Postoji nekoliko procesi na površini štampana ploča : gole PCB ploča (bez površinska obrada), OSP, vrući zrak niveliranje (olovo kositra, olova kositar), galvaniziranje zlato, uronjenosti zlato itd To su više vidljive.
Razlika između uranjanja zlata i pozlaćivanje zlato
Uranjanje zlato je metoda kemijskog taloženja. Kemijski sloj formiran reakcijom kemijske oksidacije-redukcije. Općenito, debljina relativno debeli. To je vrsta kemijske nikal-zlato-gold metodom taloženja sloja, a može postići debeli zlatni sloj.
Gold pozlaćivanje koristi princip elektrolize, koji se nazivaju i galvansko. Većina neku drugu metalnu površinu tretmani su također electroplated. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Uranjanje zlato proces taloži na površini tiskane pločice sa stabilnom bojom, dobro osvjetljenje, glatke oplate i dobar lemljivost od nikla zlato pozlaćivanje. U osnovi se može podijeliti u četiri faze: pred-tretmana (uklanjanje ulja, mikro-nagrizanja, aktivaciju, post-dip), oborina nikla, zlata teški, nakon tretmana (pranje otpadne vode, pranje DI vodom, sušenje). Uranjanje debljina zlato je između 0.025-0.1um.
Zlato se primjenjuje na površinsku obradu tiskanih pločica zbog svoje visoke električne vodljivosti, dobru otpornost na oksidaciju, te dug vijek trajanja. To se uglavnom koristi kao ključni ploče, zlatne prst PCB ploča, itd temeljna razlika između pozlaćenim pločama i zlatnim uronjen zajednice je da je zlato pozlaćivanje je teško. Zlato (otporan na habanje), zlato je mekano zlato (nije otporan na trošenje). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Kristalna struktura formira uranjanje zlata i zlato oplata je različit. Uranjanje zlato je lakše za zavarivanje nego zlato pozlaćivanje i neće uzrokovati lošu zavarivanje. Stres od immerison zlatne ploče je lakše kontrole, i to je povoljnije za proces vezivanja za lijepljene proizvoda. U isto vrijeme, jer zlato je više pozlaćeni od zlata, zlato prstiju zlato prst nije nosive (nedostaci zlatne ploče).
3. Postoji samo nikal-zlata na pločice u zlatnom uronjen PCB ploču .The prijenosa signala u snazi kože ne utječe na signal u bakrenim slojem.
4. Potapanje zlato je gušća od zlata oplata kristalne strukture, nije lako proizvesti oksidacije.
5. S povećanjem potražnje za štampana pločapreciznosti obrade, širine linije, razmak dosegao 0.1mm u nastavku. Gold pozlaćivanje je sklona zlata kratkog spoja. Zlato ploča ima samo nikal i zlato na jastuk, tako da nije lako proizvesti zlato kratki spoj.
6. uranjanje zlata ima samo nikla zlato na jastuk, tako da je otporan na lem na linija je čvršće vezan na bakrenim slojem. Projekt neće utjecati na razmak prilikom naknadu.
7. Za veće zahtjeve PCB ploču, ravnine zahtjevi su bolji, opća uporaba uranjanje zlata , uranjanje zlata u pravilu ne pojavljuje nakon sklapanja crnom mat fenomen. Glatkoća i životni vijek od zlata ploče su bolja od zlata ploče.
Dakle, u ovom trenutku većina tvornice koristiti zaštitno zlatnu proces za proizvodnju zlata PCB ploču .Međutim, proces zlato-uronjen je skuplji od procesa zlato pozlaćivanje (više zlata sadržaja), tako da još uvijek postoji veliki broj jeftinih proizvoda pomoću zlatne-oplata procesa (kao što su daljinsko upravljanje ploče, igračke ploče).