Rezon ki debaz yo nan PCB tretman sifas se asire bon soudabilite oswa performance.Because elektrik kwiv natirèl la nan lè a gen tandans yo dwe nan fòm lan nan oksid, li se fasil yo rete kòb kwiv mete pou yon tan long, se konsa kòb kwiv mete ki nesesè pou lòt tretman .
1.Hot Air Leveling (Hal / Hasl)
cho nivelman lè, konnen tou kòm lè cho soude nivelman (souvan konnen kòm Hal / Hasl), ki se kouvwi sou PCB chofaj fonn soude fèblan (plon) ak itilize konprese lè yo nan antye (souflèt) teknoloji plat, fè fòm li yo yon kouch nan rezistans oksidasyon kòb kwiv mete, e yo ka bay bon soudabilite nan soude nan kouch layer.The ak kwiv yo ki te fòme nan jwenti a yo fòme yon PCB compound.The ta dwe benyen nan fonn soude pandan cho conditioning.The lè van kouto blushes soude nan likid anvan soude nan solidifies.The kouto van kapab minimize koube nan soude a sou sifas la kòb kwiv mete ak pou anpeche soude pon.
2.Organic soudabl Pwoteksyon Agent (OSP)
OSP se enprime sikwi tablo (PCB) kòb kwiv mete papye tretman sifas nan yon kalite teknoloji nan satisfè kondisyon yo nan RoHS directive.OSP se yon abrevyasyon nan òganik solderability konsèvasyon. Li se tou li te ye kòm fim nan soudaj òganik, konnen tou kòm pwoteksyon an kwiv, epi tou li li te ye tankou Preflux nan English.In yon Nutshell, OSP a se yon kouch pwodui chimik modifye nan po òganik sou sifas la nan pwòp, copper.This fè fim gen anti-oksidasyon, chòk tèmik ak rezistans imidite, sa ki ka pwoteje sifas la kòb kwiv mete nan rouye (oksidasyon oswa vulkanizasyon) nan nòmal environment.But nan chalè a soude ki vini apre, fim nan pwoteksyon, epi yo dwe byen vit retire pa règ fasil, Se konsa, jis ka fè pwòp sifas kòb kwiv mete nan montre nan se nan yon trè kout peryòd de tan ak fonn soude imedyatman vin yon jwenti soude solid.
3.Full Plak Nikèl / Gold
Plak Nikèl / Gold se plake sou sifas la nan PCB ak Lè sa a plake ak yon kouch lò. PLATING nan nikèl se sitou yo anpeche difizyon nan an lò ak copper.Now ki te gen de kalite ELECTROPLATING nikèl lò: mou PLATING lò (lò, lò sifas sanble pa klere) epi yo ka difisil PLATING lò (sifas se lis epi yo ka difisil, mete-reziste kont , gen ladan lòt eleman tankou Cobalt, lò sanble plis limyè) se .Mou lò pwensipalman te itilize pou chip anbalaj fil lò; se lò a difisil pwensipalman te itilize pou interconnexion elektrik nan zòn ki pa soude.
4.Immersion Gold
se Konsentrasyon lò kouvwi ak yon, elektrik bon alyaj nikèl-lò epè sou sifas la kòb kwiv mete, sa ki ka pwoteje PCB pou yon adisyon time.In lontan, li gen tolerans nan lòt tretman sifas technologies.In de sa, l ap desann lò kapab tou anpeche yap divòse a nan kòb kwiv mete, ki pral benefisye a plon-gratis asanble.
5.Immersion eten
Depi tout solda yo baze sou fèblan, kouch nan fèblan ka matche ak nenpòt ki kalite solder.Tin pwosesis ant konpoze fèblan plat kòb kwiv mete ki kapab fòme, karakteristik sa a fè lou fèblan gen tankou nivelman lè cho nan bon soudabilite e pa gen lè cho nivelman epatman nan pwoblèm maltèt; fèblan imèsyon pa ka dwe estoke pou twò lontan, epi yo dwe reyini dapre lòd la rezoud fèblan.
6.Immersion Silver
Pwosesis la ajan se ant kouch òganik ak electroless PLATING nikèl. Pwosesis sa a se senp ak fast.Even lè ekspoze a chalè, imidite ak polisyon, ajan ka kenbe bon soudabilite men yo pral pèdi ajan luster.The li yo pa gen bon fòs fizik la nan nikèl a pwodui chimik PLATING / l ap desann lò paske pa gen okenn nikèl anba kouch nan ajan.
7.ENEPIG (Electroless Nikèl Electroless Paladyòm Konsentrasyon Gold)
Konpare ak ENEPIG ak ENIG, gen yon kouch adisyonèl nan Paladyòm ant nikèl ak lò. Se Paladyòm ka anpeche fenomèn nan korozyon ki te koze pa reyaksyon an sibstitisyon, epi fè plen preparasyon pou imèsyon gold.Gold byen kouvri ak Paladyòm, bay yon koòdone bon.
8.Plating Hard Gold
Yo nan lòd yo amelyore pwopriyete a mete-reziste kont nan pwodwi a, ogmante kantite a ensèsyon ak PLATING difisil lò a.
