PCB組立工程

PCB組立工程

PCBアセンブリプロセスステップ、SMD PCB組立工程、自動化されたPCB組立工程等の次のような関連サービス、

1. 詳細PCBアセンブリ容量：

ノー	項目	容量
1	シングルと両面SMT / PTH	はい
2	両側の大部分、両側BGA	はい
3	最小のチップサイズ	0201
4	分BGAおよびマイクロBGAピッチとボールカウント	0.008インチ（0.2ミリメートル）ピッチ、ボール1000年よりも大きなカウント
5	分有鉛部品のピッチ	で0.008（0.2ミリメートル）
6	機械による最大部品サイズアセンブリ	2.2インチX 2.2インチX 0.6インチ
7	アセンブリ表面は、コネクタを取り付けます	はい
8	奇数のフォーム部品： LED 抵抗とキャパシタネットワーク電解コンデンサ可変抵抗及びキャパシタ（POTS）ソケット	手ではい、議会
9	ウェーブはんだ付け	はい
10	最大PCBサイズ	インチX 19.5で14.5。
11	ミンPCBの厚さ	0.02インチ
12	基準マーク	好ましいが必須ではありません
13	PCB仕上げ：	1. SMOBC / HASL 2.Electrolytic金 3.Electroless金 4.Electroless銀 5.Immersion金 6.Immersionスズ 7.OSP
14	PCB形状	どれか
15	パネル化PCB	1.Tabは、ルーティングされた 2.Breakawayタブ 3.V-得点 4.Routed + V-得点を
16	検査	1.AOI 2.X線分析 20Xに3.Microscope 4.Function試験
17	リワーク	1.BGA除去および交換局 2.SMT IRリワークステーション 3.Thru孔リワークステーション

2.Delivery時間：
PCBアセンブリ試作（サンプル）：7-10営業日、
大量PCB組立生産：15-20営業日。

3.Package：インナー真空包装や静電気防止袋、外の標準的なダンボール箱のパッキング。

4.Shipping：
A：DHL、UPS、フェデックス、TNT等により
B：海、質量数量に対する顧客の要求に応じ。

あなたのPCBアセンブリプロジェクトの5.Ifの必要性を引用、plsは以下の情報提供：
A：引用量、
B：274-X形式のガーバーファイル、およびボムリスト
C：技術的要件またはパラメータ（材料、層、銅の厚さ、
基板の厚さ、表面仕上げ、はんだマスク/シルクスクリーンの色...）

Plsは、お問い合わせを送信するために自由に事前にご支援への感謝を私達に連絡！