基本的な目的PCB 表面処理は、空気中で良好な溶接性や電気performance.Because自然銅を確保することで酸化物の形になる傾向があり、長い間、銅を残留しにくくなるので、銅は、他の治療のために必要とされます。
1.Hotエアレベリング（HAL / HASL）
また、熱風はんだレベリングとして知ら熱風レベリング、（一般HAL / HASLとしても知られている）上にコーティングされたPCB 溶融錫はんだ（鉛）を加熱表面とに圧縮空気を使用全体（ブロー）平坦な技術、そのフォーム銅酸化抵抗の層にし、そしてコーティングlayer.Theはんだと銅の良好な溶接性を提供することができるがcompound.TheのPCBを形成するために、関節内に形成されている間に溶融はんだ中に浸漬されなければなりません半田solidifies.The風ナイフは、銅表面上のはんだの曲がりを最小化し、溶接ブリッジを防止することができる前に、熱い空気conditioning.The風ナイフは、液体はんだをフラッシュします。
2.Organic溶接可能保護剤（OSP）
RoHS指令directive.OSPの要件を満たす技術の種類のOSPが印刷された回路基板（PCB）の銅箔の表面処理は、有機はんだ付け性保存剤の略称です。 簡単に言えば、OSPがきれい、裸copper.This膜の表面上に有機皮膚の化学的に修飾された層であるEnglish.Inもまた銅のプロテクターとして知られている有機はんだ膜として知られており、また、プリフラックスとしても知られています後続の溶接熱、保護膜に正常environment.Butに錆（酸化または加硫）から銅表面を保護することができる、抗酸化、熱衝撃及び耐湿性を有し、かつ素早く容易にフラックスにより除去しなければならないので、ちょうど缶ショーのきれいな銅表面が溶融はんだと非常に短時間ですぐに固体のはんだ接合部になるであることを確認してください。
ニッケル/ゴールドプレート3.Full
プレートニッケル/金の表面にメッキされているPCB 、その後、金の層でメッキ。 ソフト金メッキ（金、金表面は明るくない見える）と硬質金めっき（表面が滑らかで硬質で、耐摩耗性：ニッケルめっきは、金の拡散を防止し、copper.Nowニッケル金を電気めっきの2種類が存在するために主に、コバルトなどの他の要素を含む、金.Soft金は、主にチップパッケージ金ワイヤに使用される）多くの光を探し、硬質金は、主に、非溶接領域の電気的相互接続のために使用されます。
4.Immersion金
浸漬金が長いtime.In添加のためにPCBを保護することができる銅表面上に厚さ、電気的に良好なニッケル-金合金でコーティングされ、それは金をシンク、他の表面処理technologies.In添加の公差を有しますまた、鉛フリーアセンブリに有益される、銅の溶解を防止することができます。
5.Immersionティン
全てのはんだは、錫に基づいているので、TiN層を形成することができる平坦な銅錫化合物間solder.Tinプロセスの任意の型を一致させることができ、この機能は、重錫が良い溶接性の熱風レベリングなし熱風よう有することができます頭痛、問題の平坦性を平準化、浸漬スズは、あまりにも長い間保存することができないと錫をセトリングの順序に従って組み立てなければなりません。
6.Immersion銀
銀プロセスは、有機コーティングと無電解ニッケルめっきの間です。 熱、湿度、汚染にさらされた場合、プロセスがシンプルかつfast.Evenで、銀は良い溶接性を維持することができますが、何のニッケルが存在しないので、そのluster.Theの銀は化学めっきニッケル/シンク金の良好な物理的強度を持っていない失うことになります銀層の下に。
7.ENEPIG（電解ニッケル電解パラジウム浸漬金）
ENEPIGとENIGと比較して、ニッケルと金との間のパラジウムの追加の層が存在します。 置換反応による腐食現象を防止し、浸漬gold.Goldのための完全な準備をすることができるパラジウムは密接に優れたインターフェースを提供し、パラジウムで覆われています。
8.Plating硬質金
、製品の耐摩耗性を向上させる投入枚数とメッキ硬質金を増加させるために。
