1. Il danno di umidità per componenti elettronici e l'intera macchina
La maggior parte dei prodotti elettronici richiedono esercizio e l'immagazzinaggio sotto conditions.According secca le statistiche, più di un quarto di fabbricazione industriale dei prodotti difettosi di tutto il mondo sono legati alla dampness.For l'industria elettronica, l'umidità del danno è stato uno dei principali fattori che influenzano la qualità dei prodotti.
(1) integrato circuito stampato: l'umidità di umidità per l'industria dei semiconduttori si manifesta principalmente l'umidità che può penetrare nella IC interno attraverso IC imballaggi in plastica e dai perni ed altre lacune, producendo fenomeno assorbimento dell'umidità IC.
Il vapore acqueo si accumula durante il processo di riscaldamento del processo assmblling SMT pcb, creando una pressione che provoca il pacchetto resina IC per schiacciare e ossidare il metallo all'interno del dispositivo IC, con conseguente guasto del prodotto. Inoltre, quando il dispositivo nella PCB bordo processo di saldatura, a causa del rilascio di pressione del vapore acqueo, porterà alla saldatura.
Sulla base di IPC - M190 J - STD - 033 di serie, il seguito dell'esposizione ad umidità ambiente di componenti SMD dell'aria e, necessario porre sotto il 10% di umidità relativa tempo di esposizione di umidità è impostato in forno che 10 volte il tempo, “laboratorio” la vita dell'elemento è di ritorno per evitare rottami, garantire la sicurezza.
(2) Dispositivo LCD: dispositivi LCD schermo LCD come vetro e polaroid, anche se il filtro nel processo di produzione per l'essiccazione pulizia, ma dopo il suo raffreddamento sarà ancora influenzato dalla umidità, ridurre la percentuale di passaggio del products.Therefore, dovrebbe essere immagazzinato in un ambiente asciutto sotto 40% RH dopo lavaggio e asciugatura.
(3) altri componenti elettronici: condensatori, componenti ceramici, connettori, interruttori, saldatura, PCB, vetro, silicio, oscillatore al quarzo, SMT colla adesiva, materiali elettrodici, pasta elettronici, dispositivi ad alta luminosità, ecc, tutti saranno influenzati dalla bagnato danno.
(4) dispositivi elettronici nel processo di funzionamento: semilavorati nel pacchetto al processo successivo; confezionamento PCB prima e dopo l'incapsulamento di connettersi; L'IC, BGA e PCB che non sono stati utilizzati dopo la smonta, attesa per la dispositivo di saldatura; il dispositivo è pronto per essere restituito alla temperatura dopo la cottura; disimballato prodotti finiti, ecc, sarà influenzato dall'umidità.
(5) i prodotti finiti saranno danneggiate dalla umidità durante lo stoccaggio process.If il tempo di conservazione è troppo a lungo in alta umidità, esso farà sì che il mancato verificarsi, e le CPU bordo calcolatore causerà l'ossidazione dito oro a causa il mancato contatto.
La produzione di prodotti industriali elettronici e l'ambiente dei prodotti stoccaggio dovrebbero essere inferiore a 40% .Alcune varietà richiedono anche meno umidità.
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