1. Hvers vegna er hringrás borð krafa mjög flatt
Í sjálfvirka innsetningu línu, ef prentun hringrás borð er ekki flatt, það mun valda staðsetningin að vera ónákvæm, hluti ekki hægt að setja inn í holu og yfirborði merkisins, og jafnvel sjálfvirk stinga loader.When PCB borð sem saman hluti er soðið eftir lóða, og fóturinn af frumefni er erfitt að skera neatly.The PCB borð einnig er ekki hægt að setja í vél kassi eða fals í vél, þannig, að PCB samkoma verksmiðju Fundurinn plata vinda er einnig mjög troublesome.At staðar, prentun hringrás borð hefur slegið tímum yfirborði uppsetningu og flís uppsetningu og prentuð hringrás borð samkoma planta verður að vera meira og meira ströng við kröfu plale vinda.
2. Stöðluð og prófunaraðferðir fyrir undið
Samkvæmt United States IPC-6012 (1996 útgáfa) << stíf prentuð hringrás borð auðkenningu og árangur upplýsingar >>, leyfilegu hámarks vinda og röskun á yfirborði uppsetningarplötunni er 0,75%, og allt önnur PCB nefndir eru leyfð 1,5% .Þetta hefur aukið kröfur um yfirborð uppsetningarplötunni stjórn IPC-rB-276 (1992 útgáfa) .Á staðar, undið gráðu leyfis hvers rafræns PCB samkoma planta, sama tvöfaldur eða multi-lag PCB, 1.6mm þykkt, vanalega 0.70 ~ 0.75%, margir SMT, BGA plata, skilyrðið er 0,5% .Some rafeindatækni verksmiðjum eru hrista fyrir 0,3 prósent aukning í vinda stöðlum og prófunin vinda mælist fylgja gb4677. 5-84 eða IPC-tm-650.2.4.22b.Put PCB borð á löggiltri vettvang, próf nál undið hve stærsta sveitarfélaga, til að prófa þvermál nálinni, deilt með bugða lengd PCB borð, undið gráðu í prentuðu hringrás borð er hægt að reikna.
3. snúist upp á lokið framleiðslu stendur
1. Engineering Design: hönnun á prentun hringrás borð skal tekið fram:
A. Fyrirkomulag prepreg á milll laga ætti að vera samhverf, svo sem sex lagskipt PCB borð , þykkt af 1 ~ 2 og 5 ~ 6 lögum ætti að vera í samræmi við fjölda á hálfgagndræpu solidified stykki, annars lag þrýstingur verður auðvelt að undið.
B. Multi-lagskiptingu algerlega PCB og hálf-lækna töflur skal nota í vörur sama birgi er.
C. The svæðið á ytra A og B Aldur línum, skal vera eins nálægt og possible.If A andlit er stór kopar yfirborð, og B er aðeins nokkrar línur, platan er auðvelt að undið eftir að etching.If tvær hliðar hennar lína svæði munur er of stór, getur þú bætt smá áhugalaus rist á halla hlið, til að koma jafnvægi.
2, Baking borð áður en skorið:
CCL bakstur PCB borð áður en skorið (150 gráður, 8 ± 2 klukkustundir) í þeim tilgangi er að fjarlægja raka inni borð, og gera kvoðan lækna innan disk, sem auk þess að koma í veg leifar streitu í disk, þar sem er gagnlegt að koma í veg fyrir að stjórn warping.At staðar, margir tvöfaldur-hliða PCB, multi-lag PCB nefndir samt fylgja fyrirfram blanking eða eftir bakstur step.But það eru einnig nokkur PCB borð framleiðslu verksmiðju, nú PCB hringrás borð verksmiðju bakstur borð klukkan reglur einnig ósamræmi, allt frá 4 til 10 klst, til kynna að flokkur samkvæmt framleiðslu á prentuð hringrás borðog viðskiptavina eftirspurn undið gráður á decide.Cut í sundur eða eftir öllu stykki af bakið bakið ofn skera efni, eru tvær aðferðir framkvæmanlegt, og það er mælt með því skorið borð eftir að klippa. Innri borð ætti að einnig að vera þurrkun borð.
3. undið og ívafi úr prepreg:
Eftir prepreg lamination, rýrnun á undið og ívafi áttir er öðruvísi, og undið og ívafi leiðbeiningar skulu vera aðgreindar þegar blanking og stacking.Otherwise, það er auðvelt að undið lokið disk eftir laminating, jafnvel ef það er erfitt að leiðrétta. Multi-lag PCB vinda ástæðum, margir af lagskiptingu á prepreg þegar undið og ívafi ekki greint á milli, ófyrirsjáanleg fjölföldun völdum.
Hvernig á að greina á milli breiddar og lengdar? Roll prepreg vals upp átt er undið, og breidd átt er ívafi; kopar filmu borð fyrir lengri hlið breiddar, stuttum hlið er undið, ef ekki viss um að athuga með framleiðanda eða birgis.
4. streitu eftir laminating:
multilayer PCB borð, eftir að hafa náð heitt-því að ýta kalt-ýta á skera eða mölun burrs, þá íbúð á bakstur í ofninum 150 gráður á Celsíus í 4 klukkustundir, þannig að intraplate streitu smám saman að losa og gera kvoðan lækna , þetta skref er sleppt.
5. Þarftu að rétta þunnt plata en málun:
0,4 ~ 0.6mm þunnur multi-lag PCB borð fyrir hringrás borð málun og grafískri málun skal sérstökum Nip rúlla, sjálfvirk málun lína á Feiba klemmu á blaði, með umferð bar að öllu klemmu FIBA strengirnir eru spenntur saman til að rétta öllum prentuð hringrás leiksvið á kefli þannig að Diskur plötum mun ekki aflagast. Án þessa ráðstöfun, eftir málun tuttugu eða þrjátíu míkron af lag kopar, sem lak mun vera boginn, og erfitt að lækning.
6. Board kælingu eftir heitu lofti efnistöku:
The heitt loft í prentuð hringrás borð verður fyrir áhrifum af hins háa hitastigs á troginu lóðmálmur (um 250 gráður á Celsíus). Eftir það er fjarlægt, það ætti að vera sett í íbúð marmara eða stálplata að kæla náttúrulega, og þá er eftir vinnslu vél cleaned.This er gott fyrir vinda á boards.Some verksmiðju til að auka birtustig yfirborði leiða , tin, stjórnin í köldu vatni, strax eftir heitu lofti efnistöku út eftir nokkrar sekúndur í endurvinnslu, svo hiti kvef áfall, fyrir ákveðnar tegundir af borðum er líkleg til að framleiða vinda, lagskipt eða blister.In viðbót, Air fljótandi bed er hægt að bæta við að kæla búnaðinn.
7. vinda borð vinnsla:
Í vel stjórnað verksmiðju, stjórnin mun hafa 100% flatneskju kíkja á lokaskoðun. Allar óviðunandi PCB-sé þess óskað mun vera valinn út, sett í hitaskáp, bakað við 150 gráður á Celsíus og miklum þrýstingi i 3 til 6 klukkustundir, og undir þrýstingi á náttúrulegum kælingu. Þá afferma disk og fjarlægja PCB borð í flatneskju skefjum, þannig að hluti af borðinu er hægt að vista, og sum prentplötur þurfa að vera tvisvar til þrisvar sinnum á bakið í því skyni að level.If framangreint andstæðingur -warping ferli ráðstafanir eru ekki útfærð, sumir borð bakstur er gagnslaus, aðeins rifið.