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6 strati e 2 Stage PCB ad alta densità DHI
Servizi correlati, come ad esempio: 6 PCB strati, HDI PCB con fori Buried & Blind, ad alta densità PCB ecc
1.Detail capacità PCB rigido di produzione:
| No. |
Articolo |
Produzione di massa |
Prototipo |
| 1 |
Livelli |
1-8 Livelli |
1-20 Livelli |
| 2 |
Max. Dimensione pannello |
600 * 770 millimetri (23.62 "* 30.31") |
600 * 770 millimetri (23.62 "* 30.31") 500 * 1200 millimetri (19.69 "* 47.24") |
| 3 |
Max.Board Spessore |
8,5 millimetri |
8,5 millimetri |
| 4 |
Min. Spessore bordo |
2L: 0.3mm,
4L: 0.4mm,
6L: 0.8mm |
2L: 0,2 millimetri,
4L: 0,4 millimetri.
6L: 0,6 millimetri |
| 5 |
Min strato interno Clearance |
0,1 millimetri (4mil) |
0,1 millimetri (4mil) |
| 6 |
Larghezza linea Min |
0,1 millimetri (4/4 mil) |
0,075 millimetri (3/3 mil) |
| 7 |
spazio Linea Min |
0,1 millimetri (4/4 mil) |
0,075 millimetri (3/3 mil) |
| 8 |
Min.Hole Size |
0,15 millimetri (8mil) |
0,1 millimetri (6 mil) |
| 9 |
Min placcato spessore foro |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| 10 |
Min cieco / dimensione foro Buried |
0,2 millimetri (8mil) |
0.2mm (1-8layers) (8mil) |
| 11 |
PTH Dia. Tolleranza |
0,076 millimetri ± (3mil ±) |
0,076 millimetri ± (3mil ±) |
| 12 |
Dia non PTH. Tolleranza |
± 0,05 millimetri (2mil ±) |
± 0,05 millimetri (2mil ±) |
| 13 |
Hole Position Deviation |
± 0,05 millimetri (2mil ±) |
± 0,05 millimetri (2mil ±) |
| 14 |
Heavy Coppe |
4 oz / 140μm |
6 oz / 175μm |
| 15 |
Min S / M Pitch |
0,1 millimetri (4mil) |
0,1 millimetri (4mil) |
| 16 |
colore soldermask |
Verde, nero, blu, bianco, giallo, rosso |
Verde, nero, blu, bianco, giallo, rosso |
| 17 |
colore Serigrafia |
Bianco, giallo, rosso, nero |
Bianco, giallo, rosso, nero |
| 18 |
Contorno |
Routing, V-scanalatura, smussatura punzone |
Routing, V-scanalatura, smussatura punzone |
| 19 |
Outline Tolleranza |
± 0,15 millimetri ± 6mil |
± 0,15 millimetri (± 6 mil) |
| 20 |
maschera peelable |
Alto, in basso, a doppia faccia |
Alto, in basso, a doppia faccia |
| 21 |
impedenza controllata |
+/- 10% |
+/- 7% |
| 22 |
Resistenza di isolamento |
1 × 1012Ω (Normal) |
1 × 1012Ω (Normal) |
| 23 |
Attraverso la resistenza Hole |
<300Ω (Normal) |
<300Ω (Normal) |
| 24 |
Shock termico |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
| 25 |
Ordito e Twist |
≤0.7% |
≤0.7% |
| 26 |
Forza elettrica |
> 1.3KV / mm |
> 1.4KV / mm |
| 27 |
Forza Peel |
1.4N / mm |
1.4N / mm |
| 28 |
Solder Mask all'abrasione |
> 6H |
> 6H |
| 29 |
infiammabilità |
94V-0 |
94V-0 |
| 30 |
Tensione di prova |
50-330V |
50-330V |
2.PCB tempi di consegna: (se avete bisogno di un servizio urgente, inoltre in grado di soddisfare)
| Descrizione |
Doppio strato |
4 strati |
6 strati |
8 strati |
10 livello o superiore |
| Esempio (WD) |
4 |
7 |
8 |
10 |
12 |
| La produzione di massa (WD) |
7-9 |
10-12 |
13-15 |
16 |
20 |
3.Package: imballaggio di vuoto interno, esterno di imballaggio scatola di cartone standard.
4.Shipping:
A: Da DHL, UPS, Fedex, TNT ecc
B: Dal mare per la quantità di massa in base alle necessità del cliente.
5.If necessità offerta per i vostri progetti PCB, pls fornisce seguenti informazioni:
A: Quote quantità,
B: file di Gerber a 274-x formato,
C: Requisiti tecnici o di parametri (materiale, strato, lo spessore di rame,
spessore del pannello, finitura superficiale, maschera di saldatura / colore serigrafia ...)
Pls contattarci liberamente per inviare inchiesta, grazie per il vostro sostegno in anticipo!
