Grunn Tilgangur PCB yfirborðsmeðferð er að tryggja góða weldability eða rafmagns performance.Because náttúrulega kopar í loftinu tilhneigingu til að vera í formi oxíð, það er ólíklegt að vera kopar í langan tíma, svo kopar er þörf fyrir öðrum meðferðum .
1.Hot Air Efnistaka (HAL / HASL)
Heitt loft efnistöku, einnig þekktur sem heitt loft lóðmálmur jöfnunar (almennt þekktur og Hal / HASL), sem er húðuð á PCB yfirborðinu upphitun brædda tin lóðmálm (blý) og nota þjappað loft inn í heild (blása) flatt tækni, gera form þess sem lag af kopar oxun mótstöðu, og getur veitt góð weldability af húðinni layer.The lóðmálmur og kopar eru mynduð í samskeytunum að mynda compound.The PCB ætti að vera á kafi í bráðnu lóðmálmur meðan heitu lofti conditioning.The vindur hníf skolað með, fljótandi lóðmálmur áður en the lóðmálmur solidifies.The vindur hníf getur það dregið úr beygja af lóðmálmur á kopar yfirborðinu og koma í veg suðu brú.
2.Organic Weldable Protective Agent (OSP)
OSP er prentplötu (PCB) kopar filmu yfirborðsmeðferð á nokkurs konar tækni til að uppfylla kröfur um RoHS directive.OSP er skammstöfun á Organic Solderability rotvarnarefni. Það er einnig þekkt sem lífrænt lóða myndinni, einnig þekktur sem kopar verndari, og einnig þekkt sem Preflux í English.In hnotskurn, the OSP er breytt með efnafræðilegum aðferðum lag af lífrænum húð á yfirborði hreinu, bare copper.This filmu hefur andstæðingur-oxun, varma áfall og raka viðnám, sem hægt er að vernda kopar yfirborð frá ryði (oxun eða brennisteinsmeðferð) við venjulega environment.But í síðari suðu hita hana, hlífðarhimnan og verður að vera fljótt fjarlægt með því að flux auðveldlega, þannig að get bara gera hreint kopar yfirborð af the sýning er á mjög skömmum tíma með bráðnu lóðmálmur strax orðið solid lóðmálmur liðum.
3.Full Plate Nikkel / Gull
Plate Nikkel / Gull er diskur á yfirborði PCB og síðan húðaðar með lag af gulli. Nikkel málun er fyrst og fremst til að koma í veg fyrir flæði gulli og copper.Now það eru tvær tegundir af rafhúðun nikkel gulli: mjúkur gull málmhúð (gull, gull yfirborð lítur ekki bjart) og erfitt gull málmhúð (yfirborðið er slétt og hart, slits standast , innihaldið aðra þætti svo sem kóbalt, gull lítur meira ljós) .Soft gull er aðallega notað fyrir flís umbúðir gull vír; harða gull er aðallega notað til rafmagns samtengingu í non-suðu sviðum.
4.Immersion Gold
Immersion gull er húðuð með þykkt, með rafmagni góður nikkel-gull málmblöndu á kopar yfirborðinu, sem geta vernda PCB í langan tíma.Í Auk þess hefur hún þol gagnvart annarra yfirborðsmeðferð technologies.In að auki, vaskur gull einnig er hægt að koma í veg fyrir upplausn kopar, sem mun vera gagnleg til að leiða-frjáls samkoma.
5.Immersion Tin
Þar sem allir lóðningarefni eru byggðar á tini, tin lag jafnast hverskonar solder.Tin ferli milli flatt kopar tinsambanda er hægt að myndast, þessi eiginleiki gerir þungur tin er eins heitu lofti efnistöku gott weldability og engin heitu lofti efnistöku flatneskju höfuðverkur vandamál, immersion tin er ekki hægt að geyma of lengi og verður saman í samræmi við röð uppgjör tini.
6.Immersion Silfur
Silfur Ferlið er á milli lífræna húðunar og Electroless nikkel málun. Ferlið er einfalt og fast.Even þegar verða að hita, raki og mengun, silfur er hægt að halda góðum weldability en tapar luster.The silfur sitt ekki hafa góða líkamlega styrk efna málun nikkel / vaskur gull vegna þess að það er engin nikkel undir silfur lag.
7.ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)
Í samanburði við ENEPIG og ENIG, það er til viðbótar lag af palladíum á milli nikkel og gull. Palladíum getur komið í veg úr tæringarhraða fyrirbæri sem stafar af skiptihvarfi, og nýta sér til fulls undirbúningur fyrir immersion gold.Gold er náið þakinn með palladíum, veita góða tengi.
8.Plating Hard Gull
Til að bæta klæðast viðnám eiginleikum vörunnar, auka innsetningu fjölda og málun erfitt gull.
