Það eru nokkrir aðferð á yfirborði prentuð hringrás borð nakinn PCB borð (ekki yfirborðsmeðferð), OSP, Hot Air Efnistaka (blý tin, blý-frjáls tin), málun gull, Immersion gull osfrv Þetta eru meira áberandi.
Munurinn á milli Immersion gull og málun gull
Immersion gull er aðferð efna úrkomu. A efna lagið er myndað með því að a chemical oxunar-afoxunarhvarfi. Almennt, þykkt er tiltölulega þykkur. Það er eins konar efna nikkel-gold-gull lag fellingartíma aðferð, og hægt að ná þykkur gull lag.
Gold málmhúð notar meginreglunni um rafgreiningu, einnig kallað rafhúðun. Flestir aðrar meðferðir málm yfirborð eru einnig rafhúðað. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Immersion gull aðferð afhent á yfirborði prentplötur með stöðuga, lit, gott birta, slétt málun, og gott solderability nikkel gull málmhúð. Í grundvallaratriðum það er hægt að skipta í fjögur stig: Pre-meðferð (olía flutningur, ör-ætingarmiðium, gangsetning, Post-dýfa), nikkel úrkomubreytinga, þungur gull, eftir lok meðferðar (úrgangur vatn þvottur, DI vatn þvottur, þurrkun). Immersion gull þykkt er á milli 0.025-0.1um.
Gull er beitt til að yfirborðsmeðferð prentplötur vegna mikils rafmagns leiðni þess, gott oxun mótstöðu, og lengi líftíma. Það er almennt notað sem lykill stjórnum, gull fingur PCB stjórnum, osfrv grundvallarmunur á gull-diskur stjórnum og gull-sökkti stjórnum er að gull málmhúð er erfitt. Gold (núningi þola), gull er mjúkur gull (ekki klæðast þola). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Bygging kristallanna mynduð af immersion gull og gull málmhúð er öðruvísi. Immersion gull er auðveldara að Weld en gull málmhúð og mun ekki valda slæmt suðu. The streita af immerison gull borð er auðveldara að stjórna, og það er meira að stuðla að tengslamyndun aðferð til tengt vörum. Á sama tíma, vegna þess að gull er gull-diskur en gull, gull-fingraður gull fingur er ekki Wearable (annmarkar á gulli disk).
3. Það eru aðeins nikkel-gull á púðann í gull-sökkti PCB borð .The merki sending í húð áhrif hefur ekki áhrif á merki í kopar lag.
4. Immersion gull er þéttari en gull málun kristallsgrindunum, ekki auðvelt að framleiða oxun.
5. Með vaxandi eftirspurn eftir prentuð hringrás borðvinnslu nákvæmni, lína breidd, bil hefur náð 0.1mm neðan. Gold málmhúð er viðkvæmt gull skammhlaup. Gullið plata hefur aðeins nikkel og gull á púðann, svo það er ekki auðvelt að framleiða gull skammhlaup.
6. The immersion gull hefur aðeins nikkel gull á púðann, þannig að lóðmálmur standast á línunni er meiri þétt tengt við kopar lag. Verkefnið mun ekki hafa áhrif á bilið þegar bætur.
7. Fyrir hærri kröfur PCB borð, eru flatneskju kröfur betur, almenn notkun immersion gulli , immersion gull yfirleitt ekki birtast eftir samkomu svarta motta fyrirbæri. The flatneskju og endingartíma gull diskur eru betri en gull disk.
Svo á núverandi flestir verksmiðjum nota immersion gull aðferð til að framleiða gull PCB borð Hins vegar, gull-sökkt ferli er dýrari en gull-málun ferli (meira gull efni), þannig að það er enn a stór tala af lágmark-verð vara með gull-málun ferli (ss fjarlægur stjórna pallborð, leikfang stjórnir).