表面上のいくつかのプロセスがありプリント基板をの裸のPCB基板（表面処理なし）、OSP、ホットエアーレベリング（鉛、スズ、鉛フリー錫）、金メッキ、浸漬金などは、これらをより見やすく、次のとおりです。
浸漬金メッキ金の違い
浸漬金は、化学蒸着法です。 化学層は、化学的酸化還元反応により形成されます。 一般的に、厚さが比較的厚いです。 これは、化学ニッケル - 金 - 金層蒸着法の一種であり、厚い金の層を達成することができます。
金メッキは電気分解の原則とも呼ばれる電気を使用しています。 他のほとんどの金属表面処理も電気めっきされています。
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
浸漬金プロセスは、表面上に堆積されプリント基板に安定な色、良好な明るさ、平滑メッキ、ニッケル金めっきの良好なはんだ付け性を有します。 前処理（脱油、マイクロエッチング、活性化、ポストディップ）、ニッケル沈殿、重い金、後処理（排水洗浄、純水洗浄、乾燥）：基本的には、4つの段階に分けることができます。 浸漬金の厚さは0.025-0.1umの間にあります。
金は、その高い電気伝導性、良好な耐酸化性、及び長い寿命のプリント回路基板の表面処理に適用されます。 これは、一般的に金メッキ基板や金浸漬ボードの基本的な違いは、金メッキが困難であるということであるなど、キーボード、金の指PCBボードとして使用されています。 ゴールド（耐摩耗性）、金は柔らかい金（耐摩耗性ではない）です。
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2.浸漬金と金メッキによって形成された結晶構造が異なっています。 浸漬金は、金めっきに比べ溶接が容易になり、悪い溶接を引き起こすことはありません。 immerisonゴールドボードのストレスは、制御が容易であり、それは接着製品の接着プロセスに、より助長しています。 金はより多くの金めっき金よりもあるため、同時に、金フィンガーゴールドフィンガー（金プレートの欠点）ウェアラブルではありません。
3.パッド上のみニッケル-金は、金浸漬であり、PCBボード表皮効果で【選択信号伝送が銅層で信号に影響を与えません。
4.浸漬金は、酸化を製造することは容易ではない、金めっきの結晶構造よりも密です。
需要の増加5. プリント基板を加工精度、線幅、間隔は0.1ミリメートル以下に達しています。 金メッキは金短絡を起こしやすいです。 ゴールドプレートはパッド上にニッケルや金を持っているので、金の短絡を生成することは容易ではありません。
前記浸漬金は、パッド上にニッケル金を持っているので、半田は、ライン上のレジストをより強固に銅層に接着されています。 補償を行う際には、プロジェクトの間隔には影響しません。
7. PCB基板の高い要件については、平坦性の要件が優れている、浸漬金の一般的な使用は、浸漬金は、一般的に黒のマット現象を組み立てた後は表示されません。 ゴールドプレートの平坦性と寿命は、金のプレートのそれよりも優れています。
ほとんどの工場が生産する浸漬金プロセスを使用するので、現時点では金PCB基板.Howeverを、金浸漬プロセスは、金メッキプロセス（より多くの金の量）よりも高価であるため、低価格製品が多数残っています（リモートコントロールパネル、おもちゃボードなど）金メッキプロセスを使用しました。