उदय और पतन का मूल कारण सामग्री की विशेषताओं से निर्धारित होता है। की सिकुड़न की समस्या को हल करने के लिए कठोर-लचीला पीसीबी बोर्ड , हमें लचीला थाली Polyimide की सामग्री के लिए एक संक्षिप्त परिचय करते हैं:
(1) polyimide उत्कृष्ट थर्मल प्रदर्शन किया है, नेतृत्व मुक्त टांका गर्मी उपचार के थर्मल झटका सामना कर सकते हैं;
(2) सबसे उपकरणों के निर्माताओं का उपयोग करते हैं लचीला सर्किट बोर्ड छोटे उपकरणों संकेत अखंडता पर जोर देना चाहिए कि के लिए;
(3) Polyimide एक उच्च कांच संक्रमण तापमान और उच्च पिघल बिंदु विशेषताओं, है
सामान्य परिस्थितियों 350 ℃ या अधिक पर संसाधित करने के लिए;
(4) जैविक विघटन में, polyimide आम कार्बनिक सॉल्वैंट्स में अघुलनशील है।
लचीले प्लेट सामग्री और मुख्य आधार सामग्री पीआई और गोंद के साथ नीचे, कि है, पीआई के imidation साथ बहुत अच्छे संबंध, उच्च imidization की डिग्री है, मजबूत controllability एक संबंध नहीं है।
सामान्य उत्पादन नियमों के अनुसार, के बाद लचीला बोर्ड काटने, और ग्राफिक्स लाइन के गठन, और कठोर और संपीड़न की प्रक्रिया में मुलायम के संयोजन ग्राफिक्स लाइन नक़्क़ाशी, लाइन तीव्रता और दिशा में विकास और संकुचन की डिग्री बदलती होगा पूरे बोर्ड के तनाव का पुनरभिविन्यास के लिए नेतृत्व करेंगे, और अंततः बोर्ड की और परिवर्तन नीचे सामान्य विनियमन के लिए नेतृत्व; , मुलायम और हार्ड संयोजन फिल्म और आधार सामग्री पीआई विस्तार गुणांक को कवर सतह के रूप में करने की प्रक्रिया में असंगत है, विस्तार की एक निश्चित डिग्री के दायरे में।
प्रकृति कारण से, किसी भी सामग्री बढ़ जाती है और तापमान से प्रभावित है और, में लंबा के परिणामस्वरूप पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया, सामग्री कई गर्म गीली प्रक्रिया के बाद, उच्च संकोचन मूल्य सूक्ष्म परिवर्तन के विभिन्न डिग्री हो सकता है, लेकिन वास्तविक के लंबे समय में उत्पादन अनुभव, परिवर्तन या नियमित रूप से।
कैसे नियंत्रित और सुधार करने के लिए?
सच पूछिये तो, सामग्री के प्रत्येक रोल के आंतरिक तनाव अलग है, और प्लेटों के प्रत्येक बैच की प्रक्रिया नियंत्रण बिल्कुल वैसा ही नहीं होगा। इसलिए, सामग्री विस्तार के गुणांक के नियंत्रण प्रक्रिया नियंत्रण और डाटा सांख्यिकीय विश्लेषण पर प्रयोगात्मक अड्डों की एक बड़ी संख्या पर आधारित है विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। वास्तविक ऑपरेशन में, लचीला थाली के संकोचन चरणों में विभाजित है:
The पहले बेकिंग शीट को खोलने से है, इस चरण में मुख्य रूप से तापमान प्रभाव के कारण होता है:
यह सुनिश्चित करें कि पाक वृद्धि और स्थिरता के पतन की वजह से प्लेट, पहले नियंत्रण स्थिरता पर कार्रवाई करने के, एक एकीकृत सामग्री, प्रत्येक पाक प्लेट हीटिंग के आधार के तहत और शीतलन संचालन सुसंगत, आँख बंद करके दक्षता का पीछा नहीं होना चाहिए, और समाप्त कर दिया गर्मी अपव्यय के लिए हवा में प्लेटें। एक ही रास्ता सामग्री के विस्तार और संकुचन की वजह से आंतरिक तनाव कम करने के लिए।
The दूसरे चरण पैटर्न हस्तांतरण की प्रक्रिया में हुई। इस चरण के दबाव मुख्य रूप से सामग्री में तनाव उन्मुखीकरण के परिवर्तन के कारण होता है।
उस लाइन हस्तांतरण की प्रक्रिया स्थिर है सुनिश्चित करने के लिए सभी पाक चादरें grinds, रासायनिक सफाई लाइन सतह पूर्व उपचार के माध्यम से सीधे, दबाव झिल्ली सतह के बाद बंद स्तर चाहिए, बोर्ड सतह से चली आ रही से पहले नहीं हो सकता है और जोखिम समय के बाद पर्याप्त होना चाहिए , खत्म लाइन स्थानांतरण के बाद, तनाव उन्मुखीकरण के परिवर्तन के कारण, लचीला थाली समेटना और संकुचन, इस प्रकार फिल्म मुआवजा नियंत्रण रेखा के हार्ड और सॉफ्ट करने के संयोजन में नियंत्रण की शुद्धता के साथ संबंध का एक अलग डिग्री पेश करेंगे, पर एक ही समय, लचीला थाली बढ़ जाती है और मानों की श्रेणी की प्रतीति, अपने समर्थन कठोर पैनल डेटा आधार के उत्पादन है।
The तीसरे संकुचन के चरण हार्ड और सॉफ्ट बोर्ड प्रेस करने की प्रक्रिया में होता है मुख्य संपीड़न मापदंडों और इस स्तर की सामग्री गुण निर्धारित कर रहे हैं।
विस्तार के इस चरण को प्रभावित करने वाले कारक लेमिनेशन की हीटिंग दर, दबाव मानकों की स्थापना, और अवशिष्ट तांबा दर और मोटाई कोर के शामिल हैं। सामान्य तौर पर, छोटे अवशिष्ट तांबा दर, अधिक से अधिक संकोचन मूल्य; उदय और पतन के मूल्य पतली कोर, अधिक से अधिक। हालांकि, बड़े से छोटे के लिए, एक क्रमिक प्रक्रिया है, इसलिए फिल्म मुआवजा विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। इसके अलावा, की प्रकृति के कारण लचीला बोर्ड और कठोर बोर्ड सामग्री, इसकी क्षतिपूर्ति एक अतिरिक्त कारक पर विचार करने की जरूरत है।