Tujuan dasar dari PCB pengobatan permukaan adalah untuk memastikan mampu las yang baik atau performance.Because listrik tembaga alami di udara cenderung dalam bentuk oksida, itu tidak mungkin untuk tetap tembaga untuk waktu yang lama, sehingga tembaga diperlukan untuk perawatan lainnya .
1.Hot Air Leveling (HAL / HASL)
meratakan udara panas, juga dikenal sebagai solder meratakan udara panas (umumnya dikenal sebagai HAL / HASL), yang dilapisi pada PCB permukaan pemanasan solder timah cair (lead) dan menggunakan kompresi udara ke seluruh (pukulan) teknologi datar, membuat bentuk lapisan ketahanan oksidasi tembaga, dan dapat memberikan mampu las yang baik dari solder lapisan layer.The dan tembaga terbentuk pada sendi untuk membentuk compound.The PCB harus direndam dalam solder cair selama pisau angin conditioning.The udara panas flushes solder cair sebelum solder solidifies.The pisau angin dapat meminimalkan lentur dari solder pada permukaan tembaga dan mencegah las jembatan.
2.Organic weldable pelindung Agen (OSP)
OSP dicetak papan sirkuit (PCB) tembaga foil pengobatan permukaan dari jenis teknologi untuk memenuhi persyaratan dari RoHS directive.OSP adalah singkatan dari Organic solderability pengawet. Hal ini juga dikenal sebagai film solder Organik, juga dikenal sebagai pelindung tembaga, dan juga dikenal sebagai Preflux di English.In Singkatnya, OSP adalah lapisan dimodifikasi secara kimia kulit organik pada permukaan bersih, Film copper.This telanjang memiliki anti-oksidasi, thermal shock dan tahan air, yang dapat melindungi permukaan tembaga dari karat (oksidasi atau vulkanisasi) di environment.But normal panas pengelasan berikutnya, film pelindung dan harus cepat dihapus oleh fluks mudah, jadi hanya bisa membuat permukaan tembaga yang bersih dari acara ini dalam waktu yang sangat singkat dengan solder cair segera menjadi sendi solder yang solid.
3.Full Plat Nikel / Gold
Plat Nikel / Emas berlapis pada permukaan PCB dan kemudian dilapisi dengan lapisan emas. Plating nikel terutama untuk mencegah difusi emas dan copper.Now ada dua jenis emas elektroplating nikel: penyepuhan emas lunak (emas, permukaan emas terlihat tidak cerah) dan penyepuhan emas keras (permukaan halus dan keras, menolak memakai , mengandung unsur-unsur lain seperti kobalt, emas terlihat lebih banyak cahaya) .Soft emas terutama digunakan untuk kawat emas kemasan chip; emas keras terutama digunakan untuk interkoneksi listrik di daerah non-las.
4.Immersion Emas
Immersion emas dilapisi dengan tebal, elektrik baik paduan nikel-emas pada permukaan tembaga, yang dapat melindungi PCB untuk tambahan time.In panjang, ia memiliki toleransi pengobatan permukaan Selain technologies.In lain, tenggelam emas juga dapat mencegah pembubaran tembaga, yang akan bermanfaat untuk memimpin bebas perakitan.
5.Immersion Tin
Karena semua prajurit didasarkan pada timah, lapisan timah bisa cocok jenis proses solder.Tin antara senyawa timah datar tembaga dapat dibentuk, fitur ini membuat timah berat memiliki seperti meratakan udara panas dari mampu las yang baik dan tidak ada udara panas meratakan kerataan masalah sakit kepala; perendaman timah tidak dapat disimpan terlalu lama dan harus dipasang sesuai urutan menetap timah.
6.Immersion Perak
Proses perak adalah antara lapisan organik dan plating nikel tanpa listrik. Proses ini sederhana dan cepat.Meskipun bila terkena panas, kelembaban dan polusi, perak dapat mempertahankan mampu las yang baik tetapi akan kehilangan perak luster.The yang tidak memiliki kekuatan fisik yang baik dari nikel plating kimia / tenggelam emas karena tidak ada nikel di bawah lapisan perak.
7.ENEPIG (elektroles Nikel elektroles Palladium Immersion Emas)
Dibandingkan dengan ENEPIG dan ENIG, ada lapisan tambahan paladium antara nikel dan emas. Palladium dapat mencegah fenomena korosi yang disebabkan oleh reaksi substitusi, dan membuat persiapan penuh untuk perendaman gold.Gold ditutupi erat dengan paladium, menyediakan antarmuka yang baik.
8.Plating Keras Emas
Dalam rangka meningkatkan properti menolak memakai produk, meningkatkan jumlah penyisipan dan plating keras emas.
