Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good पीसीबी प्रोटोटाइप is not an easy thing.
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के क्षेत्र में दो प्रमुख कठिनाइयों उच्च आवृत्ति संकेत और कमजोर सिग्नल प्रोसेसिंग है, पीसीबी उत्पादन स्तर इस संबंध में विशेष रूप से महत्वपूर्ण है, इसी सिद्धांत डिजाइन, एक ही घटक है, अलग अलग लोगों को बनाया पीसीबी अलग परिणाम होगा, तो कैसे बनाने के लिए ? एक अच्छा पीसीबी बोर्ड हमारे पिछले अनुभव के आधार पर, हम निम्नलिखित पहलुओं पर हमारे विचारों पर चर्चा करना चाहते हैं:
1. अपने लक्ष्य को परिभाषित करें
एक डिजाइन कार्य, पहले डिजाइन लक्ष्यों को स्पष्ट करना होगा, एक है प्राप्त आम पीसीबी बोर्ड , उच्च आवृत्ति पीसीबी , छोटे सिग्नल प्रोसेसिंग पीसीबी या दोनों उच्च आवृत्ति और पीसीबी के छोटे सिग्नल प्रोसेसिंग, देखते हैं अगर यह एक है आम पीसीबी रूप में लंबे समय, के रूप में उचित लेआउट और साफ, यांत्रिक आकार सही करना, लोड लाइन और लंबी लाइन, एक निश्चित तरह से नियंत्रित किया जाएगा, तो लोड हल्का, ड्राइव की लंबी लाइन को मजबूत करने, कुंजी लंबी लाइन के प्रतिबिंब को रोकने के लिए है। जब बोर्ड पर 40MHz संकेत लाइनों की तुलना में अधिक कर रहे हैं, विशेष विचार इस तरह के crosstalk.If आवृत्ति अधिक है,,, तारों की लंबाई पर अधिक प्रतिबंध है नेटवर्क सिद्धांत के वितरण मानकों के अनुसार के रूप में इन संकेत लाइनों, के लिए बने हैं उच्च गति सर्किट और उसके अटैचमेंट के बीच बातचीत निर्णायक कारक, व्यवस्था के खिलाफ, दरवाजा संचरण की गति में सुधार design.With में नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है लाइन पर वृद्धि होगी, आसन्न संकेत लाइनों के बीच crosstalk हो जाएगा में वृद्धि, आम तौर पर उच्च गति बिजली की खपत और सर्किट की गर्मी अपव्यय के लिए आनुपातिक है, बहुत बड़ा है पर्याप्त ध्यान का कारण जब कर रही चाहिए High Tg PCB.
जब बोर्ड millivolt स्तर भी microvolt स्तर है जब कमजोर संकेत, संकेत विशेष देखभाल की आवश्यकता होगी, छोटे संकेत, बहुत कमज़ोर बहुत अन्य मजबूत संकेत हस्तक्षेप के लिए असुरक्षित है उपायों परिरक्षण अक्सर आवश्यक है, अन्यथा बहुत संकेत करने वाली शोर कम हो जाएगा ratio.So कि उपयोगी संकेत शोर द्वारा दबा दिया जाता है और प्रभावी ढंग से निकाला नहीं जा सकता है।
बोर्ड पर उपाय भी डिजाइन चरण के दौरान ध्यान में रखा जाना चाहिए, परीक्षण अंक की भौतिक स्थिति, अलगाव कारकों की कसौटी पर बिंदु, नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है, क्योंकि छोटे संकेत और उच्च आवृत्ति संकेत के कुछ सीधे मापने के लिए जांच जोड़ नहीं है।
इसके अलावा, इस तरह के बोर्ड के परत के रूप में अन्य संबंधित कारकों, कर रहे हैं, घटकों के पैकेज आकार और boards.Before बनाने पीसीबी बोर्ड के यांत्रिक शक्ति, आप के मन में एक डिजाइन लक्ष्य होना चाहिए।
2. लेआउट में उपयोग घटकों के समारोह की आवश्यकताओं को समझें
हम जानते हैं, वहाँ लेआउट में कुछ विशेष घटक जैसे लोटी और APH अनुरूप संकेत एम्पलीफायर, छोटे संकेत भागों की चिकनी, छोटे ripple.The अनुकरण के लिए बिजली की आवश्यकता के लिए एनालॉग सिग्नल एम्पलीफायर इस्तेमाल किया विशेष आवश्यकताओं, सत्ता से दूर रखा जाना चाहिए है OTI बोर्ड devices.On, छोटे संकेत प्रवर्धन हिस्सा भी विशेष रूप से एक परिरक्षण मुखौटा के साथ NTOI बोर्ड में इस्तेमाल किया आवारा विद्युत interference.GLINK चिप्स ईसीएल प्रक्रिया, बिजली की खपत बड़ा बुखार है को बचाने के लिए, गर्मी अपव्यय की समस्या के लिए डिज़ाइन किया गया है किया जाना चाहिए जब लेआउट विशेष विचार किया जाना चाहिए, अगर प्राकृतिक ठंडा, हवा का प्रवाह में GLINK चिप डाल देंगे चिकनी है, और गर्मी से बाहर अन्य chips.If को एक बड़ा प्रभाव एक सींग या अन्य उच्च शक्ति नहीं है नहीं है बोर्ड पर डिवाइस है, यह भी शक्ति यह भी पर्याप्त ध्यान देना चाहिए की गंभीर प्रदूषण का कारण बन सकता।
3. घटक लेआउट पर विचार
घटकों एक कारक पहले विचार करने के लिए के लेआउट विशेष रूप से कुछ उच्च गति लाइन के लिए, प्रदर्शन, मिलकर जहाँ तक संभव हो घटकों के कनेक्शन से संबंधित है, लेआउट के रूप में संभव के रूप में कम बिजली संकेत और छोटे अलग करने के लिए बनाने के लिए है संकेत device.In सर्किट के प्रदर्शन को पूरा करने के आधार है, यह भी आदेश, सुंदर, सुविधाजनक परीक्षण करने के लिए, बोर्ड के यांत्रिक आकार, सॉकेट की स्थिति, आदि में घटकों की व्यवस्था पर विचार करने के लिए आवश्यक है
उच्च गति प्रणाली में ग्राउंडिंग और एक दूसरे का संबंध के संचरण देरी समय, यह भी पहली कारक है जब समग्र प्रणाली की गति पर काफी प्रभाव था, विशेष रूप से उच्च गति ईसीएल सर्किटों के लिए प्रसारण समय पर system.Signal को डिजाइन करने पर विचार किया जा रहा है हालांकि उच्च गति एकीकृत परिपथ ब्लॉक ही है, लेकिन आम इंटरकनेक्ट के साथ फर्श पर की वजह से (हर 30 सेमी लंबा, 2 एनएस की देरी के बारे में) देरी समय की वृद्धि लाने के लिए, प्रणाली की गति बहुत कम है बना सकते हैं। एक शिफ्ट रजिस्टर, तुल्यकालिक काउंटर इससे समन्वयन कार्ड का एक ही टुकड़े पर भागों में काम कर रहे, बोर्ड पर घड़ी संकेत के विभिन्न संचरण देरी समय की वजह से सबसे अच्छा बराबर नहीं है की तरह, एक शिफ्ट रजिस्टर उत्पादन त्रुटियों का कारण बन सकता है, तो एक पर नहीं थाली, जहां तुल्यकालन कुंजी है घड़ी लाइन से जुड़े सार्वजनिक घड़ी स्रोत से, बोर्ड की लंबाई के बराबर होना चाहिए।
4. तारों पर विचार
OTNI के डिजाइन और स्टार ऑप्टिकल फाइबर नेटवर्क के साथ, और अधिक उच्च गति संकेत लाइन की 100MHz से भविष्य में तैयार किया जा करने की आवश्यकता होगी। उच्च गति लाइन के कुछ बुनियादी अवधारणाओं यहाँ पेश किया जाएगा।
संचरण रेखा
किसी भी "लंबे समय" एक पर संकेतन मार्ग मुद्रित सर्किट बोर्डएक संचरण माना जा सकता है line.If लाइन के संचरण देरी संकेत वृद्धि समय की तुलना में बहुत कम है, संकेत वृद्धि के दौरान स्वामी का प्रतिबिंब submerged.No अब दिखाई हो जाएगा overshoot, हटना और पल में बज के लिए,, राज्यमंत्री सर्किट के अधिकांश, लाइन संचरण देरी समय के उदय के समय की वजह से बहुत बड़ा है, इसलिए यह मीटर लंबा है और तेजी से लॉजिक सर्किट के लिए कोई संकेत distortion.And में हो सकता है, विशेष रूप से है अति उच्च गति ईसीएल।
एकीकृत सर्किट के मामले में, निशान की लंबाई काफी तेजी बढ़त गति की वजह से आदेश संकेत की अखंडता को बनाए रखने के लिए छोटा किया जाना चाहिए।
वहाँ बनाने के लिए दो तरीके हैं उच्च गति सर्किट गंभीर विरूपण के बिना एक अपेक्षाकृत लंबी लाइन के काम में, धार टीटीएल Schottky डायोड में तेजी से गिरावट विधि क्लैम्पिंग के लिए प्रयोग किया जाता है, आवेग एक डायोड में संयम हो कर जमीन संभावित दबाव ड्रॉप से कम है आयाम के पीछे हटना को कम करने के स्तर पर, धीमी overshoot की बढ़ती बढ़त अनुमति दी है, लेकिन यह स्तर "एच" अपेक्षाकृत उच्च उत्पादन की स्थिति में है सर्किट के प्रतिबाधा (50 ~ 80 Ω) क्षीणन इसके अलावा .in, "एच" राज्य उन्मुक्ति के स्तर के कारण, बड़ा हटना समस्या नहीं बहुत बकाया है, HCT श्रृंखला के उपकरण, अगर Schottky डायोड clamping और श्रृंखला प्रतिरोध पक्ष का उपयोग कर विधि कनेक्ट करते हैं, बेहतर प्रभाव और अधिक स्पष्ट हो जाएगा।
जब वहाँ एक प्रशंसक संकेत रेखा के साथ बाहर है, टीटीएल को आकार देने में उपर्युक्त विधि उच्च बिट दर और तेजी से बढ़त में कमी है speed.Because वहाँ लाइन में लहरों परिलक्षित होते हैं, वे उच्च दर पर संश्लेषित हो जाते हैं, इस प्रकार संकेत के गंभीर विकृत पैदा कर रहा है और विरोधी हस्तक्षेप ability.Therefore घटते, प्रतिबिंब समस्या को हल करने के लिए, किसी अन्य विधि आमतौर पर ईसीएल प्रणाली में इस्तेमाल किया जाता है: लाइन प्रतिबाधा इस तरह से प्रतिबिंब नियंत्रित किया जाता है और की अखंडता मिलान method.In संकेत की गारंटी है।