पीसीबी भूतल उपचार प्रक्रिया

का मूल उद्देश्य पीसीबी सतह उपचार अच्छा जुड़ने की योग्यता या बिजली performance.Because हवा में प्राकृतिक तांबा आक्साइड के रूप में हो जाता है सुनिश्चित करने के लिए है, यह एक लंबे समय के लिए तांबा रहने की संभावना नहीं है, इसलिए तांबे अन्य उपचार के लिए आवश्यक है ।

1.Hot एयर लेवलिंग (एचएएल / HASL)
गर्म हवा लेवलिंग, यह भी गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग, जिस पर लेपित है (आमतौर पर एचएएल / HASL के रूप में जाना जाता है) के रूप में जाना पीसीबी सतह को गर्म पिघला हुआ टिन सोल्डर (सीसा) और करने के लिए संपीड़ित हवा का उपयोग करें पूरे (झटका) फ्लैट तकनीक में अपने प्रपत्र तांबा ऑक्सीकरण प्रतिरोध की एक परत है, और कोटिंग layer.The सोल्डर और तांबे के अच्छा जुड़ने की योग्यता प्रदान कर सकते हैं संयुक्त एक compound.The पीसीबी के लिए फार्म में बनते हैं दौरान पिघला हुआ सोल्डर में डूब जाना चाहिए पहले सोल्डर solidifies.The हवा चाकू तांबे की सतह पर सोल्डर के झुकने को कम करने और वेल्डिंग पुल रोका जा सकता है गर्म हवा conditioning.The हवा चाकू तरल सोल्डर flushes।

2.Organic Weldable सुरक्षात्मक एजेंट (OSP)
OSP प्रौद्योगिकी का एक प्रकार RoHS directive.OSP की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए की सर्किट बोर्ड (पीसीबी) तांबा पन्नी सतह उपचार जैविक solderability परिरक्षक का संक्षिप्त नाम है छपा है। यह भी कार्बनिक टांका फिल्म, तांबा रक्षक के रूप में जाना जाता है, और यह भी English.In संक्षेप में Preflux के रूप में जाना के रूप में जाना जाता है, OSP स्वच्छ, नंगे copper.This फिल्म की सतह पर कार्बनिक त्वचा के एक रासायनिक संशोधित परत है विरोधी ऑक्सीकरण, थर्मल सदमे और नमी प्रतिरोध, जो तांबे की सतह सुरक्षात्मक फिल्म बाद में वेल्डिंग गर्मी में सामान्य environment.But में जंग (ऑक्सीकरण या वल्केनाइजेशन) से रक्षा कर सकते हैं, और जल्दी से, तो बस कर सकते हैं आसानी से प्रवाह से हटा दिया जाना चाहिए है इस शो के स्वच्छ तांबे की सतह पिघला हुआ सोल्डर के साथ समय की एक बहुत ही कम समय में तुरंत एक ठोस सोल्डर जोड़ों बन है या नहीं।

3.Full प्लेट निकल / गोल्ड
प्लेट निकल / सोने की सतह पर प्लेटेड है पीसीबी और फिर सोने की एक परत के साथ प्लेटेड। निकल चढ़ाना सोने के प्रसार को रोकने और copper.Now वहाँ विद्युत निकल सोने के दो प्रकार हैं करने के लिए मुख्य रूप से है: मुलायम सोना चढ़ाना (सोना उज्ज्वल, सोने की सतह लग नहीं) और हार्ड सोना चढ़ाना (सतह चिकनी और कठिन है, पहनने का विरोध , इस तरह के कोबाल्ट के रूप में अन्य तत्व होते हैं, सोने के अधिक प्रकाश दिखता है) .शीतल सोने मुख्य रूप से चिप पैकेजिंग सोने के तार के लिए प्रयोग किया जाता है; कठिन सोने मुख्य रूप से गैर वेल्डिंग क्षेत्रों में बिजली के एक दूसरे का संबंध के लिए प्रयोग किया जाता है।

4.Immersion गोल्ड
विसर्जन सोना तांबे की सतह, जो एक लंबे time.In इसके लिए पीसीबी की रक्षा कर सकते पर एक मोटी, विद्युत अच्छा निकल सोने मिश्र धातु के साथ लेपित है, यह, अन्य सतह उपचार technologies.In अलावा की सहिष्णुता है सोने डूब भी तांबे के विघटन, जो नेतृत्व से मुक्त करने के लिए विधानसभा फायदेमंद होगा रोका जा सकता है।

5.Immersion टिन
के बाद से सभी solders टिन पर आधारित हैं, टिन परत का गठन किया जा सकता है फ्लैट तांबा टिन यौगिकों के बीच solder.Tin प्रक्रिया के किसी भी प्रकार से मेल कर सकते हैं, इस सुविधा भारी टिन अच्छा जुड़ने की योग्यता की गर्म हवा लेवलिंग और कोई गर्म हवा की तरह है बनाता है सिरदर्द समस्या की समतलता समतल; विसर्जन टिन लंबे समय के लिए जमा नहीं किया जा सकता है और टिन निपटाने के आदेश के अनुसार इकट्ठे किया जाना चाहिए।

6.Immersion चांदी
चांदी प्रक्रिया जैविक कोटिंग और electroless निकल चढ़ाना के बीच है। प्रक्रिया सरल और fast.Even जब सोने डूब नहीं निकल न होने के कारण, गर्मी के लिए नमी और प्रदूषण, चांदी अच्छा जुड़ने की योग्यता बनाए रख सकते हैं अवगत कराया लेकिन इसके luster.The चांदी खो देंगे रासायनिक चढ़ाना निकल की अच्छी शारीरिक शक्ति नहीं है / है चांदी परत के नीचे।

7.ENEPIG (electroless निकल Electroless पैलेडियम विसर्जन गोल्ड)
ENEPIG और ENIG के साथ तुलना में, वहाँ निकल और सोने के बीच पैलेडियम की एक अतिरिक्त परत है। पैलेडियम जंग प्रतिस्थापन प्रतिक्रिया के कारण घटना को रोका जा सकता है, और विसर्जन gold.Gold के लिए पूरी तैयारी कर बारीकी से, पैलेडियम के साथ कवर एक अच्छा इंटरफ़ेस प्रदान कर रहा है।

हार्ड गोल्ड 8.Plating
आदेश में, उत्पाद की पहनने का विरोध संपत्ति में सुधार के लिए प्रविष्टि संख्या और चढ़ाना मुश्किल सोने वृद्धि हुई है।