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Come sono fatte le buone schede PCB?

                                                                                                                                                                                    Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB prototipo  is not an easy thing.

Due notevoli difficoltà nel campo della microelettronica è il segnale ad alta frequenza e l'elaborazione del segnale debole, la produzione di PCB livello è particolarmente importante in questo senso, lo stesso design principio, gli stessi componenti, persone diverse reso PCB avrà risultati diversi, così come fare ? una buona scheda PCB base alla nostra esperienza precedente, si vorrebbe discutere le nostre opinioni sui seguenti aspetti:

 Diagramma del PCB

1. Definire gli obiettivi

Ricevuto un compito di progettazione, deve prima cancellare gli obiettivi di progettazione, è una scheda PCB comune , PCB ad alta frequenza , piccolo PCB elaborazione del segnale o ci sono sia ad alta frequenza e piccola lavorazione del PCB segnale, se è un PCB comune , purché così come la disposizione ragionevole e ordinata, dimensioni meccaniche accurate, se la linea di carico e la linea lunga, verranno trattati da un certo mezzo, alleggerire il carico, per rafforzare la lunga fila del convertitore, la chiave è quello di prevenire la riflessione lunga della linea. quando ci sono più di linee di segnale 40MHz sul bordo, si presti particolare per queste linee di segnale, come la frequenza crosstalk.If è superiore, hanno più limitazioni sulla lunghezza del cablaggio, secondo i parametri della distribuzione della teoria delle reti, la interazione fra il circuito ad alta velocità e il suo fissaggio è il fattore determinante, il sistema non può essere ignorato nel design.With miglioramento della velocità di trasmissione porta, sulla linea contro aumenterà, la diafonia tra le linee di segnale adiacenti sarà proporzionale all'aumento, solitamente consumo di energia ad alta velocità e dissipazione di calore del circuito è molto grande, dovrebbe causare sufficiente attenzione quando facendo High Tg PCB.

Quando la scheda avere livello millivolt anche livello microvolt quando il segnale debole, il segnale avrà bisogno di cure particolari, piccolo segnale molto debole, molto vulnerabili alle altre interferenze segnale forte adottare misure di schermatura è spesso necessario, tuttavia notevolmente ridurre il segnale-rumore segnali ratio.So che utili sono sovrastate dal rumore e non possono essere efficacemente estratti.

A bordo della misura anche dovrebbe essere preso in considerazione durante la fase di progettazione, la posizione fisica di punti di prova, test point di fattori di isolamento non può essere ignorato, perché alcune delle piccolo segnale e il segnale ad alta frequenza non è aggiungere direttamente sonda per misurare.

In aggiunta, ci sono altri fattori correlati, come ad esempio lo strato di pannelli, la forma del pacchetto dei componenti e la resistenza meccanica del fare schede PCB boards.Before, si dovrebbe avere un obiettivo di progettazione in mente.

 PCB bordo

2. Comprendere i requisiti della funzione dei componenti utilizzati nel layout

Come sappiamo, ci sono alcuni componenti speciali nel layout hanno requisiti speciali, quali LOTI e APH usati amplificatore del segnale analogico, amplificatore del segnale analogico per il requisito di potenza per regolare, simulazione piccolo ripple.The di piccole parti del segnale deve essere tenuto lontano dal potere devices.On il bordo OTI, la piccola parte di amplificazione di segnale è appositamente progettato con una maschera di schermatura per schermare i randagi chip interference.GLINK elettromagnetici utilizzati nella scheda NTOI è il processo ECL, febbre grande consumo di energia, al problema della dissipazione di calore deve essere effettuato se il layout deve essere considerazione speciale, se il raffreddamento naturale, metterà il chip GLINK del flusso d'aria è liscia, e fuori del calore non è un grosso impatto con altre chips.If c'è un corno o altro alto potere dispositivo a bordo, può anche causare grave inquinamento del potere che deve anche prestare sufficiente attenzione.

3. Esame della disposizione dei componenti

La disposizione dei componenti primo fattore da considerare è la performance, strettamente legato al collegamento dei componenti e, per quanto possibile, in particolare per alcune linea ad alta velocità, il layout è di rendere il più breve possibile separare segnale di potenza e piccole segnalare device.In la premessa di soddisfare le prestazioni del circuito, è anche necessario considerare la disposizione dei componenti in ordine, bello, comodo per testare, la dimensione meccanica della scheda, la posizione della presa, etc.

Il ritardo di trasmissione di messa a terra e l'interconnessione del sistema ad alta velocità è anche il primo fattore da considerare quando si progetta lo system.Signal sul tempo di trasmissione aveva una grande influenza sulla velocità complessiva del sistema, in particolare per circuiti ECL ad alta velocità, sebbene alta velocità blocco circuitale integrato stesso, ma come risultato del sul pavimento con interconnessione comune (ogni 30 cm di lunghezza, circa il ritardo dei 2 ns) portare l'aumento del tempo di ritardo, può rendere la velocità del sistema è notevolmente ridotto. Come un registro a scorrimento, contatore sincrono questa sincronizzazione lavorazione di pezzi sullo stesso pezzo di carta, meglio a causa del diverso tempo di ritardo di trasmissione del segnale di clock sulla scheda non è uguale, potrebbe portare ad un registro a scorrimento errori produrre, se non su una piastra, dove sincronizzazione è la chiave, dalla sorgente di clock pubblica connessa alla linea di clock deve essere uguale alla lunghezza della tavola.

 PCB BGA dei componenti

4. Esame di cablaggio

Con il disegno di Otni e rete in fibra ottica stelle, più di 100MHz della linea di segnale ad alta velocità dovranno essere progettate in futuro. Alcuni concetti di base della linea ad alta velocità saranno introdotti qui.

Linea di trasmissione

Qualsiasi percorso “lungo” segnalazione luminosa su un circuito stampatopuò essere considerato una trasmissione line.If il ritardo di trasmissione della linea è molto più breve del tempo di salita del segnale, il riflesso del proprietario durante la salita del segnale sarà appare più submerged.No overshoot, rinculo e ronzio, per il momento, la maggior parte del circuito MOS, a causa del tempo di salita della linea di trasmissione tempo di ritardo è molto più grande, in modo che possa essere in metri di lunghezza e nessun segnale distortion.And per circuiti logici veloci, specialmente ultra-alta velocità ECL.

Nel caso di circuiti integrati, la lunghezza delle tracce deve essere significativamente ridotta al fine di mantenere l'integrità del segnale dovuta a una velocità più veloce di bordo.

Ci sono due modi per rendere il circuito ad alta velocità in un tempo relativamente lungo lavoro linea senza distorsione grave, è utilizzato per il rapido declino in bordo TTL Schottky diodo metodo di serraggio, fare impulso essere ritenuta in un diodo è inferiore alla potenziale di massa caduta di pressione sul livello di riduzione del rinculo sul retro dell'ampiezza, è consentito il lento il fronte di salita del superamento, ma è a livello “H” in uno stato di uscita relativamente elevata impedenza del circuito (50 ~ 80 Ω) attenuazione .in Inoltre, a causa del livello di “H” immunità stato, grande problema rinculo non è molto eccezionale, dispositivo di serie HCT, se si utilizza serraggio Schottky diodo e lato resistenza serie collegare il metodo, l'effetto migliore sarà più evidente.

Quando c'è un ventilatore lungo la linea di segnale, il metodo sagomatura TTL sopra descritto è carente nella velocità di bit superiore e il bordo più veloce speed.Because ci si riflettono le onde in linea, tenderanno ad essere sintetizzato al tasso alto, così causando grave distorsione del segnale e diminuendo anti-interferenza ability.Therefore, al fine di risolvere il problema di riflessione, un altro metodo è solitamente utilizzato nel sistema ECL: impedenza di linea corrispondenti method.In questo modo la riflessione è controllata e l'integrità del segnale è garantita.

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