1. Ennek egyik fontos elektronikus csatlakozó PCB használják szinte minden elektronikai termékek, akkor „az anya az elektronikus rendszer”, a technológiai változások és a piaci trendek váltak a figyelem középpontjába sok vállalkozás.
Jelenleg két nyilvánvaló trendek az elektronikai termékek: az egyik a vékony és rövid, a másik a nagy frekvenciájú, nagy sebességű lefelé PCB ennek megfelelően nagy sűrűségű, nagy integráció, tokozás, finom, és az irányt a többszörös rétegződés iránti növekvő kereslet a felső réteg PCB és a HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Jelenleg PCB elsősorban a háztartási készülékek, PC, asztali és egyéb elektronikai termékek, míg a high-end alkalmazások, mint például a nagy teljesítményű többutas szerverek és űrhajózási van szükség, hogy több mint 10 réteg PCB.Take a szerver példaként, a PCB tábla az egységes és kétirányú szerver általában 4-8 rétegek , míg a fő fedélzeten a high-end szerver, mint például a 4. és 8. utak, többet igényel 16 réteg , és a hátlap követelmény a fenti 20 réteg.
HDI bekötési sűrűség képest rendes többrétegű nyák fórumon nyilvánvaló előnye, amely a fő választott alaplapja jelenlegi smartphone.Smartphone funkció egyre összetettebb és térfogatot könnyű fejlődés, egyre kevesebb helyet a főtáblán, szükség korlátozott eltartó több komponens a főtáblán, hétköznapi többrétegű tábla már nehéz kielégíteni a keresletet.
Nagy sűrűségű összekapcsolási áramköri (HDI) fogadja el a laminált jogi alaplapot, a rendes többrétegű tábla, mint a magjához egymásra, a használata fúrás, és a furat fémezés folyamat, így az összes réteget a vonal közötti a belső kapcsolat funkcióját. Összehasonlítva a hagyományos átmenő furat csak többrétegű nyomtatott áramköri lapok, HDI pontosan meghatározza a holt átvezetéseket, és eltemették vias számának csökkentése furatnyi takarít PCB elrendezés területen, és jelentősen növeli elemsűrűséget, így gyorsan befejezte a többrétegű művelet okostelefonok lamináló alternatívák. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Népszerű az elmúlt években a high-end smartphone tetszőleges réteg HDI legmagasabb halmozott HDI, igényel van zsákfuratokhoz kapcsolatot a szomszédos rétegek között, alapján rendes HDI takarít közel fele mennyiség, annak érdekében, hogy több hely az akkumulátor és egyéb alkatrészek.
Bármilyen réteg HDI megköveteli a fejlett technológiák, mint a lézeres fúrás és galvanizált lyuk dugók, ami a legnehezebb termelés és a legmagasabb hozzáadott értéket HDI típusú, amely a legjobban tükrözi a technikai szinten HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. És az új energia járművek képviseli az irányt az elektromos autó, mint a hagyományos autó, annál nagyobb kérésére elektronikus szint, az elektronikus eszközök a hagyományos limuzin költségek elszámolása mintegy 25%, 45% és 45% az új energia járművek , egyedülálló teljesítmény ellenőrzési rendszer (BMS, hajókapacitási és MCU), ami a jármű PCB használat nagyobb, mint a hagyományos autós, a három hatalmi rendszer PCB használata átlagosan mintegy 3-5 négyzetméter, az összeg a jármű PCB 5-8 négyzetméter.
4. A növekedés ADAS és az új energia járművek által vezérelt két kereke van, azt is tartotta az autóipari elektronikai piac egyre éves szinten több mint 15 százalékkal az elmúlt years.Accordingly, a piac a PCB továbbra felfelé, és ez jósolta, hogy a termelés a PCB meg fogja haladni a $ 4000000000 2018-ban, és a növekedési tendencia nagyon világos, az intravénás új lendületet a PCB iparág.
5. Az okostelefonok egyik fő hajtóereje a PCB ipar past.Mobile internet korában, egyre több felhasználó a PC a mobil végberendezések állapotát a PC számítástechnikai platform gyorsan helyébe a mobil terminál, 2008 óta, a globális fogyasztói elektronikai alkatrészek vállalkozás gyors fejlődését, különösen 2012-ben ~ 2014 okostelefon gyors infiltration.Therefore, a gyors növekedés a PCB hajtja a későbbi mobil terminálok által képviselt intelligens phones.Between 2010 és 2014 az okostelefonok piacán a downstream PCB elérte az átlagos éves összetett növekedési üteme 24%, ami messze meghaladja a többi downstream iparágak, amely a növekedés legfontosabb mozgatórugói a PCB iparág.
A high-end PCB, HDI, például mobiltelefon egy hagyományos HDI piacon, 2015-ben például okostelefonok elszámolni több mint a fele az arány, és a terv az intelligens telefonok, a jelenlegi új alkotások szinte minden termék használata HDI alaplap.
Mindkét szemszögéből PCB és high-end HDI, ez a nagy sebességű smartphone növekedést, amely elvezet a jólét igény downstream, ezzel támogatva a növekedés a globális PCB előny vállalkozások.
De kétségtelen, hogy az okostelefon piac lelassult, mivel 2014-ben, miután egy gyors beszűrődés időszak és a fokozatos belépése az okostelefonok az állomány era.On a globális piacon, a legújabb előrejelzés származó IDC2016 megjelent novemberben 2016. globális okostelefon szállítások 2016-ban várhatóan 1450000000, jelentős ugrás a növekedés csak 0,6 percent.In növekedés szempontjából adatokat, bár a fele PCB felhasználói alkalmazások továbbra is támogatja a mobiltelefonok, a legtöbb PCB kategóriában, beleértve a HDI, lassították a mobil terminál területén.
Bár az összefüggésben a gazdasági visszaesés, okostelefon ipar a második félidőben egy előre eldöntött ügy, hanem az alapján a nagy állomány, mivel a demonstrációs hatás más gyártók is nyomon követi, a fogyasztói kereslet hajt a csere céljából nagy készlet piac az intelligens telefonok még mindig hatalmas potenciál, és a gyártók a terminálok minden tőlük telhetőt megtesznek, hogy a fogyasztók fájdalom pontok, hogy ösztönözzék a keresletet, és megragad a piaci share.As eredményeként, az okostelefonok, mint a fő downstream alkalmazása PCB a múltban, nagy potenciállal rendelkezik a növekedés PCB a hatalmas állomány határt.
Az elmúlt két-három évben okostelefonok fejlődési trend, ujjlenyomat-felismerés, 3D Touch, nagy képernyő, dual kamera és egyéb folyamatos innováció már kialakulóban, de továbbra is ösztönözni csere frissítést.
Az összefüggésben mobiltelefonok belépő kor állomány, a nagy térfogat alapján állapítja meg, hogy a relatív növekedés okozta innovációs értékesítési pontok továbbra is vezet egy hatalmas növekedés abszolút mennyiségét demand.Stock innováció is hatással van a globális PCB, ha a jövőben okostelefon innovációs fejlesztésekre PCB, figyelembe véve a meglévő mobiltelefon-gyártó sürgős küldemény méretét és egyéb nyomon követés, az innováció frissítés felgyorsítja a penetráció, így megjelent hasonló optikai, akusztikai, stb
6. összpontosítva PCB iparban, a járvány FPC és bármely réteg összekapcsolási HDI vonzza más gyártók, hogy kövesse nyomon, és a pont sugárzik a felületet alkotnak egy modell gyors penetráció:
FPC is ismert, mint „flexibilis PCB”, egy rugalmas poliimid vagy poliészter film alapanyagát készült hajlékony nyomtatott áramköri lap, a nagy sűrűségű huzalozás, a könnyű súly, vastagság vékony, rugalmas, nagy rugalmasság, vendéglátóipari a trend az elektronikus termék könnyű, rugalmas trend.
Használt az iPhone legfeljebb 16 darab FPC, közbeszerzés a világ legnagyobb FPC, a világ legjobb hat FPC gyártó fő vevők gyártók, mint az alma, a Samsung, a Huawei, OPPO alma- bemutató is fokozza FPC használata okostelefonok.
Okostelefonok, mint az elsődleges hajtóerő, a növekedés FPC az előny: alma és demonstrációs hatás, FPC gyorsan beszivárog, 09 képes fenntartani a magas növekedést, minden évben 15 éve az egyetlen fényes folt a PCB iparág lett az egyetlen pozitív növekedési kategóriában .
7. Az aljzat PCB (a továbbiakban SLP) a HDI technológia alapján az M-SAP folyamat tovább finomíthatja a vonal, egy új generációs finom vonal nyomtatott áramköri lap.
Az osztály board (SLP) a következő generációs PCB farostlemez, amely lehet rövidíteni a 40/40 mikron a HDI, hogy 30/30 microns.From folyamat szempontjából, osztály betöltése fedélzeti közelebb használják a félvezető csomagolás IC tábla, de még el kell érnie az IC az előírások a rakomány ellátás, és célja mindig hordozza mindenféle passzív elemek, a fő eredmény még mindig tartozik a kategóriába a PCB.For új finom vonal nyomólemez kategória, akkor értelmezze a három dimenzió, a behozatal háttér, a gyártási folyamat és a potenciális suppliers.Why szeretne importálni osztály terhelés tábla: rendkívül kifinomult sorban egymásra SIP csomagolási követelmények, a nagy sűrűségű továbbra is a fő vonal, okostelefonok, táblagépek és hordható eszközök és egyéb elektronikai termékek fejlesztésére irányába a miniatürizálás és muti_function változás, hogy folytassa a komponensek száma jelentősen megnövekedett az áramköri hely azonban egyre korlátozottabb.
Ebben az összefüggésben, PCB huzal szélessége, térköz, az átmérője a mikro panel és a lyuk középpontja közötti távolság, és a kábelvég réteg és a vastagsága szigetelő réteg esik, amelyek a PCB, hogy csökkentse méretű, súlya és térfogata esetekben elhelyezésére több components.As Moore törvénye az, hogy a félvezetők, a nagy sűrűségű egy állandó törekvés a nyomtatott áramköri lapok:
Rendkívül részletes kapcsolási követelmények magasabbak HDI.High sűrűségű hajtja a PCB finomítani a vonalat, és a pályán a labdát (BGA) megrövidül.
Néhány évvel ezelőtt, a 0,6 mm-től 0,8 mm-es osztás technológiát használják a kézi eszközök, ez a generáció az intelligens telefonok, mert a mennyiség az I / O alkatrész és termék miniatürizálás, PCB széles körben használja a technológiát a 0,4 mm-es osztással. ez a tendencia felé 0,3mm. Tény, hogy a fejlesztés 0,3 mm rés technológia a mobil terminálok már begun.At Ugyanakkor, a méret a mikropórus és az átmérője az összekötő lemez csökkentették 75 mm és 200 mm-es volt.
Az ipar cél az, hogy dobja mikropórusok és lemezek 50mm és 150mm, illetve a következő néhány years.The 0.3mm távtartó tervezési specifikáció megköveteli, hogy a vonalvastagság vonal 30/30 mikrométer.
ő osztály fedélzetén illeszkedik a SIP csomagolásjelzés more.SIP rendszerszintű csomagolástechnika, meghatározása alapján a nemzetközi félvezető vonal szervezet (ITR): SIP több aktív elektronikai alkatrészek különböző funkciók és opcionális passzív alkatrészek, és egyéb eszközök, például MEMS vagy optikai eszköz prioritás együtt, elérni egy bizonyos funkciót egyetlen szabványos csomagolás, csomagolási technológia alkotnak egy rendszer vagy alrendszer.
Ott általában két módon megvalósítani a funkció az elektronikus rendszer, az egyik SOC és az elektronikus rendszer valósul meg az egységes chip nagy integration.Another SIP, amely integrálja a CMOS és egyéb integrált áramkörök és elektronikus alkatrészek egy csomagot a érett kombinációja, illetve összekapcsolási technológia, amely képes elérni az egész gépet a funkciót a párhuzamos overlay a különböző funkcionális zseton.
Az osztály tábla tulajdonosa PCB farostlemez, és eljárás a magas érdekében HDI és IC lemez, és a high-end HDI gyártók és IC lemezgyártójává lehetősége van arra, hogy részt vegyenek.
HDI gyártók dinamikusabb, hozam lesz key.Compared IC lemez, HDI egyre versenyképesebb, és vált a Vörös-tenger piacon, haszonkulcs declining.Face az osztály betöltése ellátás, a lehetőséget, a HDI-gyártók, hogy az új megrendelések, egyrészt, másrészt képes felismerni a termék frissítést, optimalizálja a termékválaszték és a jövedelemszint, ezért szándékában erősebb, nagyobb teljesítményű az első elrendezés.
Mivel a folyamat magasabb osztály betöltése ellátás, HDI gyártók befektetni vagy új gyártási berendezések módosítási és MSAP folyamat technológia HDI gyártók is szükség van a tanulási idő, a kivonási módszer figyelembe MSAP, a termék hozama kulcsfontosságú lesz.
8. LED gyors fejlődése nagy hővezető CCL lett forró spot.The kis térköz LED előnye a unspelt, jó kijelző hatás és a hosszú élettartam. Az utóbbi években már kezd beszivárog, és ez már gyorsan nő. Ennek megfelelően, a szükséges magas hővezető CCL vált hot spot.
Jármű PCB a termék minőségét és megbízhatóságát követelmények nagyon szigorúak, és több a különleges minőségű anyagokat CCL.Automotive elektronika fontos PCB alkalmazások felé. Autóipari elektronikai termékek először találkozik az autóipar, mint egy közlekedési eszköz kell azokkal a jellemzőkkel, hőmérséklet, a klíma, feszültségingadozás, az elektromágneses interferencia, rezgés és más adaptív képessége magasabb követelményeket autóipari PCB anyagok előadott magasabb követelményeknek, a nagyobb Special teljesítmény anyagok (mint például a magas Tg anyagok, anti-CAF (tömörített azbesztrost) anyagok, vastag réz anyagok és kerámia anyagok, stb) CCL.