1. Eins mikilvægt rafrænu tengi, PCB er notað fyrir nánast alla rafrænum vörum, er talið "móðir rafrænum vörum kerfi," tæknibreytingar hennar og markaðsþróunar hafa orðið í brennidepli athygli margra fyrirtækja.
Eins og er, eru tveir augljósir þróun í rafrænum vörum: einn er þunn og stutt, hitt er há tíðni, hár hraði akstur downstream PCB samræmis við hár þéttleiki, mikil aðlögun, hjúpun, lúmskur, og átt margra lagskiptingu, vaxandi eftirspurn eftir sem efsta lagið PCB og HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Á þessari stundu, PCB er aðallega notað fyrir heimilistækjum, PC, skrifborð og öðrum rafrænum vörum, en hár-endir umsókn svo sem eins og hár flutningur multi-way netþjóna og geimferða þarf að hafa fleiri en 10 lög af PCB.Take miðlara sem dæmi, PCB borð á einum og tveggja-átta miðlara er yfirleitt á milli 4-8 lögin , en helstu stjórn hár-endir framreiðslumaður, eins og 4 og 8 vegi, krefst meira en 16 lög , og the backplate skilyrðið er hér að framan 20 lag.
HDI raflögn þéttleiki miðað við venjulegt Marglaga PCB borð hefur augljós kostur, sem er helsta val á móðurborð núverandi smartphone.Smartphone virka sífellt flóknari og bindi til léttur þróun, minna og minna pláss fyrir móðurborðið, þurfa takmörkuð flytja fleiri þáttum á móðurborð, venjulegt multi-lag borð hefur verið erfitt að mæta eftirspurn.
High-þéttleiki samtengingu hringrás borð (HDI) samþykkir lagskipta Réttarkerfi borð, venjulegum marglaga borð sem kjarna borð stöflun, notkun á borun, og holu metallization ferli, sem gerir alls lög af línan á milli innri tengingu virka. Í samanburði við hefðbundnar gegnum holu eingöngu multilayer PCB stjórnum, HDI setur nákvæmlega fjölda blinda vias og grafinn vias til að draga úr fjölda Vias, sparar PCB skipulag svæðið og eykur verulega hluti þéttleika, þannig hratt klára marglaga starfsemi í snjallsímum laminating val. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Vinsælast á undanförnum árum í hár-endir smartphone handahófskennt lag HDI er hæsta staflað á HDI, þurfa allir að hafa blind holur tengsl milli samliggjandi lögum, á grundvelli venjulegum HDI myndi spara næstum helmingur af rúmmáli, svo sem til að gera meira pláss fyrir rafhlöðu og öðrum hlutum.
Hvaða lag HDI er nauðsynlegt að nota háþróaða tækni, svo sem borun leysir og rafhúðað holu innstungur, sem er erfiðast framleiðslu og hæsta gildi-added HDI gerð, sem getur best endurspegla tæknilega stigi HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Og nýjar bifreiðar orka er alþingismaður átt að bíll, samanborið við hefðbundna bílinn, því meiri beiðni rafrænna stigi, rafræn tæki í hefðbundnum Limousine kostnaður nam um 25%, 45% til 45% í ný ökutæki orku , einstök máttur eftirlitskerfi (BMS, VCU og MCU), sem gerir ökutækið PCB notkun er meiri en hefðbundin bílnum, þriggja máttur stjórna kerfi PCB notkunartíma meðaltali um 3-5 fermetrar, the magn af PCB ökutækis milli 5-8 fermetrar.
4. Vöxtur ADAS og nýrra bíla orku, knúin áfram af tveimur hjólum, hefur einnig haldið bílum rafeindatækni markaði vaxandi á árlegri tíðni meira en 15 prósent í nýlegri years.Accordingly, markaðurinn PCB mun halda áfram upp, og það er spáð að framleiðsla á PCB mun meiri en $ 4000000000 árið 2018, og vöxtur stefna er mjög skýr, dæla nýjum krafti inn í PCB iðnaður.
5. Smartphones hafa verið mikilvægur drifkraftur PCB iðnaður í past.Mobile Internet tímum, fleiri og fleiri notendur frá tölvu í farsímann endabúnað, staða PC computing pallur fljótt komi farsíma flugstöðinni, síðan 2008, alþjóðlegt neytandi rafrænir hlutar framtak hratt þróun, sérstaklega í 2012 ~ 2014, snjallsíma í hraðri infiltration.Therefore, hraður vöxtur PCB er knúinn af neðri farsíma skautanna eru táknaðir með sviði phones.Between 2010 og 2014, the smartphone markaður í neðri PCB náð að meðaltali árlega efnasamband vexti af 24%, langt umfram annarra downstream atvinnugreinar, enda helstu drifkraftar vaxtar fyrir PCB iðnaður.
Í hár-endir PCB, HDI til dæmis farsíma er hefðbundin HDI markaði, árið 2015, til dæmis, smartphones grein fyrir meira en helming hlutfall, og frá sjónarhóli sviði sími, núverandi ný verk næstum öllum vörum með því að nota HDI sem móðurborðinu.
Bæði frá sjónarhóli PCB og hár-endir HDI, er það hár hraði vöxtur smartphone sem leiðir til hagsældar eftirspurn downstream, þannig að styðja við vöxt á heimsvísu fyrirtækja PCB kostur.
En það er ekki að neita að smartphone markaður hefur hjaðnað frá 2014, eftir hraða síast tíma og smám saman komu smartphones inn á lager era.On alþjóðlegum markaði, nýjustu spá frá IDC2016 út í nóvember 2016, á heimsvísu smartphone sendingar árið 2016 er gert ráð fyrir að 1.45 milljarða, með verulegum stökk í vexti aðeins 0,6 percent.In varðar gögn vöxt, þótt helmingur downstream umsókna PCB eru enn styður farsíma, flest PCB flokka, þar á meðal HDI, hafa dregið í farsíma flugstöðinni svæði.
Þótt í samhengi við efnahagslega niðursveiflu, snjallsíma iðnaður í síðari hálfleik er undanfarin niðurstöðu, en á grundvelli stórum lager, vegna þess að sýning áhrif annarra birgja að fylgja eftirspurn neytenda mun keyra replacement.The stóra Stock markaðurinn sviði sími hefur enn mikla möguleika og smásali af skautanna vilja gera sitt besta til að bæta sársauka neytenda stig svo sem til að örva eftirspurn og grípa markaðsaðilum share.As vegna, sviði sími, sem aðal downstream beitingu PCB í fortíðinni, hefur mikla möguleika til vaxtar PCB í the gríðarstór lager mörkum.
Undanfarin tvö eða þrjú ár sviði sími þróun þróun, fingrafar orðstír, 3D Touch, stór skjár, tvískiptur myndavél og öðrum stöðuga nýsköpun hefur verið að koma, heldur einnig að halda áfram að örva skipti uppfærsla.
Í tengslum við farsíma sem koma inn aldur lager, stór bindi grunnur að þeirri niðurstöðu að hlutfallsleg vexti af völdum nýsköpun selja stig verður samt leitt til a gríðarstór auka í hreinum magni demand.Stock nýsköpunar einnig áhrif á heimsvísu PCB, ef framtíð snjallsími nýsköpun uppfærslu í PCB, miðað við núverandi hreyfanlegur sími framleiðandi brýn sendingu stærð og annað eftirfylgni verði, nýsköpun uppfærsla mun flýta skarpskyggni, þannig virtist svipað og sjón, hljóðeinangrun, o.fl.
6. Með áherslu á PCB greininni, braust FPC og allir lag af samtengingarmarkaði HDI laðar öðrum framleiðendum til að fylgja eftir, og punkturinn getur leitt út í yfirborðið til að mynda líkan af hraðri skarpskyggni:
FPC er einnig þekkt sem "sveigjanleg PCB", er tengd sveigjanleg pólyímíði eða pólýester filma grunn efni úr sveigjanlegu prentrásaplötu, með mikinn þéttleika af raflögn, ljós þyngd, þykkt þunnt, sveigjanleg, hár sveigjanleika, veisluþjónusta að stefna rafræn vara léttur, sveigjanlegur stefna.
Notað í iPhone þess allt að 16 stykki af FPC, innkaup er stærsta FPC, toppur sex heims heimsins FPC framleiðanda Helstu viðskiptavinir eru framleiðendur eins og epli, Samsung, Huawei, OPPO undir epli mótmælum einnig auka FPC notkun sína smartphones.
Smartphones sem aðal drifkrafturinn, vöxtur FPC er ávinningur af epli og kynningu áhrif hennar, FPC gegnsýra hratt, 09 er hægt að halda mikla vexti, á hverju ári frá 15 ára sem eina bjarta blettur í PCB iðnaði, varð aðeins jákvæð vöxtur flokkur .
7. Undirlag-Eins PCB (vísað til sem SLP) í Hdi tækninni, miðað við M-SAP ferli, getur frekar betrumbæta lína, er ný kynslóð af fínu línu prentplötu.
Bekkurinn borð (SLP) er næsta kynslóð PCB hardboard, sem hægt er að stytta úr 40/40 míkron af HDI til 30/30 microns.From ferli sjónarmiði, bekknum hleðsla borð nær til notaður í hálfleiðara umbúðir IC borð, en hefur enn ekki náð IC um forskriftir hlaða borð, og tilgangur þess er enn vopnaður alls konar aðgerðalaus hluti, helstu niðurstöður er enn tilheyrir flokki af PCB.For þessa nýju fínu línu prentun plata flokk, munum við túlka þrjár víddir innflutningur bakgrunni hennar, framleiðsluferli og hugsanlega suppliers.Why viltu flytja bekknum hlaða borð: mjög hreinsaður lína superposition SIP pökkun kröfur, hár þéttleiki er enn helsta lína, sviði sími, töflur, og Wearable tæki og öðrum rafrænum vörum til að þróa í átt miniaturization og muti_function breytingum, til að bera á fjölda efnisþátta er stóraukin á hringrás borð pláss, þó fleiri og fleiri takmörkuð.
Í þessu samhengi, PCB vír breidd, bil, þvermál ör spjaldið og gat miðju fjarlægð, og leiðari lag og þykkt einangrandi lag eru að falla, sem gera PCB til að draga úr stærð, þyngd og rúmmál tilvikum, það svefnpláss fleiri components.As lögmál Moore er að hálfleiðara, hár þéttleiki er viðvarandi stunda prentplötur:
Mjög nákvæmar kröfur circuit eru hærri en þéttleiki HDI.High rekur PCB að betrumbæta línuna, og kasta á boltanum (BGA) er stytt.
Í nokkur ár síðan, 0,6 mm til 0,8 mm kasta tækni hefur verið notuð í handtölvur, þessari kynslóð af sviði sími, vegna þess að magn af I / O hluti og vara miniaturization, PCB víða notar tækni 0,4 mm vellinum. Þessi þróun er að þróa í átt 0.3mm. Í raun, þróun 0.3mm bilið tækni fyrir farsíma skautanna hefur þegar begun.At á sama tíma, the stærð af the örholu og þvermál tengingu diskur hefur verið minnkuð til 75 mm og 200 mm í sömu röð.
Markmið iðnaðarins er að falla micropores og diska til 50mm og 150mm sig í næstu years.The 0.3mm bil hönnun forskrift krefst þess að línan breidd lína er 30/30 | iM.
Hann bekknum borð passar SIP umbúðir forskrift more.SIP kerfi láréttur flötur umbúðir tækni, sem byggist á skilgreiningu alþjóðlega hálfleiðurum línu skipulag (ITRs): SIP fyrir mörgum virkum rafeindaíhlutum með mismunandi hlutverk og valfrjáls aðgerðalaus hluti, og önnur tæki, svo sem MEMS eða sjón forgang tæki saman, til að ná fram ákveðnum fall af einni Standard pökkun, umbúðir tækni til að mynda kerfi eða undirkerfi.
Það eru yfirleitt tvær leiðir til að átta sig á virkni rafrænna kerfi, einn er SOC og rafræn kerfi er ljóst á einni flís með hár integration.Another er SIP, sem sameinar CMOS og önnur smárása og rafeindabúnaði í pakka með þroskað samsetning eða samtengingu tækni, sem hægt er að ná allt að vélin virka í gegnum samhliða yfirborð ýmissa hagnýtur flögum.
Bekkurinn borð tilheyrir PCB hardboard og ferli hennar er á milli há röð HDI og IC plata, og hár-endir HDI framleiðendur og IC stjórnarmenn framleiðendur hafa tækifæri til að taka þátt.
HDI framleiðendur eru meira dynamic, afrakstur verður key.Compared með IC disk, HDI hefur orðið æ samkeppnishæf og hefur orðið rauð sjó markaði, með hagnaði framlegð declining.Face bekknum hleðsla borð, tækifæri til þess HDI framleiðendum hægt að fá nýja pantanir, annars vegar, á hinn bóginn er hægt að átta sig á vöru uppfærsla, fínstilla vara blanda og stig af tekjum, því ætla að sterkari, öflugri fyrstu skipulag.
Vegna ferli hærra bekknum hleðsla borð, HDI framleiðendur að fjárfesta eða nýja framleiðslu búnaðar breytingar og MSAP ferli tækni HDI framleiðendur þurfa einnig að læra tíma, frá frádráttur aðferð í MSAP, vara ávöxtun verður inni.
8. LED hraðri þróun af hár hitauppstreymi leiðni CCL orðið heitt spot.The lítið bil LED hefur kosti unspelt, gott sýna áhrif og lengi lífið. Á undanförnum árum hefur það byrjað að gegnsýra, og það hefur verið í örum vexti. Samkvæmt því, sem krafist er hár hitauppstreymi rafleiðni CCL hefur orðið heitur reitur.
Ökutæki PCB á gæðum vöru og áreiðanleika kröfur eru mjög ströng, og meiri notkun á sérstökum flutningur efni CCL.Automotive rafeindatækni er mikilvæg PCB downstream umsókn. Bifreiða rafeindabúnað verður fyrst að uppfylla bílum og flutningatæki skulu hafa eiginleika hitastig, loftslag, spennu sveiflur, raf truflunum, titringur og önnur aðlögunarhæfni getu til hærri kröfur til bifreiða PCB efnum setja fram meiri kröfur, notkun sérstakara flutningur efni (ss High TG efni, and-CAF (þjappað asbest trefjar) efni, þykkum kopar efni og keramik efhi, o.fl.) CCL.