1. Come un connettore elettronica importante, PCB è utilizzato per quasi tutti i prodotti elettronici, è considerata “la madre di prodotti elettronici del sistema,” i suoi cambiamenti tecnologici e le tendenze del mercato sono diventati il centro dell'attenzione di molte imprese.
Attualmente, vi sono due tendenze evidenti in prodotti elettronici: uno è sottile e corto, l'altro è ad alta frequenza, azionamento ad alta velocità PCB downstream conseguenza per alta densità, alta integrazione, incapsulamento, sottile, e la direzione di stratificazione multipla, crescente domanda di il PCB strato superiore e l' HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Allo stato attuale, PCB viene utilizzato principalmente per elettrodomestici, computer, computer e altri prodotti elettronici, mentre le applicazioni high-end come server multi-way alte prestazioni e aerospaziale devono avere più di 10 strati di PCB.Take server ad esempio, la scheda PCB sul server singolo e doppio senso è generalmente compreso tra 4-8 strati , mentre la scheda madre del server di fascia alta, ad esempio 4 e 8 vie, richiede più di 16 strati , e la piastra posteriore requisito è sopra 20 strati.
HDI densità elettrico relativo alla ordinaria scheda multilayer pcb presenta evidenti vantaggi, che è la scelta principale della scheda madre della funzione smartphone.Smartphone corrente sempre più complesso e volume sviluppo leggero, meno spazio per la scheda madre, richiedono limited trasportano più dei componenti sulla scheda principale, ordinario scheda multi-layer è stato difficile per soddisfare la domanda.
Alta densità circuito di interconnessione (HDI) adotta la scheda di sistema giuridico laminato, il bordo multistrato ordinario come il bordo di impilamento nucleo, l'uso di perforazione, e metallizzazione foro, facendo tutti gli strati della linea tra la funzione di collegamento interno. Rispetto ai convenzionali solo tavole pcb a fori passanti multistrato, HDI imposta con precisione il numero di fori ciechi e fori interrati per ridurre il numero di vias, risparmiare area di layout PCB, e aumenta significativamente la densità dei componenti, così rapidamente completando l'operazione multistrato in smartphone alternative di laminazione. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popolare negli ultimi anni nel HDI fascia alta smartphone strato arbitrario è il massimo impilato di HDI, qualsiasi altra hanno fori ciechi collegamento tra strati adiacenti, sulla base di HDI ordinaria farebbe risparmiare quasi la metà del volume, in modo da rendere più spazio per la batteria e altre parti.
Qualsiasi strato di HDI richiede l'uso di tecnologie avanzate come foratura laser e copriforo elettrolitico, che è la produzione più difficile e il più alto tipo HDI valore aggiunto, che può meglio riflettere il livello tecnico di HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. E veicoli nuova energia rapprensenta direzione della macchina elettrica, rispetto alla macchina tradizionale, la maggiore richiesta di livello elettronico, dispositivi elettronici a costi limousine tradizionali rappresentano circa il 25%, 45% al 45% nei nuovi veicoli di energia , sistema di controllo di potenza unico (BMS, VCU e MCU), rende l'utilizzo PCB veicolo è maggiore della macchina tradizionale, il sistema di controllo a tre potenza PCB utilizzo medio di circa 3-5 metri quadrati, la quantità di PCB veicolo tra 5-8 metri quadrati.
4. La crescita di ADAS e veicoli nuova energia, azionati da due ruote, ha mantenuto il mercato dell'elettronica automobilistica cresce a un tasso annuo di oltre il 15 per cento in recente years.Accordingly, il mercato di PCB proseguirà verso l'alto, ed è previsto che la produzione di PCB sarà superiore a $ 4 miliardi nel 2018, e il trend di crescita è molto chiara, iniettando nuovo slancio nel settore PCB.
5. Gli smartphone sono stati uno dei principali motori del settore PCB nell'era past.Mobile Internet, sempre più utenti da PC alle apparecchiature terminali mobili, lo stato della piattaforma di calcolo PC rapidamente sostituito dal terminale mobile, dal 2008, del consumatore globale componenti elettronici impresa rapido sviluppo, specialmente nel 2012 ~ 2014 cellulare in rapida infiltration.Therefore, la rapida crescita di PCB è guidato dalla valle dei terminali mobili rappresentate da smart phones.Between 2010 e il 2014, il mercato smartphone nella valle di PCB raggiunto un tasso di crescita composto medio annuo del 24%, di gran lunga superiore a quella di altre industrie a valle, fornendo i principali driver di crescita per l'industria PCB.
In PCB high-end, HDI, ad esempio, il telefono mobile è un mercato HDI tradizionali, nel 2015, ad esempio, gli smartphone hanno rappresentato più della metà la proporzione, e dal punto di vista dei telefoni intelligenti, comportano nuove opere quasi tutti i prodotti che utilizzano HDI come madre.
Sia dal punto di vista di PCB e high-end HDI, è l'elevata velocità di crescita smartphone che porta alla domanda prosperità valle, supportando così la crescita delle imprese globali vantaggio PCB.
Ma non si può negare che il mercato degli smartphone ha subito un rallentamento dal 2014, dopo un periodo di infiltrazione rapida e il graduale ingresso di smartphone nel brodo era.On del mercato globale, le ultime previsioni da IDC2016 pubblicato nel novembre 2016, le spedizioni globali di smartphone nel 2016 si prevede di essere 1,45 miliardi, con un salto significativo nella crescita di appena 0,6 percent.In termini di dati di crescita, anche se la metà delle applicazioni a valle del PCB sono ancora supportati dai telefoni mobili, la maggior parte delle categorie di PCB, tra HDI, hanno rallentato nel zona terminale mobile.
Anche se nel contesto della crisi economica, settore smartphone nella seconda metà è una conclusione scontata, ma sulla base del grande magazzino, per l'effetto dimostrativo altri fornitori di follow-up, la domanda dei consumatori guiderà il grande magazzino replacement.The mercato degli smartphone ha ancora un potenziale enorme, ei venditori dei terminali farà del suo meglio per migliorare i punti deboli dei consumatori, in modo da stimolare la domanda e il mercato afferrare share.As di conseguenza, la smart phone, come il principale applicazione a valle del PCB in passato, ha un grande potenziale per la crescita del PCB nel grande magazzino di confine.
Nel corso degli ultimi due o tre anni di trend di sviluppo di smart phone, riconoscimento delle impronte digitali, 3D Touch, grande schermo, doppia fotocamera e l'altro continua innovazione è stato emergente, ma anche continuare a stimolare l'aggiornamento sostituzione.
Nel contesto dei telefoni cellulari che entrano nel età di magazzino, la base del volume di grandi dimensioni determina che la crescita relativa causata dalla innovazione dei punti vendita sarà ancora portare a un enorme aumento della quantità assoluta di demand.Stock di innovazione riguarda anche PCB globale, se il futuro aggiornamento innovazione smartphone in PCB, considerando l'attuale produttore di telefonia mobile dimensione spedizione urgente e altri follow-up, l'aggiornamento innovazione accelererà la penetrazione, in tal modo è apparso simile al ottici, acustici, ecc
6. Concentrandosi sul PCB settore, lo scoppio della FPC e qualsiasi strato di interconnessione HDI attrae altri produttori a seguire, e il punto irradia alla superficie per formare un modello di penetrazione rapida:
FPC è anche conosciuto come “pcb flessibile”, è un materiale poliimmide o pellicola di poliestere di base flessibile di un circuito stampato flessibile, con l'alta densità di cablaggio, leggerezza, spessore sottile, flessibile, elevata flessibilità, provvedendo alla tendenza il prodotto elettronico leggero, flessibile tendenza.
Utilizzato nel suo iPhone fino a 16 pezzi di FPC, l'approvvigionamento è il più grande FPC, i sei del mondo del mondo del FPC produttore principali clienti sono produttori come Apple, Samsung, Huawei, OPPO sotto dimostrazione Apple ha anche migliorare il suo utilizzo FPC di smartphone.
Smartphone come la forza trainante primaria, la crescita della FPC è beneficio da Apple e il suo effetto dimostrativo, FPC rapidamente permeano, 09 può mantenere una crescita elevata, ogni anno da 15 anni come l'unico punto luminoso nel settore PCB, è diventato l'unica categoria crescita positiva .
7. Substrato-Like PCB (denominato SLP) nella tecnologia HDI, basato sul processo M-SAP, può raffinare ulteriormente la linea, è una nuova generazione di linea sottile circuito stampato.
La scheda classe (SLP) è il pannello rigido PCB prossima generazione, che può essere ridotta da 40/40 micron di HDI a 30/30 microns.From punto di vista di processo, bordo classe di carico più vicino utilizzato nella scheda IC semiconduttori, ma deve ancora raggiungere l'IC delle specifiche della scheda di carico, e il suo scopo è ancora trasportare tutti i tipi di componenti passivi, il risultato principale è ancora appartiene alla categoria del PCB.For questa nuova linea sottile categoria lastra di stampa, ci sarà interpretare le tre dimensioni del suo fondo di importazione, processo di produzione e potenziale suppliers.Why Vuoi importare scheda di carico classe: estremamente raffinate esigenze di confezionamento linea di sovrapposizione SIP, ad alta densità è ancora la linea principale, smartphone, tablet e dispositivi indossabili e altri prodotti elettronici per sviluppare in direzione della miniaturizzazione e cambiamento muti_function, per proseguire il numero di componenti aumenta notevolmente per lo spazio circuito, tuttavia, sempre più limitate.
In questo contesto, larghezza tela PCB, spaziatura, il diametro del micro pannello e l'interasse foro, e lo strato conduttore e lo spessore dello strato isolante sono caduta, che rendono il PCB per ridurre le dimensioni, il peso ed il volume dei casi, può ospitare altre components.As legge di Moore è quello di semiconduttori, ad alta densità è una persistente ricerca di circuiti stampati:
Estremamente requisiti circuitali dettagliati sono superiori HDI.High densità spinge il PCB per raffinare la linea, e il passo della palla (BGA) è accorciato.
In pochi anni fa, il 0,6 millimetri e 0,8 mm tecnologia di pitch è stato usato nei dispositivi palmari, questa generazione di telefoni intelligenti, poiché la quantità di componente I / O e miniaturizzazione dei prodotti, PCB ampiamente utilizza la tecnologia di Passo 0.4 mm. questa tendenza si sta sviluppando verso 0,3 millimetri. In effetti, lo sviluppo della tecnologia 0,3 millimetri gap per terminali mobili ha già begun.At stesso tempo, la dimensione del micropori e il diametro del disco di collegamento sono state ridotte rispettivamente a 75 mm e di 200 mm.
L'obiettivo del settore è di cadere micropori e dischi a 50 mm e 150 millimetri, rispettivamente, nei prossimi specifica poche years.The 0,3 millimetri di progettazione spaziatura richiede che la linea larghezza della linea è di 30 / 30μm.
egli bordo classe rientra la tecnologia di packaging livello di sistema specifica impaccante SIP more.SIP, basato sulla definizione di organizzazione internazionale linea semiconduttore (ITRS): SIP per più componenti elettronici attivi con diverse funzioni e componenti passivi opzionali e altri dispositivi quali MEMS o priorità dispositivo ottico insieme, per ottenere una certa funzione di una singola confezione standard, tecnologia di packaging per formare un sistema o sottosistema.
Di solito ci sono due modi per realizzare la funzione del sistema elettronico, uno è SOC, e il sistema elettronico è realizzato sul singolo chip con alta integration.Another è SIP, che integra CMOS e altri circuiti integrati e componenti elettronici in un pacchetto utilizzando maturo combinazione o interconnessione tecnologia, che può realizzare la funzione intera macchina attraverso la sovrapposizione parallela di vari chip funzionali.
Il bordo classe appartiene PCB faesite, e il suo processo è tra ordine elevato HDI e piatto IC, e la fascia alta produzione HDI e produttori di schede IC hanno l'opportunità di partecipare.
produttori HDI sono più dinamica, resa saranno key.Compared con piastra IC, HDI è diventato sempre più competitivo ed è diventato un mercato Mar Rosso, con margini di profitto declining.Face del consiglio di classe di carico, la possibilità dei produttori di HDI possibile per ottenere il nuovo ordini, da un lato, d'altra parte possono realizzare aggiornamento del prodotto, ottimizzando il mix di prodotto e il livello di reddito, quindi, intendono più forte, più potente il primo layout.
A causa del processo di alto bordo classe di carico, i produttori HDI ad investire o modifica nuove attrezzature di produzione e tecnologia di processo MSAP per i produttori di HDI richiede anche tempo di apprendimento, dal metodo di sottrazione in MSAP, resa del prodotto sarà chiave.
8. LED rapido sviluppo di elevata conducibilità termica CCL diventare un LED piccolo spaziatura spot.The caldo presenta i vantaggi di unspelt, buon effetto di visualizzazione e una lunga durata. Negli ultimi anni, ha cominciato a permeare, ed è stato in rapida crescita. Pertanto, l'elevata conducibilità termica richiesta CCL è diventato un hot spot.
PCB veicolo sui requisiti di qualità e di affidabilità del prodotto sono molto severe, e più uso di speciali materiali elettronici prestazioni CCL.Automotive è un importante applicazioni a valle PCB. prodotti elettronici per autoveicoli deve prima soddisfare la automobilistico come mezzo di trasporto deve avere le caratteristiche di temperatura, clima, fluttuazioni di tensione, interferenze elettromagnetiche, vibrazioni e altre capacità di adattamento alle esigenze più elevati per materiali PCB autoveicoli messe requisiti superiori, l'uso di più speciale materiali ad alte prestazioni (quali materiali di alta Tg, materiali anti-CAF (fibre di amianto compresso), rame materiali spessi e materiali ceramici, ecc) CCL.