1. Perché è il requisito circuito molto piatto
In linea di inserimento automatico, se il circuito di stampa non è piatta, causerà la posizione di essere imprecisi, i componenti non possono essere inseriti nel foro e la superficie della piastra, e anche la spina automatica loader.When scheda pcb che assemblato componente è saldato dopo la saldatura, e il piede dell'elemento è difficile da tagliare neatly.The scheda PCB, inoltre, non può essere installato nella casella macchina o lo zoccolo macchina, quindi, la produzione di lastre riunione pcb assembly deformato è anche molto troublesome.At presente, il circuito di stampa è entrata nell'era di installazione di superficie e l'installazione di chip, e il circuito stampato impianto di assemblaggio deve essere sempre più stretta con il requisito della piastra deformato.
2. Metodi standard e test di ordito
secondo gli Stati Uniti IPC-6012 (edizione 1996) << rigida stampata identificazione circuito e specifiche di prestazione >>, la massima deformazione ammissibile e la distorsione della piastra di montaggio superficiale è 0,75%, e tutti altre schede pcb sono permessi 1,5% .Ciò ha aumentato i requisiti per la superficie di montaggio bordo piatto del IPC-rb-276 (versione 1992) .A presente, il grado di curvatura della licenza di ciascun complesso di pcb elettronico pianta, non importa doppio o pcb multistrato, 1,6 millimetri di spessore, di solito 0,70 ~ 0,75%, molti SMT, BGA piastra, il requisito è 0,5% .Alcune elettronica fabbriche agitano per un aumento del 0,3 percento negli standard di deformazione, e le misure di prova orditura seguire gb4677. 5-84 o scheda PCB IPC-tm-650.2.4.22b.Put su una piattaforma verificato, l'ago di test per deformare grado della grande locale, per testare il diametro dell'ago, diviso per la lunghezza della curva del bordo del PWB, ordito grado di circuito stampato può essere calcolato.
3. orditura durante la produzione processo
di progettazione 1. Ingegneria: il disegno del circuito stampa viene rilevato:
A. La disposizione del preimpregnato tra gli strati deve essere simmetrico, come i sei laminati PWB , lo spessore di 1 ~ 2 e 5 ~ 6 strati devono essere coerenti con il numero dei pezzi semi-solidificato, altrimenti la pressione strato sarà facile da deformare.
B. Multi-laminato pcb core e compresse semi-cured sono utilizzate nei prodotti dello stesso fornitore.
C. L'area delle esterne linee A e B deve essere il più vicino possible.If Una faccia è una superficie di rame grande, e B è solo poche righe, la piastra è facile da deformare dopo etching.If i due lati della differenza zona linea è troppo grande, è possibile aggiungere un po 'di griglia indifferente sul lato magra, al fine di bilanciare.
2, bordo cottura prima del taglio:
CCL spianatola pcb prima del taglio (150 gradi, 8 ± 2 ore) per lo scopo è quello di rimuovere l'umidità all'interno del quadro, e rendere la resina indurita all'interno piastra, eliminando ulteriori tensioni residue in lamiera, che è utile per evitare che il bordo warping.At presente, molti pcb doppia faccia, schede pcb multistrato ancora aderire alla pre-tranciatura o post-cottura step.But ci sono anche alcuni bordo pcb fabbrica di produzione, ora il PCB circuito fabbrica norme sull'orario bordo cottura anche incoerente, che va da 4 a 10 ore, hanno suggerito che la classe in base alla produzione di circuito stampatoe domanda dei clienti per gradi ordito decide.Cut in pezzi o dopo l'intero pezzo di cuocere cuocere forno tagliare il materiale, i due metodi sono fattibili, si raccomanda tagliere dopo il taglio. Il bordo interno dovrebbe anche essere essiccamento bordo.
3. L'ordito e trama di prepreg:
Dopo la laminazione prepreg, la contrazione nelle direzioni di ordito e di trama è differente, e le direzioni di ordito e di trama deve essere distinta quando tranciatura e stacking.Otherwise, è facile da deformare la piastra finita dopo laminazione, anche se è difficile da correggere. Pcb multistrato ragioni orditura, molti del lamierino del preimpregnato quando l'ordito e la trama non distinguere tra, duplicazione indiscriminata causata da.
Come distinguere tra latitudine e longitudine? Rotolo prepreg arrotolata direzione è dell'ordito, e la direzione della larghezza è la trama; rame bordo stagnola per il lato lungo del latitudinale, lato corto è ordito, se non sicuro controllare con il produttore o fornitore.
4. Lo stress dopo la laminazione:
pcb board multistrato, dopo aver soddisfatto le bave di taglio o fresatura freddo-press di pressatura a caldo, quindi appartamento cottura in forno a 150 ° C per 4 ore, in modo che lo stress intraplacca rilasciare gradualmente e rendere la resina indurita , questo passaggio viene omesso.
5. Necessità di raddrizzare la piastra sottile mentre placcatura:
0,4 ~ 0,6 millimetri sottile bordo pcb multistrato per il fasciame circuito e la placcatura del grafico dovrebbe essere fatto di speciale rullo di pinzatura, placcatura linea automatica sulla clip Feiba sul foglio, con una tondino all'intero clip sul Fiba le stringhe sono legate insieme per raddrizzare tutti i circuiti stampati sul rullo in modo che le piastre plated non si deformano. Senza questa misura, dopo la placcatura venti o trenta micron di strato di rame, il foglio viene piegato, e difficile da rimedio.
6. Consiglio di raffreddamento dopo il livellamento aria calda:
L'aria calda del circuito stampato è influenzata dalla temperatura elevata del trogolo saldatura (circa 250 gradi Celsius). Dopo che è stato rimosso, va messo nella lastra di marmo o di acciaio piatta a raffreddare naturalmente, e quindi la macchina post-elaborazione è cleaned.This è buono per la deformazione della boards.Some fabbrica per aumentare la luminosità della superficie di piombo , lo stagno, il consiglio in acqua fredda, calda subito dopo il livellamento aria fuori dopo pochi secondi nel ritrattamento, una tale febbre un colpo di freddo, per alcuni tipi di schede è in grado di produrre deformazioni, oltre a strati o blister.In, il aria letto flottante può essere aggiunto per raffreddare l'apparecchiatura.
7. orditura bordo di trasformazione:
In una fabbrica ben gestita, la scheda avrà un controllo planarità del 100% sul collaudo finale. Tutte le schede pcb inaccettabili saranno selezionati fuori, posto in un forno, cotta a 150 gradi Celsius pressione e pesanti da 3 a 6 ore, e sotto la pressione di raffreddamento naturale. Quindi rimuovere la piastra e rimuovere la scheda PCB, nel controllo planarità, in modo che una parte del bordo può essere salvato, e alcuni circuiti stampati devono essere due o tre volte alla cuocere per level.If suddetta contro -warping misure di processo non sono implementate, alcuni spianatoia è inutile, scartato solo.