מטרת היסוד של PCB טיפול משטח היא להבטיח רתיכות טוב או performance.Because חשמל הנחושת הטבעית באוויר נוטה להיות בצורה של תחמוצות, אין זה סביר להישאר נחושת במשך זמן רב, כך נחושת נדרש לטיפולים אחרים .
פלוס האוויר 1.Hot (HAL / HASL)
פילוס אוויר חם, המכונה גם פילוס הלחמה באוויר חם (הידוע בכינויו HAL / HASL), אשר מצופה על PCB משטח חימום הלחמה בדיל מותך (עופרת) ולהשתמש דחוס אוויר אל שלמה (מכה) טכנולוגיה שטוחה, להפוך בצורתו שכבה של התנגדות חמצון נחושת, והוא יכול לספק רתיכות טוב של הבדיל ונחושת הציפוי layer.The נוצרים המשותף ליצירת PCB compound.The צריך להיות שקוע הלחמה מותכת במהלך סכין רוח חם באוויר conditioning.The גל הלחמה הנוזלית לפני סכין רוח solidifies.The ההלחמה יכול למזער הכיפוף של ההלחמה על המשטח נחושת ולמנוע ריתוך גשר.
סוכן מגן 2.Organic רתיך (OSP)
OSP הוא לוח מעגלים מודפסים (PCB) רדיד נחושת טיפול שטח של סוג של טכנולוגיה כדי לענות על הדרישות של RoHS directive.OSP הוא קיצור של משמר אורגני solderability. זה ידוע גם בשם סרט ההלחמה האורגני, הידוע גם בשם המגן נחושת, הידוע גם בשם Preflux ב English.In בקיצור, OSP היא שכבת שינוי כימי של עור אורגני על פני השטח של נקי, copper.This החשוף סרט יש אנטי חמצון, הלם תרמי התנגדות לחה, אשר יכול להגן על המשטח נחושת מפני חלודה (חמצון או גיפור) ב רגיל environment.But בחום הריתוך הבא, את הסרט המגן ויש להסירו במהירות על ידי שטף בקלות, אז רק יכול לעשות משטח נחושת נקי של המופע נמצא בתקופה מאוד קצרה של זמן עם הלחמה מותכת מייד להפוך מפרקי הלחמה מוצקים.
3.Full צלחת ניקל / זהב
ניקל פלייט / זהב הוא מצופה על פני השטח של PCB ואז מצופה בשכבת זהב. ציפוי ניקל הוא בעיקר כדי למנוע את התפשטות זהב copper.Now ישנם שני סוגים של זהב ניקל אלקטרוליטי: ציפוי זהב רך (זהב, משטח זהב נראה לא בהיר) ציפוי זהב קשה (שטח הוא חלק וקשה, ללבוש עמיד לחום , מכילים אלמנטים אחרים כגון קובלט, זהב נראה יותר אור) זהב .Soft משמש בעיקר חוט זהב אריזת שבב; הזהב הקשיח משמש בעיקר עבור קישוריות חשמל באזורים שאינם ריתוך.
4זהב .Immersion
זהב טבילה מצופה סגסוגת זהב-ניקל עבה, טובה חשמלי על המשטח נחושת, אשר יכול להגן PCB עבור תוספת time.In ארוכה, יש לו את הסובלנות של בנוסף technologies.In טיפול משטח אחר, שוקע זהב גם יכול למנוע את פירוקה של נחושת, אשר יהיה מועיל להוביל ללא הרכבה.
5.Immersion טין
מאז כל ההלחמות מבוססות על פח, שכבת הפח יכולה להתאים לכל סוג של תהליך solder.Tin בין תרכובות בדיל ונחושת השטוח יכול להיוצר, תכונה זו הופכת פח כבד יש כמו פילוס אוויר חם של רתיכות טובה ואין אוויר חם פילוס שטיחות של בעית כאב ראש; פח טבילה לא יכול להיות מאוחסן במשך זמן רב מדי צריך להרכיב אותו על פי הצו של יישוב פח.
6.Immersion כסף
תהליך הכסף הוא בין ציפוי האורגני ניקל אלקטרולס ציפוי. התהליך הוא פשוט fast.Even כאשר נחשפים לחום, לחות וזיהום, כסף יכול לשמור רתיכות טוב אבל תאבד כסף luster.The שלה אין כוח פיזי טוב של ניקל ציפוי כימי / שוקע זהב כי אין ניקל מתחת לשכבת כסף.
7.ENEPIG (Palladium אלקטרולס ניקל אלקטרולס Immersion זהב)
בהשוואה ENEPIG ו Enig, ישנה שכבה נוספת של פלדיום בין ניקל וזהב. פלדיום יכול למנוע את תופעת הקורוזיה הנגרמת על ידי תגובת ההתמרה, ולעשות הכנה מלאה gold.Gold טבילה מכוסה הדוק עם פלדיום, מה שיספק ממשק טוב.
8.Plating Hard זהב
על מנת להשביח את הנכס התנגדות ללבוש של המוצר, להגדיל את מספר החדרת והזהב קשה ציפוי.
