1. Որպես կարեւոր էլեկտրոնային միակցիչի, PCB համար օգտագործվում է գրեթե բոլոր էլեկտրոնային արտադրանքները, համարվում է «մայրը էլեկտրոնային համակարգի ապրանքների,« դրա տեխնոլոգիական փոփոխություններ եւ շուկայի միտումները դարձել է ուշադրության կենտրոնում բազմաթիվ բիզնեսների.
Ներկայումս կան երկու ակնհայտ միտումներ էլեկտրոնային արտադրանքները, մեկն բարակ եւ կարճ, իսկ մյուսը, բարձր հաճախականության, բարձր արագությամբ drive, հոսանքն ի վար PCB համապատասխանաբար բարձր խտության, բարձր ինտեգրման, encapsulation, նուրբ, եւ այդ ուղղությամբ բազմակի շերտավորման, աճող պահանջարկը վերին շերտը PCB եւ ՄԶՀ .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Ներկայումս PCB հիմնականում օգտագործվում է կենցաղային տեխնիկայի, PC, desktop եւ այլ էլեկտրոնային արտադրանքները, իսկ բարձր- end ծրագրերը, ինչպիսիք են բարձր կատարողական բազմաբնակարան կերպ սերվերների եւ Ավիատիեզերք պարտավոր են ունենալ ավելի քան 10 շերտերի PCB.Take է սերվերի որպես օրինակ, PCB խորհրդի միասնական եւ երկու ճանապարհ սերվերի ընդհանուր առմամբ միջեւ 4-8 շերտերը , իսկ գլխավոր վարչությունն բարձր- end սերվերի, ինչպես, օրինակ, 4 եւ 8 ճանապարհներ, պահանջում է ավելի քան 16 շերտերը , եւ backplate պահանջը բարձր է 20 շերտերի.
ՄԶՀ մոնտաժը խտությունը հարաբերական է սովորական բազմաշերտ pcb վարչության ունի ակնհայտ առավելություններ, որը հանդիսանում է հիմնական ընտրությունը մայրական սալիկին ընթացիկ smartphone.Smartphone ֆունկցիայի ավելի բարդ եւ ծավալը թեթեւ զարգացմանը, ավելի քիչ տարածություն է գլխավոր վարչության, պահանջում սահմանափակ տեղափոխել ավելի բաղադրիչների գլխավոր վարչության, սովորական բազմաշերտ խորհուրդը արդեն դժվար է բավարարել պահանջարկը:
Բարձր խտությամբ փոխկապակցման միացում խորհուրդը (ՄԶՀ) ընդունում է լամինացված իրավական համակարգի խորհուրդը, սովորական բազմաշերտ խորհուրդը որպես հիմնական վարչության stacking, օգտագործման հորատման, եւ փոս metallization գործընթացի, դարձնելով բոլոր շերտերի գծի ներքին միացման գործառույթը: Հետ համեմատած սովորական միջոցով փոս միայն multilayer PCB սալիկներ, ՄԶՀ ճշգրիտ սահմանում է մի շարք կույր vias եւ թաղված Vias նվազեցնել թիվը vias, փրկում PCB դասավորության տարածքը, եւ զգալիորեն մեծացնում բաղադրիչ խտությունը, այդպիսով արագորեն ավարտելով բազմաշերտ գործողությունը սմարթֆոնների Կազմում այլընտրանքների. 
The technical difference of ՄԶՀ is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Հայտնի է, վերջին տարիներին բարձր վերջը սմարթֆոնը կամայական շերտի HDI ամենաբարձր stacked է HDI, պահանջում որեւէ ունեն Blind անցքեր կապը հարակից շերտերի հիման վրա սովորական HDI կլիներ փրկել գրեթե կեսը ծավալի, այնպես անել, ավելի շատ տեղ մարտկոցի եւ այլ մասերի:
Ցանկացած շերտը ՄԶՀ պահանջում է օգտագործման առաջադեմ տեխնոլոգիաների, ինչպիսիք են լազերային հորատման եւ Electroplated փոս մոմեր, որը հանդիսանում է առավել դժվար արտադրությունը եւ ամենաբարձր ավելացված արժեքը ՄԶՀ տեսակը, որը կարող է լավագույնս արտացոլում է տեխնիկական մակարդակը HDI: 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Եվ նոր էներգետիկ տրանսպորտային միջոցներ, ավտոմեքենաներ ներկայացնում է ուղղությունը էլեկտրական մեքենայի համեմատ ավանդական մեքենան, այնքան բարձր խնդրանքը էլեկտրոնային մակարդակով, էլեկտրոնային սարքեր ավանդական լիմուզին ծախսերի մասնաբաժինը կազմում է մոտ 25%, 45% 45% է նոր էներգետիկ տրանսպորտային միջոցների , եզակի իշխանությունը հսկողության համակարգը (BMS, VCU եւ MCU), ստիպում է մեքենան PCB օգտագործումը ավելի մեծ է, քան ավանդական մեքենայի, երեք իշխանությունը վերահսկման համակարգ PCB օգտագործման միջինը մոտ 3-5 քառակուսի մետր, գումարը տրանսպորտային միջոցների PCB միջեւ 5-8 քառակուսի մետր:
4. աճը ADAS եւ նոր էներգետիկ տրանսպորտային միջոցների, որն առաջնորդվում է երկու անիվների, նույնպես պահվում է ավտոմոբիլային էլեկտրոնային շուկային աճող տարեկան տոկոսադրույքով ավելի քան 15% -ով վերջին years.Accordingly, որ շուկան PCB կշարունակի վեր է, եւ դա այն է, կանխատեսել է, որ արտադրությունը PCB կգերազանցի $ 4 մլրդ-ի 2018 թ., իսկ աճի միտումը շատ պարզ է, ներարկային նոր թափ են PCB արդյունաբերության.
5. Սմարթֆոններ եղել խոշոր վարորդը PCB արդյունաբերության past.Mobile Ինտերնետ դարաշրջանում, ավելի ու ավելի շատ օգտվողներ ից ԱՀ շարժական վերջնակետային սարքավորումների, կարգավիճակը PC հաշվողական պլատֆորմի արագ փոխարինել է բջջային տերմինալի, 2008 թվականից սկսած, գլոբալ սպառողական էլեկտրոնային բաղադրիչներ ձեռնարկություն արագ զարգացումը, հատկապես 2012 թ. ~ 2014 թ., սմարթֆոնի մեջ արագ infiltration.Therefore, արագ աճը PCB, որը պայմանավորված է հոսանքն ի վար բջջային տերմինալների կողմից ներկայացված խելացի phones.Between 2010 եւ 2014 թթ., իսկ սմարթֆոնների շուկայում է հոսանքն ի վար PCB հասել է միջին տարեկան բաղադրություն աճի տեմպը 24%, շատ ավելի, քան մյուս հոսանքն ի վար ոլորտներում, ապահովելով հիմնական աճի վարորդներին համար PCB արդյունաբերության.
Բարձր-end PCB, ՄԶՀ, օրինակ, բջջային հեռախոս է ավանդական ՄԶՀ շուկա, 2015 թ., Օրինակ, սմարթֆոններն բաժին է ավելի քան կես համամասնությամբ, եւ տեսանկյունից Smart հեռախոսները, ներկա նոր ստեղծագործությունների գրեթե բոլոր ապրանքների օգտագործելով ՄԶՀ քանի որ մայրական:
Երկուսն էլ տեսանկյունից PCB եւ բարձր- end HDI, դա բարձր արագությունը սմարթֆոնի growth, որ տանում է դեպի բարգավաճման պահանջարկի հոսանքն ի վար, դրանով իսկ աջակցելով աճը գլոբալ PCB առավելություն ձեռնարկությունների.
Բայց չկա, հերքելով, որ սմարթֆոնների շուկայում դանդաղել, քանի որ 2014 թ., Հետո արագ Ներթափանցումից ժամկետով եւ աստիճանական մտնելուց սմարթֆոնների մեջ ֆոնդային era.On գլոբալ շուկան, վերջին կանխատեսումը ից IDC2016 ազատ է արձակվել նոյեմբերին 2016 թ., Սմարթֆոնների համաշխարհային բեռնափոխադրումների 2016 թ. նախատեսվում է 1.45 մլրդ դրամ, մի զգալի Անցնել աճի ընդամենը 0.6 percent.In առումով աճի տվյալների, չնայած կեսը PCB ի վար դիմումների դեռեւս աջակցում է բջջային հեռախոսների մեծ մասը PCB կատեգորիաները, այդ թվում `ՄԶՀ, դանդաղեցրել է բջջային տերմինալ տարածքը.
Թեեւ համատեքստում տնտեսական անկման, սմարթֆոնը արդյունաբերության մեջ երկրորդ կեսին մի կանխորոշված է, բայց հիման վրա խոշոր ֆոնդային, պայմանավորված է ցույցը ուժի այլ վաճառողներին հետեւելու է, սպառողական պահանջարկը կլինի քշել replacement.The Big Stock շուկան սմարթֆոնների դեռեւս ունի մեծ ներուժ, եւ վաճառողներին տերմինալների ամեն ինչ կանեն, որպեսզի բարելավել սպառողների ցավ միավոր, որպեսզի խթանել պահանջարկը, եւ կողոպտում շուկայի share.As Արդյունքում, խելացի հեռախոսը, քանի որ հիմնական հոսանքն ի վար կիրառման PCB է անցյալում, ունի մեծ ներուժ աճի PCB է հսկայական ֆոնդային սահմանի.
Վերջին երկու-երեք տարիների ընթացքում խելացի հեռախոսը զարգացման միտումը, մատնահետքերի ճանաչման, 3D Touch, մեծ էկրանին, երկակի տեսախցիկ եւ այլ շարունակական նորարարության արդեն ձեւավորվող, այլեւ շարունակում են խթանել փոխարինման Upgrade.
Համատեքստում բջջային հեռախոսների մտնող տարիքը ֆոնդի մեծ ծավալը հիմքը որոշում է, որ հարաբերական growth պայմանավորված է նորարարության վաճառքի կետեր դեռ հանգեցնել մի հսկայական աճի բացարձակ քանակի demand.Stock նորարարության նաեւ ազդում է գլոբալ PCB, եթե ապագա սմարթֆոնը ինովացիոն բարելավել PCB, հաշվի առնելով գոյություն ունեցող բջջային հեռախոս արտադրող հրատապ առաքման չափը եւ այլ հետեւել- up կլինի, նորարարություն բարելավում կարագացնեն ներթափանցմանը, այդպիսով հայտնվել նման է օպտիկական, ակուստիկ, եւ այլն:
6. Կենտրոնանալով PCB արդյունաբերության, պոռթկում FPC եւ որեւէ շերտը փոխկապակցման HDI ձգում այլ արտադրողների հետեւել, եւ այն կետը radiates է մակերեսի ձեւավորել մոդելը արագ ներթափանցման:
FPC հայտնի է նաեւ որպես «ճկուն PCB», մի ճկուն Polyimide կամ պոլիեսթեր ֆիլմը բազան նյութական պատրաստված է ճկուն տպագիր տպատախտակները խորհրդի հետ բարձր խտության հոսանքի լարեր, թեթեւ քաշը, հաստությունը բարակ, ճկուն, բարձր ճկունություն, սննդի միտում էլեկտրոնային արտադրանքը թեթեւ, ճկուն միտում.
Օգտագործվում է իր iPhone- ի մինչեւ 16 կտոր FPC, գնումների հանդիսանում է աշխարհի խոշորագույն FPC, աշխարհի լավագույն վեց FPC արտադրողի հիմնական հաճախորդները արտադրողները, ինչպիսիք են Apple, Samsung, Huawei, Oppo տակ խնձորի ցույցի է նաեւ ընդլայնել է իր FPC օգտագործումը սմարթֆոնների.
Սմարթֆոններ, ինչպես նաեւ առաջնային շարժիչ ուժի, աճը FPC է օգուտ քաղել խնձորի եւ դրա ցուցադրական ուժի, FPC արագորեն թափանցում, 09 կարող է պահպանել բարձր աճ, ամեն տարի, քանի որ 15 տարի, որպես միակ լուսավոր կետը PCB արդյունաբերության, դարձավ միակ դրական աճ աստիճան ,
7. Substrate-Like PCB (կոչվում է նաեւ SLP) ի ՄԶՀ տեխնոլոգիաների հիման վրա M-SAP գործընթացի, կարող է հետագայում զտել գիծը, մի նոր սերունդ, բարակ գծերի տպագիր տպատախտակները խորհրդի.
Դասի խորհուրդը (SLP) է հաջորդ սերնդի PCB hardboard, որը կարող է կրճատվել է 40/40 microns է HDI է 30/30 microns.From գործընթացի տեսանկյունից, դասի բեռնում խորհրդի մոտ է, որն օգտագործվում է կիսահաղորդչային փաթեթավորման IC խորհրդի, բայց դեռ պետք է հասնել IC է բնութագրերի բեռի խորհրդի, եւ նրա նպատակն է, դեռեւս իրականացնում է բոլոր տեսակի պասիվ բաղադրիչների, հիմնական արդյունքը դեռ պատկանում է կատեգորիայի PCB.For այս նոր Fine line տպագրություն ափսե կատեգորիա, մենք մեկնաբանել երեք չափորոշիչներ իր ներմուծման ֆոնի, արտադրական գործընթացի եւ պոտենցիալ suppliers.Why Ցանկանում եք ներմուծել կարգի ծանրաբեռնվածության խորհուրդը: չափազանց նուրբ գիծը superposition SIP փաթեթավորման պահանջները, բարձր խտությունը շարունակում է մնալ հիմնական գիծը, խելացի հեռախոսները, հաբեր, եւ wearable սարքեր եւ այլ էլեկտրոնային արտադրանքները զարգանալ ուղղությամբ miniaturization եւ muti_function փոփոխության, է իրականացնել մի շարք բաղադրիչներից է մեծապես աճել է տպատախտակները խորհրդի տարածության, սակայն, ավելի ու ավելի սահմանափակ:
Այս համատեքստում, PCB մետաղալար լայնությունը, կաշխատեցվի, տրամագիծը միկրո վահանակի եւ փոս կենտրոն հեռավորությունը, եւ դիրիժոր շերտը եւ հաստությունը ջերմամեկուսիչ շերտ են ընկնում, որը կատարել է PCB նվազեցնել չափը, քաշը եւ ծավալը դեպքերում, այն կարող է տեղավորել ավելի components.As Մուրի հեղինակած օրենքը պետք է կիսահաղորդիչների, բարձր խտությունը մի համառ հետամուտ տպագիր տպատախտակները:
Չափազանց մանրամասն Կաբելային պահանջները բարձր են, քան HDI.High խտությունը մղում է PCB է կատարելագործել գիծը, եւ սկիպիդար է գնդակը (BGA) կրճատվել:
Ի մի քանի տարի առաջ, 0.6 մմ է 0.8 մմ սկիպիդար տեխնոլոգիան արդեն օգտագործվել է handheld սարքերի, այդ սերունդը խելացի հեռախոսները, քանի որ քանակի I / O բաղադրիչի եւ արտադրանքի miniaturization, PCB լայնորեն օգտագործում է տեխնոլոգիան 0.4 մմ սկիպիդար. Այս միտումը զարգանում է 0.3: Ի դեպ, զարգացումը 0.3 պակասուրդի շարժական տերմինալների արդեն begun.At միեւնույն ժամանակ, չափը micropore եւ տրամագիծը կապող սկավառակի հասցվել են 75 մմ եւ 200 մմ, համապատասխանաբար.
Արդյունաբերության նպատակն է թողնել micropores եւ սկավառակներով 50mm եւ 150 մմ է, համապատասխանաբար, հաջորդ մի քանի years.The 0.3 բացվածքը նախագծման հստակեցում է պահանջում, որ այդ գիծը լայնությունը գծի այն է, 30 / 30μm:
Նա դասի խորհուրդը համապատասխանում SIP Փաթեթավորումը ճշգրտում more.SIP համակարգի մակարդակի փաթեթավորման տեխնոլոգիա, որը հիմնված է սահմանման միջազգային կիսահաղորդչային գծի կազմակերպության (ITRS): SIP համար բազմակի ակտիվ էլեկտրոնային բաղադրիչների տարբեր գործառույթների եւ ընտրովի պասիվ բաղադրիչների, եւ այլ սարքեր, ինչպիսիք են MEMS կամ օպտիկական սարք առաջնահերթություն միասին, պետք է հասնել որոշակի գործառույթ է մեկ ստանդարտ փաթեթավորման, փաթեթավորման տեխնոլոգիայի է ձեւավորել մի համակարգ կամ ենթահամակարգ:
Կան սովորաբար երկու եղանակներ գիտակցում գործառույթը էլեկտրոնային համակարգի, մեկ է SOC, իսկ էլեկտրոնային համակարգը իրականացվում է միասնական chip բարձր integration.Another է SIP, որը ինտեգրվել CMOS եւ այլ ինտեգրալային սխեմաներ եւ էլեկտրոնային բաղադրիչների մեջ փաթեթի օգտագործելով հասուն համադրություն կամ փոխկապակցման տեխնոլոգիա, որը կարող է հասնել ամբողջ մեքենա գործառույթը միջոցով զուգահեռ պատել տարբեր ֆունկցիոնալ չիպսեր.
Դասի խորհուրդը պատկանում է PCB hardboard, եւ նրա գործընթացը միջեւ բարձր կարգի HDI եւ IC ափսեի, եւ բարձր վերջը ՄԶՀ արտադրողների եւ IC խորհրդի արտադրողները հնարավորություն ունեն մասնակցելու:
ՄԶՀ արտադրողները ավելի դինամիկ, եկամտաբերությունը կլինի key.Compared հետ IC ափսեի, ՄԶՀ դարձել է ավելի մրցունակ եւ դարձել է կարմիր ծովի շուկա, ինչպես նաեւ շահույթ margins declining.Face դասերի բեռնման խորհրդի, հնարավորություն ՄԶՀ արտադրողների կարող է ստանալ նոր պատվերների, մի կողմից, մյուս կողմից, կարող է իրականացնել արտադրանքի արդիականացման, օպտիմիզացումը տեսականի եւ մակարդակը վաստակի, հետեւաբար մտադիր է ավելի ուժեղ, ավելի հզոր է առաջին դասավորությունը:
Պայմանավորված է գործընթացի բարձրագույն կարգի բեռնումը խորհրդի, ՄԶՀ արտադրողները պետք է ներդրումներ կատարել կամ նոր արտադրական սարքավորումների փոփոխումը, եւ MSAP գործընթացը տեխնոլոգիան ՄԶՀ արտադրողների նաեւ պահանջում սովորում ժամանակ, սկսած հանման մեթոդի մեջ MSAP, արտադրանքը բերքատվությունը կլինի բանալին.
8. LED արագ զարգացումը բարձր ջերմային ջերմահաղորդություն CCL դարձել տաք spot.The փոքր բացվածքը LED ունի առավելությունները unspelt, լավ ցուցադրման ուժի եւ սպասարկման երկար կյանք: Վերջին տարիներին, այն սկսել է ներթափանցի, եւ այն արդեն շատ արագ աճում. Ըստ այդմ, պահանջվում է բարձր ջերմային ջերմահաղորդություն CCL դարձել է տաք տեղում:
Vehicle PCB է ապրանքի որակի եւ հուսալիության պահանջները շատ խիստ է, եւ ավելի շատ օգտագործման հատուկ կատարողականի նյութերի CCL.Automotive Էլեկտրոնիկայի կարեւոր PCB հոսանքն ի վար դիմումները. Automotive էլեկտրոնային արտադրանքները պետք է նախ հանդիպել ավտոմոբիլային որպես միջոց տրանսպորտային պետք է ունենա այն հատկանիշները ջերմաստիճանի, կլիմայի, լարման տատանումների, էլեկտրամագնիսական միջամտությունից, թրթռում եւ այլ ադապտիվ ունակության բարձր պահանջների ավտոմոբիլային PCB նյութերը առաջ քաշած բարձր պահանջներ, օգտագործումը ավելի հատուկ կատարողականի նյութերը (ինչպես, օրինակ, բարձր TG նյութերի, հակա-CAF (սեղմված ասբեստ մանրաթել) նյութերի, հաստ պղնձի նյութերի եւ կերամիկական նյութեր եւ այլն) CCL: