PCB copy, yang sudah di premis produk elektronik dan papan sirkuit dalam jenis, Menggunakan reverse engineering untuk membalikkan analisis papan sirkuit, produk asli dari file PCB, bom dan diagram skematik, dokumen teknis untuk 1: 1 operasi pengurangan, dan kemudian menggunakan kembali file-file teknis dan produksi papan sirkuit dan papan PCB , komponen las sistem debugging, melengkapi model rangkaian asli dari seluruh copy.
1. Ambil selembar PCB . Pertama, model, parameter dan posisi semua komponen dicatat di atas kertas, terutama ke arah dioda dan tabung tersier, dan arah dari IC gap.That lebih baik menggunakan kamera digital untuk mengambil dua foto arah komponen.
2. Hapus semua komponen dan menghapus timah dari alkohol PAD hole.Use untuk menggosok papan bersih, kemudian menempatkan mereka di scanner, dan kemudian memindai scanner sedikit lebih tinggi untuk mendapatkan gambar yang lebih jelas dari board.Then digunakan kembali benang air kertas untuk bagian atas dan bawah sedikit dipoles, dipoles dengan film tembaga mengkilap, ke pemindai, mulai PHOTOSHOP, dan memisahkan dua lapisan di color.Note bahwa PCB harus vertikal sejajar di scanner, jika gambar yang dipindai tidak bisa digunakan.
3, Sesuaikan kontras kanvas, kontras, membuat memiliki bagian dari film tembaga dan bukan bagian dari kontras Film tembaga, kemudian dimasukkan angka menjadi hitam dan putih, periksa apakah garis adalah jelas, jika tidak jelas, akan terus untuk adjust.If jelas, menyimpan gambar sebagai format BMP dua file. Jika Anda menemukan masalah grafis, Anda perlu memodifikasi dalam PHOTOSHOP.
4, akan mengkonversi dua BMP format ke format file Protel, dalam transfer Protel menjadi dua lapisan, jika lokasi dua lapisan PAD dan VIA kebetulan dasar, menyarankan beberapa langkah sebelum melakukan pekerjaan yang baik, jika ada penyimpangan, ulangi langkah ketiga, sampai anastomosis, lapisan TOP dari BMP dapat dikonversi ke PCB , berhati-hati untuk menjadi lapisan SUTERA, lapisan berwarna kuning, maka Anda berada dalam lapisan TOP tracing, dan menggambar perangkat sesuai dengan step.Delete kedua SILK yang lapisan setelah gambar, dan ulangi untuk mengetahui semua lapisan diambil.
5. transfer TOP.PCB dan BOT PCB di Protel ke picture.Use printer laser untuk mencetak LAPIS TOP, LAPISAN BAWAH untuk film transparan (1: 1 rasio), menempatkan film pada PCB, membandingkan kesalahan, jika ya, jika berhasil.
Karena produk elektronik terdiri dari semua jenis papan sirkuit kontrol inti bagian dari pekerjaan, oleh karena itu, penggunaan salinan PCB papan seperti proses untuk menyelesaikan set lengkap informasi teknis pada setiap ekstraksi produk elektronik dan imitasi produk dan kloning.