電子部品や機械全体への湿度の1.の害
ほとんどの電子製品は、世界の工業生産の不良品の4分の1以上は、電子産業をdampness.Forに関連する、統計にドライconditions.Accordingの下で動作し、ストレージを必要とし、被害の湿気が影響する主な要因の一つとなっています製品の品質。
（1）集積プリント基板を半導体産業への水分の湿気は、主にIC吸湿現象を製造、ICのプラスチック包装を通ってピンおよび他の隙間からIC内部に浸透することができる湿度で明らかにされています。
水蒸気は、亀裂や製品の障害の原因となる、ICデバイス内部の金属を酸化するIC樹脂パッケージを引き起こす圧力を作り出す、SMTのPCBのassmbllingプロセスの加熱工程中に蓄積します。 また、ときにデバイスPCBボードは、水蒸気圧の解除による溶接プロセスは、溶接につながります。
IPCに基づいて - M190 J - STD - 033標準、空気とSMD部品の湿度環境への曝露後、10％RHの湿度露光時間の下でそれを配置する必要がオーブン内に設定されている10倍の時間、「ワークショップ」生活要素の安全性を確保するため、スクラップを避けるために戻すことです。
（2）液晶表示装置：、例えばガラスやポラロイドとしてLCDスクリーンLCDデバイス、乾燥を洗浄するための製造途中のフィルタが、その冷却は依然として湿気によって影響を受ける後、products.Thereforeのパスの割合を減少させますそれは、洗浄・乾燥した後、40％RHの下で乾燥した環境で保管する必要があります。
（3）その他の電子部品：コンデンサ、セラミック部品、コネクタ、スイッチ、はんだ付け、PCB、水晶、シリコン、水晶発振器、SMT 接着糊、電極材料、電子ペースト、高輝度デバイスなど、全てが湿潤によって影響を受けます損傷。
（4）演算処理における電子機器：半製品を次工程へのパッケージで、PCBパッケージ封入前後接続するために、ザ・IC、BGAと逆アセンブル後に使用されていないPCBは、待っはんだ付け装置、焼成後の温度に戻す準備ができているデバイス、アンパック完成品、等、湿気によって影響されるであろう。
（5）完成品はまた、倉庫保管中に湿気によって損傷される蓄積時間が、それは障害が発生する原因となります、高湿度では長すぎる、とコンピュータボードのCPUが原因に金の指の酸化の原因となりますprocess.If接触の失敗。
電子工業製品の生産や製品の保管環境は.Some品種も少なく、湿度を必要とし、40％未満であるべきです。
ワンストップとしてKingSong技術があるPCBアセンブリメーカー、あなたは、任意のPCBAプロジェクトを持って自由に私達に連絡する歓迎、ありがとうございましたように良いquality.ifをお客様に提供するために、その実効性を確保するために、電子部品の厳密な制御を持っています！