Ci sono diversi processi sulla superficie del circuito stampato : PCB bordo nudo (senza trattamento di superficie), OSP, Hot Air Leveling (piombo stagno, stagno senza piombo), placcatura in oro, oro di immersione ecc Questi sono più visibili.
La differenza tra l'oro di immersione e placcatura in oro
Immersione oro è un metodo di deposizione chimica. Uno strato chimica è formata da una reazione di ossidazione-riduzione chimica. In generale, lo spessore è relativamente spessa. Si tratta di un tipo di metodo di deposizione di uno strato di nichel-oro-oro chimico, e può realizzare uno strato di oro spessa.
Doratura utilizza il principio dell'elettrolisi, chiamato anche galvanica. La maggior parte degli altri trattamenti superficiali in metallo sono anche placcati. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Processo di immersione oro depositato sulla superficie dei circuiti stampati con colore stabile, buona luminosità, placcatura liscia, e buona saldabilità di nichelatura oro. Fondamentalmente si può essere diviso in quattro fasi: pre-trattamento (rimozione olio, micro-incisione, attivazione post-dip), precipitazione del nichel, oro pesante, post-trattamento (lavaggio delle acque reflue, lavaggio acqua DI, essiccazione). Spessore oro immersione è tra 0.025-0.1um.
Oro viene applicata al trattamento superficiale di circuiti stampati a causa della sua elevata conducibilità elettrica, buona resistenza all'ossidazione, e lunga durata. Esso viene generalmente utilizzato come tastiere, dita tavole pcb oro, ecc La differenza fondamentale tra i pannelli dorati e tavole oro immersa è che doratura è difficile. Gold (resistente all'abrasione), l'oro è oro morbido (non resistente all'usura). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. La struttura cristallina formata da immersione oro e doratura è differente. Oro di immersione è più facile da saldare di doratura e non causerà male saldatura. Lo stress della scheda immerison oro è più facile da controllare, ed è più favorevole per il processo di incollaggio dei prodotti incollati. Allo stesso tempo, poiché l'oro è più dorato dell'oro, il dito in oro dita non indossabili (carenze del piatto d'oro).
3. Ci sono solo nichel-oro sul pad nella oro immersi bordo pcb .La trasmissione del segnale dell'effetto pelle non influisce sul segnale nello strato di rame.
4. oro immersione è più densa della struttura cristallina doratura, non facile da produrre ossidazione.
5. Con la crescente domanda di circuito stampatoprecisione di lavorazione, la larghezza della linea, la spaziatura ha raggiunto 0,1 millimetri sotto. Placcatura in oro è incline a corto circuito oro. Il piatto di oro ha solo nichel e oro sul pad, quindi non è facile produrre un cortocircuito oro.
6. L'oro di immersione ha solo oro nichel sul pad, in modo che il solder resist sulla linea è più saldamente legato allo strato di rame. Il progetto non avrà effetto sulla spaziatura quando si effettua una compensazione.
7. Per i più elevati requisiti del bordo del PWB, i requisiti di planarità sono migliori, l'uso generale di oro di immersione , immersione oro in genere non viene visualizzata dopo l'assemblaggio del fenomeno nero opaco. La planarità e la durata del piatto d'oro sono meglio di quella del piatto d'oro.
Quindi attualmente la maggior parte fabbriche usa il processo di immersione oro per produrre PCB bordo oro .Tuttavia, il processo d'oro immersa è più costoso rispetto al processo doratura (più contenuti oro), quindi ci sono ancora un gran numero di prodotti a basso prezzo con processi doratura (quali pannelli di controllo remoto, giocattolo dei bordi).