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Immagine: Processo di ceramica antenna PCB Prototype Manufacturing
1.Ceramic PCB Board Capabilities:
Strato: 1,2
Materiale: 96% di allumina, il 99% nitruro di alluminio (AIN), Sapphire, alta vetro borosilicato
Spessore del materiale (mm): 0.38,0.635,0.5,1.0, 1.2,1.5
Materiale Dimensioni (mm): 120 * 120.127 * 127.132 * 132.140 * 130.190 * 140
min foro: 0,075 millimetri
larghezza linea Min / spazio: 0,1 / 0,1 millimetri
Outline laser: linea larghezza: 0.1mm , tolleranza: +/- 0,1 mm
Finitura di superficie: immersione argento, oro di immersione, immersione Tin, OSP
rame Spessore (once): H / H 2/2 3/3 4/4 1/1 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10 / 10
Thermal conducibilità: 20 ~ 27W / mK per Alumina; 180W ~ 220W / mK per nitruro di alluminio, 27 ~ 30W / mK per zaffiro, 2 ~ 5 W / mK per alta vetro borosilicato
Descrizione prodotto:
ceramica antenna PCB prototipo è un substrato ad alte conducibilità termica composto da alta conducibilità dielettrica ceramica antenna prototipo PCB composto di metallo nobile e alta materiale isolante conducibilità termica, può risolvere efficacemente il problema della bassa conducibilità termica e PCB substrato di alluminio. Per riscaldare efficacemente il calore generato dai componenti elettronici ad alta temperatura, aumentare la stabilità dei componenti e prolungare la vita operativa.
Ceramica Caratteristiche PCB:
non c'è bisogno di cambiare le procedure di elaborazione originali
eccellente resistenza meccanica
con buona conducibilità termica
con resistenza all'erosione
Buone caratteristiche della superficie, eccellente planarità e planarità
Buona resistenza agli shock termici
a basso grado ricciolo
buona stabilità ad alta temperatura può essere trasformato in una varietà forme complesse
Ceramica Applicazione PCB:
alta precisione oscillatore di clock,
oscillatore controllato in tensione (VCXO),
a compensazione termica oscillatori (TCXO),
oscillatori controllati forno (OCXOs);
emiconductor raffreddamento;
potenza elettrica modulo di controllo elettronico;
elevato isolamento e dispositivo ad alta pressione;
alta temperatura (fino a 800C)
LED ad alta potenza
Moduli semiconduttori ad alta potenza
relè allo stato solido (SSR)
generatori modulo DC-DC
moduli trasmettitori potenza elettrica
pannelli solari pannello
Dispositivi di potenza intelligenti
Automotive electronics
modulo semiconduttori ad alta potenza
componenti del pannello solare
Illuminazione industria
Aerospace
Communications
L'industria dell'elettronica di potenza
Tempo 2.Delivery:
campione: 3-5 o 12-15 giorni lavorativi,
la produzione di massa: 5-7 o 12-15 giorni lavorativi
3.Package: imballaggio di vuoto interno, esterno di imballaggio scatola di cartone standard.
4.Shipping:
A: Da DHL, UPS, Fedex, TNT ecc
B: Dal mare per la quantità di massa in base alle necessità del cliente.
5.If necessità offerta per i vostri progetti PCB, pls fornisce seguenti informazioni:
A: Quote quantità,
B: file di Gerber a 274-x formato,
C: Requisiti tecnici o di parametri (materiale, strato, lo spessore di rame,
spessore del pannello, finitura superficiale, maschera di saldatura / colore serigrafia ...)
Se qualsiasi richiesta o vogliono saperne di più, si prega di inviare e-mail a noi liberamente o chat dal sistema online, grazie per il vostro sostegno in anticipo!