelarut organik umum.
materi plate fleksibel munggah lan mudhun karo utama Pi materi basa lan lim wis sesambetan, sing, sing sesambetan gedhe karo imidation saka Pi, sing luwih dhuwur ing jurusan kang imidization, kuwat kontrol ing.
Miturut aturan produksi normal, sawise Papan fleksibel nglereni, lan tatanan saka baris grafis, lan kombinasi kaku lan alus ing proses komprèsi bakal werna-werna derajat saka wutah lan kontrak ing grafis line etching, kakiyatan baris lan arah , Bakal mimpin menyang reorientation saka kaku kabeh Papan, lan pungkasanipun mimpin kanggo angger umum saka Papan munggah lan mudhun owahan; ing proses kanthi alus lan hard, minangka lumahing panutup film lan basa materi koefisien expansion Pi punika inconsistent, Ing orane katrangan saka jurusan tartamtu saka expansion.
Saka alesan alam, sembarang mundhak materi lan wis kena pengaruh dening suhu lan, minangka asil saka dhowo ing produksi PCB proses, materi sawise akeh proses udan panas, Nilai shrinkage luwih bisa duwe beda derajat saka owah-owahan subtle, nanging ing tembung dawa saka nyata pengalaman produksi, owah-owahan utawa biasa.
Carane ngontrol lan nambah?
Strictly ngandika, ing kaku internal saben muter materi iku beda, lan kontrol proses saben kumpulan piring ora bakal persis padha. Mulane, ing kontrol koefisien saka expansion materi adhedhasar nomer akeh dhasar eksperimen On kontrol proses lan analisis statistik data wigati banget. Ing operasi nyata, shrinkage piring fleksibel dipérang dadi orane tumrap sekolah:
Ing pisanan saka mbukak menyang sheet manggang, tataran iki utamané amarga efek suhu:
Kanggo mesthekake yen plate baking disebabake munggah lan tiba saka stabilitas, pisanan kanggo proses konsistensi kontrol, ing premis saka materi ndadekake, saben panas baking piring lan cooling operasi kudu konsisten, ora kanthi wuta nguber efficiency, lan sijine ing rampung piring ing udhara boros panas. Cara mung kanggo nyilikake kaku internal disebabake expansion materi lan kontrak.
Ing kaloro phase wonten ing proses transfer pola. Shrinkage saka tataran iki utamané disababaké déning owah-owahan saka orientasi kaku ing materi.
Kanggo mesthekake yen proses transfer line stabil, Kabeh sheets baking ora bisa dadi grinds, langsung liwat lumahing kimia cleaning line wis perawatan, sawise lumahing membran meksa kudu tingkat mati, Papan lumahing ngadeg sadurunge lan sawise wektu cahya kudu cekap , sawise transfer garis finish, amarga owah-owahan ing orientasi kaku, piring fleksibel saiki jurusan beda crimp lan kontrak, mangkono sesambetan kontrol rugi film baris menyang hard lan alus ing kombinasi karo tliti kontrol, ing ing wektu sing padha, mundhak plate fleksibel lan ascertainment saka sawetara nilai, yaiku produksi ndhukung basis data panel kaku sawijining.
Ing pihak phase saka kontrak ana ing proses hard lan alus Papan penet, paramèter komprèsi utama lan materi saka tataran iki sing ditemtokake.
Faktor mengaruhi phase saka expansion kalebu tingkat panas saka laminasi, setelan saka paramèter meksa, lan tingkat tembaga ampas lan kekandelan saka inti. Umumé, ing cilik tingkat tembaga ampas, sing luwih Nilai shrinkage; ing tipis inti, sing luwih Nilai saka munggah lan tiba. Nanging, saka amba kanggo cilik, proses bertahap, supaya rugi film wigati. Kajaba iku, amarga alam saka Papan fleksibel lan Papan kaku materi, rugi sawijining faktor tambahan sing perlu dianggep.