Mematuhi produk elektronik ringan, multi-fungsional, integrasi, tren perkembangan PCB untuk presisi tinggi, integrasi tinggi dan arah ringan, dengan genggam, produk elektronik portabel ukuran menyusut, persyaratan untuk papan sirkuit cetak sebagai pembawa elektronik baik juga meningkat dari tahun ke tahun, high-end HDI produk dalam ponsel, produk digital, jaringan komunikasi, otomotif bidang produk elektronik, seperti meningkatnya permintaan dalam jumlah, jaringan komunikasi dan ponsel untuk aplikasi terbesar, terutama di pasar.
High-end HDI karena karakteristiknya yang integrasi yang tinggi, kepadatan tinggi interkoneksi, yang secara efektif dapat mengurangi ruang kabel, cocok untuk produk elektronik ringan, persyaratan transportasi yang tinggi, dari perangkat interkoneksi yang sederhana telah menjadi perangkat penting dalam desain produk dan secara bertahap akan menjadi arus utama elektronik konsumen dengan PCB, proporsi nilai output meningkat.
Dengan meningkatnya kelompok pelanggan, diversifikasi permintaan produk secara bertahap meningkat, dan permintaan untuk papan PCB IPM telah berkembang pesat dengan kelompok pelanggan yang sudah ada dan klien dalam pembangunan. Saat ini, kapasitas produksi dan struktur produk dari HDI dewan sederhana IPM PCB menumpuk dan HDI kedua PCB menumpuk telah meningkat. Tidak dapat memenuhi kebutuhan masa depan klien, penyesuaian struktur produk sudah dekat, oleh karena itu, perlu untuk segera melaksanakan “presisi tinggi papan” proyek, mulai perencanaan dan produksi lebih tumpukan kompleks up IPM PCB, Anylayer, MSAP dan lainnya produk untuk memenuhi permintaan pelanggan untuk high-end pasar produk papan HDI. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Desain papan utama NB dan perangkat genggam IPM telah meningkat dari tahun ke tahun, dan tingkat penetrasi IPM diperkirakan akan mencapai lebih dari 50% setelah 2020.
1.Consumer Driven Technology
The via-in-pad proses mendukung teknologi lebih pada lapisan yang lebih sedikit, membuktikan bahwa lebih besar tidak selalu lebih baik. HDI PCB Teknologi adalah alasan utama untuk transformasi ini. Produk berbuat lebih banyak, berat badan kurang dan secara fisik lebih kecil. Peralatan khusus, mini-komponen dan bahan lebih tipis telah memungkinkan untuk elektronik menyusut dalam ukuran sementara memperluas teknologi, kualitas dan kecepatan dll
2.KEY HDI Manfaat
Sebagai tuntutan konsumen berubah, sehingga teknologi keharusan. Dengan menggunakan teknologi HDI, desainer sekarang memiliki pilihan untuk menempatkan lebih komponen pada kedua sisi PCB.Multiple baku melalui proses, termasuk melalui di pad dan buta melalui teknologi, memungkinkan desainer real estate lebih PCB untuk menempatkan komponen yang lebih kecil bahkan lebih dekat bersama-sama . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Efektif HDI
Sementara beberapa produk konsumen menyusut dalam ukuran, kualitas tetap merupakan faktor paling penting untuk kedua konsumen untuk harga. Menggunakan teknologi HDI selama desain, adalah mungkin untuk mengurangi 8 lapisan melalui lubang PCB ke HDI 4 lapisan mikro-melalui teknologi dikemas PCB. Kemampuan kabel dari yang dirancang dengan baik HDI 4 lapisan PCB dapat mencapai fungsi yang sama atau lebih baik seperti yang standar 8 lapisan PCB.
5.Building Non-Konvensional HDI Dewan
manufaktur Sukses PCB IPM membutuhkan peralatan khusus dan proses seperti latihan laser, memasukkan, langsung imaging laser dan siklus laminasi berurutan. HDI papan memiliki garis tipis, jarak ketat dan cincin annular ketat, dan menggunakan bahan-bahan khusus tipis. Agar berhasil menghasilkan jenis papan HDI, membutuhkan waktu tambahan dan investasi yang signifikan dalam proses manufaktur dan peralatan.
6.Laser Bor Teknologi
Pengeboran terkecil mikro vias memungkinkan untuk teknologi yang lebih di permukaan dewan.
7.Lamination & Bahan Untuk HDI Dewan
Teknologi canggih multilayer memungkinkan bagi desainer untuk secara berurutan menambahkan pasang tambahan lapisan untuk membentuk multilayer PCB.Choosing bahan dielektrik yang tepat untuk PCB adalah penting tidak peduli aplikasi apa yang sedang Anda kerjakan, tapi taruhannya lebih tinggi dengan High Density Interconnect (HDI) technologies.so yang paling penting bagi multilayer PCB untuk menggunakan bahan yang baik.
8.HDI PCB digunakan di banyak industri, termasuk:
Digitial (Kamera, Audio, Video)
Otomotif (Kontrol Unit Mesin, GPS, Dashboard Elektronik)
Komputer (Laptop, Tablet, Wearable Electronics, Internet of Things - IOT)
Komunikasi (Ponsel, modul, router, switch)
HDI PCB Board , salah satu teknologi yang paling cepat berkembang di PCB, sekarang tersedia di KingSong Technology.Our mengubah budaya akan terus mendorong teknologi HDI dan KingSong akan berada di sini untuk terus mendukung Pelanggan kami needs.Find kualitas IPM PCB Produsen dan Pemasok , menyambut pilih KingSong .