Gen plizyè pwosesis sou sifas la nan sikwi : toutouni tablo pkb (pa gen okenn tretman sifas), OSP, Hot Air Leveling (plon fèblan, mennen-gratis fèblan), PLATING lò, Konsentrasyon lò elatriye sa yo gen plis vizib.
Diferans ki genyen ant Konsentrasyon bagay an lò ak PLATING lò
Immersion lò se yon metòd pou depo chimik. Yon kouch pwodui chimik ki te fòme pa yon reyaksyon chimik oksidasyon-rediksyon. Anjeneral, epesè a se relativman epè. Li se yon kalite pwodui chimik nikèl-lò-lò metòd depo kouch, e yo ka rive nan yon kouch lò epè.
PLATING Lò sèvi ak prensip la nan electrolysis elektwoliz, ki rele tou ELECTROPLATING. Pifò nan lòt tretman sifas metal yo tou elèktrolitik. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Immersion pwosesis lò depoze sou sifas la nan ankadreman awondisman enprime ak ki estab koulè, bon klète, PLATING lis, ak bon solderability nan PLATING nikèl lò. Fondamantalman li kapab divize an kat etap: pre-tretman (retire lwil oliv, mikwo-grave, deklanchman, pòs-plonje), presipitasyon nikèl, lou lò, pòs-tretman (lave dlo dechè, lave dlo DI, siye). Immersion epesè lò se ant 0.025-0.1um.
Gold se aplike nan tretman an sifas nan ankadreman awondisman enprime paske yo te konduktiviti li yo segondè elektrik, bon rezistans oksidasyon, ak validite lontan. Li se jeneralman itilize kòm ankadreman kle, lò dwèt ankadreman pkb, elatriye Diferans lan fondamantal ant ankadreman lò-blende ak planch lò-benyen se ke PLATING lò se difisil. Gold (fwotman reziste), lò se mou lò (pa mete reziste). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Estrikti a kristal ki te fòme pa imèsyon lò ak lò PLATING se diferan. Immersion lò se pi fasil yo WELD pase PLATING lò ak pa pral lakòz move soude. estrès la nan tablo a immerison lò se pi fasil yo kontwòl, ak li se pi plis fezab nan pwosesis la lyezon pou pwodwi estokaj. An menm tan an, paske lò se plis lò-blende pase lò, dwèt an lò lò-dwa se pa portable (enpèfeksyon nan plak an lò).
3. Gen sèlman nikèl-lò sou pad an an lò-benyen tablo pkb siyal nan efè a po pa afekte siyal la nan kouch nan kwiv.
4. Konsentrasyon lò se pi plis dans pase estrikti a kristal lò PLATING, pa fasil yo pwodwi oksidasyon.
5. Avèk demann lan ogmante pou sikwipresizyon pwosesis, liy lajè, te espas rive 0.1mm anba a. PLATING Lò se tendans lò kout kous. Plak an lò sèlman gen nikèl ak lò sou bouton an, se konsa li se pa fasil yo pwodwi yon lò kout kous.
6. lò a imèsyon sèlman gen nikèl lò sou pad an, se konsa soude nan reziste sou se liy lan plis byen fèm estokaj nan kouch nan kwiv. Pwojè a pa pral afekte espas la lè yo fè konpansasyon.
7. Pou kondisyon yo ki pi wo nan tablo a pkb, kondisyon epatman yo pi bon, itilize an jeneral nan imèsyon lò , imèsyon lò jeneralman yo pa parèt apre tout pèp la nan fenomèn nan kabann nwa. Epatman ak sèvis Lavi a nan plak an lò yo pi bon pase sa yo ki an plak la lò.
Se konsa, Koulye a pi faktori itilize pwosesis an lò imèsyon yo pwodwi lò tablo pkb .Sepandan, pwosesis la lò-benyen se pi chè pase pwosesis la lò-PLATING (plis kontni lò), se konsa gen toujou yon gwo kantite pwodwi ki ba-UN lè l sèvi avèk lò-PLATING pwosesis (tankou panno kontwòl remote, tablo jwèt).