Կան մի քանի գործընթացներ վրա մակերեսի տպագրվել միացում վարչության `մերկ pcb վարչության (Ոչ մի մակերեսային բուժում), OSP, տաք օդի համահարթեցման (կապար անագ, կապար ազատ անագ), հասցեն ոսկի, ընկղմամբ ոսկի եւ այլն: Սրանք ավելի տեսանելի:
Միջեւ տարբերությունը ընկղմամբ ոսկու եւ PLATING ոսկու
Ընկղմում ոսկե մի մեթոդ քիմիական նստեցման: A քիմիական շերտը ձեւավորվում է քիմիական օքսիդացում նվազեցման արձագանքի. Ընդհանրապես, հաստությունը համեմատաբար հաստ. Դա մի տեսակ քիմիական նիկել-ոսկու-gold շերտը ավանդադրում եղանակով, եւ կարող է հասնել մի հաստ ոսկե շերտով:
Gold ոսկեզօծում օգտագործում է սկզբունքը էլեկտրոլիզի, ինչպես նաեւ կոչ է արել electroplating. Շատ այլ մետաղական մակերեսային բուժում են նաեւ electroplated: 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Ընկղմում ոսկե գործընթացը պահ մակերեւույթը տպագիր տպատախտակները կայուն գույն, լավ պայծառությունը, հարթ ոսկեզօծում, եւ լավ solderability նիկելի ոսկու PLATING: Հիմնականում այն կարելի է բաժանել չորս փուլով `նախընտրական բուժման (ձեթ հեռացման, միկրո-օֆորտ, ակտիվացման, հետընտրական-dip), նիկել տեղումների, ծանր ոսկե, հետընտրական բուժման (Թափոններ Ջուր լվացքի, DI ջուր լվացքի, չորացման). Ընկղմում ոսկե հաստությունը միջեւ 0.025-0.1um.
Ոսկի, որը կիրառվում է մակերեսային բուժման տպագիր տպատախտակները, քանի որ իր բարձր էլեկտրական ջերմահաղորդություն, լավ օքսիդացում դիմադրության, եւ երկար lifespan. Այն սովորաբար օգտագործվում է որպես առանցքային խորհուրդների, ոսկու մատը PCB սալիկներ եւ այլն: հիմնական տարբերությունն ոսկու plated խորհուրդների եւ ոսկու immersed խորհուրդների, որ ոսկին ոսկեզօծում դժվար. Ոսկի (քայքայում դիմացկուն), ոսկին փափուկ ոսկի (չի հագնում դիմացկուն): 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. բյուրեղյա կառուցվածքը ձեւավորվել է ընկղմամբ ոսկու եւ ոսկու PLATING է տարբերվում: Ընկղմում ոսկե ավելի հեշտ է զոդում, քան ոսկու PLATING եւ չի առաջացնում վատ զոդում: Սթրեսն է immerison ոսկե խորհրդի ավելի հեշտ է վերահսկել, եւ դա ավելի նպաստավոր է bonding գործընթացի Խճճված արտադրանք. Միեւնույն ժամանակ, քանի որ ոսկին ավելի ոսկու plated, քան ոսկին, ոսկու fingered ոսկի մատը չէ wearable (թերություններն են ոսկու ափսեի):
3. Կան միայն նիկել-gold վրա պահոց է ոսկու-immersed PCB խորհրդի .Այդ ազդանշանի փոխանցման մաշկի ուժի չի ազդում ազդանշան է պղնձի շերտի:
4. ընկղմամբ ոսկի է ավելի խիտ է, քան ոսկին ոսկեզօծում բյուրեղյա կառուցվածքի, հեշտ չէ արտադրել օքսիդացում.
5. Հետ աճող պահանջարկը տպագրվել միացում վարչությանվերամշակման ճշտության, գծի լայնությունը, spacing հասել է 0.1mm ստորեւ. Gold ոսկեզօծում հակված է ոսկու կարճ միացում մի ստեղծեք: Որ ոսկու ափսե ունի ընդամենը նիկել եւ ոսկե պահոց, այնպես որ դա հեշտ չէ արտադրել ոսկե կարճ միացում:
6. ընկղմում ոսկե ունի ընդամենը նիկել ոսկե պահոց, ուստի կպցնել դիմադրել է գիծը ավելի ամուր Խճճված է պղնձի շերտի: Նախագիծը չի ազդի կաշխատեցվի, երբ կատարելու փոխհատուցում:
7. Համար բարձրագույն պահանջների վերաբերյալ pcb վարչության, անճաշակություն պահանջները, որոնք ավելի լավ է, որ ընդհանուր օգտագործման Ընկղման ոսկի , ընկղմում ոսկե, ընդհանուր առմամբ, չի հայտնվի հետո ժողովին սեւ mat երեւույթի: The անճաշակություն եւ սպասարկման կյանքը ոսկու ափսեի ավելի լավ են, քան այն, որ ոսկու ափսեի.
Այնպես որ, ներկայումս Ամենա գործարանները օգտագործել ընկղմամբ ոսկե գործընթացը արտադրել ոսկե PCB խորհրդի .Սակայն, ոսկու immersed գործընթացը ավելի թանկ է, քան ոսկու PLATING գործընթացը (ավելի ոսկու պարունակության), այնպես որ, դեռեւս կան մեծ թվով ցածր գներով ապրանքներ օգտագործելով ոսկու ոսկեզօծում գործընթացները (ինչպես, օրինակ, հեռավոր վերահսկողության վահանակներ, խաղալիք խորհուրդների):