Blind & Dimakamkan vias PCB

Blind & Dikuburkan Vias PCB, PCB vias dapat diklasifikasikan ke dalam melalui lubang melalui, buta melalui dan dimakamkan via.When Anda ingin menempatkan cukup PTH vias pada papan sirkuit tetapi ruang terbatas, buta & dikuburkan vias PCB mungkin menjadi solusi .

Blind vias dimakamkan digunakan untuk menghubungkan antara lapisan PCB di bawah pembatasan permukaan.

Buta melalui lubang berlapis yang menghubungkan hanya satu lapisan luar ke satu atau lebih lapisan dalam. Dimakamkan melalui lubang berlapis yang menghubungkan dua atau lebih lapisan dalam, tetapi dengan tidak ada hubungannya dengan lapisan luar.

Manfaat buta & dimakamkan melalui

• Bisa memenuhi kendala kepadatan kabel dan bantalan pada desain tanpa meningkatkan jumlah lapisan atau ukuran papan
• Mengurangi PCB rasio aspek sirkuit

Blind / vias dikuburkan PCB, juga disebut HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.