1. એક મહત્વપૂર્ણ ઇલેક્ટ્રોનિક કનેક્ટર તરીકે, પીસીબી માનવામાં આવે છે લગભગ તમામ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો માટે વપરાય છે "ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ ઉત્પાદનો માતા," તેની ટેકનોલોજીકલ ફેરફારો અને બજાર વલણો ઘણાં વ્યાપારો ધ્યાન કેન્દ્રિત બની ગયા છે.
હાલમાં, ત્યાં ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો બે સ્પષ્ટ વલણો છે: એક પાતળા અને ટૂંકી છે, અન્ય હાઈ ફ્રિકવન્સી, ઉચ્ચ ઘનતા, ઉચ્ચ એકીકરણ, ઇનકેપ્સ્યુલેશન, ગૂઢ ઉચ્ચ ઝડપ ડ્રાઈવ ડાઉનસ્ટ્રીમ પીસીબી તદનુસાર, અને બહુવિધ સ્તરીકરણ દિશા માટે વધતી જતી માંગ છે ટોચ સ્તર પીસીબી અને એચડીઆઇ .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. હાલમાં પીસીબી મુખ્યત્વે હાઉસહોલ્ડ એપ્લાયન્સિસ, પીસી, ડેસ્કટોપ અને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો માટે વપરાય છે, જ્યારે આવા ઉચ્ચ કામગીરી મલ્ટી માર્ગ સર્વરો અને એરોસ્પેસ કારણ કે હાઇ એન્ડ કાર્યક્રમો PCB.Take કરતાં વધુ 10 સ્તરો સર્વર હોય જરૂરી છે ઉદાહરણ તરીકે, એક અને બે માર્ગ સર્વર પર પીસીબી બોર્ડ સામાન્ય વચ્ચે હોય છે 4-8 સ્તરો , જ્યારે ઊંચી કક્ષાના સર્વર મુખ્ય બોર્ડ, જેમ કે 4 અને 8 રસ્તાઓ, એક કરતાં વધુ જરૂરી છે 16 સ્તરો , અને backplate જરૂરિયાત ઉપર છે 20 સ્તરો.
એચડીઆઇ સામાન્ય માટે વાયરિંગ ઘનતા સંબંધિત multilayer પીસીબી બોર્ડ સ્પષ્ટ લાભ ધરાવે છે, જે મર્યાદિત જરૂર ઘટકોની વધારે પ્રવાસીઓનું વહન કરવા ચાલુ smartphone.Smartphone કાર્ય વધુ જટિલ અને ઓછા વજનના વિકાસ, મુખ્ય બોર્ડ માટે ઓછું અને ઓછું જગ્યા વોલ્યુમ mainboard મુખ્ય પસંદગી છે, મુખ્ય બોર્ડ પર, સામાન્ય મલ્ટી સ્તર બોર્ડ ખૂબ જ મુશ્કેલ છે માંગને પહોંચી વળવા માટે.
હાઇ ડેન્સિટી ઇન્ટરકનેક્શનને સર્કિટ બોર્ડ (એચડીઆઇ) પડવાળું કાનૂની સિસ્ટમ બોર્ડ કોર બોર્ડ સ્ટેકીંગ, ડ્રિલિંગ ઉપયોગ અને છિદ્ર metallization પ્રક્રિયા તરીકે સામાન્ય multilayer બોર્ડ અપનાવે આંતરિક જોડાણ કાર્ય વચ્ચેની રેખા તમામ સ્તરો બનાવે છે. પરંપરાગત થ્રૂ-હોલ માત્ર multilayer પીસીબી બોર્ડ સરખામણીએ, એચડીઆઇ ચોક્કસ, અંધ VIAS અને દફનાવવામાં VIAS સંખ્યા સુયોજિત VIAS સંખ્યા ઘટાડવા માટે પીસીબી લેઆઉટ વિસ્તાર બચાવે છે, અને નોંધપાત્ર ઘટક ઘનતા વધે છે, આમ બહુ ઝડપથી તેમણે સ્માર્ટફોન માં multilayer ક્રિયા પૂર્ણ લેમિનેટિંગ વિકલ્પો. 
The technical difference of એચડીઆઇ is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
હાઇ એન્ડ સ્માર્ટફોન મનસ્વી સ્તર એચડીઆઇ તાજેતરના વર્ષોમાં લોકપ્રિય ઊંચો એચડીઆઇ ના સ્ટૅક્ડ છે જરૂર કોઇ અંધ છિદ્રો અડીને સ્તરો વચ્ચે જોડાણ, સામાન્ય એચડીઆઇ આધારે હોય છે, વોલ્યુમ લગભગ અડધા સેવ જેથી વધુ જગ્યા બનાવવા માટે કરશે બેટરી અને અન્ય ભાગો માટે.
કોઈપણ સ્તર એચડીઆઇ જેમ લેસર ડ્રિલિંગ અને electroplated છિદ્ર પ્લગ, જે સૌથી મુશ્કેલ ઉત્પાદન અને ઉચ્ચતમ મૂલ્ય વર્ધિત એચડીઆઇ પ્રકાર, જે શ્રેષ્ઠ એચડીઆઇ ટેકનીકલ સ્તર પ્રતિબિંબિત કરી શકે છે કારણ કે અદ્યતન તકનીકોનો ઉપયોગ જરૂરી છે. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. અને નવી ઊર્જા વાહનો, ઇલેક્ટ્રિક કાર દિશા રજૂ કરવામાં આવે છે પરંપરાગત કાર સાથે સરખામણી, ઇલેક્ટ્રોનિક સ્તર ઊંચા વિનંતી, પરંપરાગત લિમોઝીનમાં ખર્ચમાં ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો આશરે 25%, 45% માટે 45% માટે નવા ઊર્જા વાહનોમાં જવાબદાર , અનન્ય શક્તિ કંટ્રોલ સિસ્ટમ (BMS, VCU અને MCU), ત્રણ શક્તિ કંટ્રોલ સિસ્ટમ બનાવે વાહન પીસીબી વપરાશ પરંપરાગત કાર કરતાં મોટી છે, પીસીબી આશરે 3-5 ચોરસ મીટર વપરાશ સરેરાશ, વાહન પીસીબી જથ્થો 5-8 વચ્ચે ચોરસ મીટર.
4. Adas અને નવા ઊર્જા વાહનો, બે પૈડાના દ્વારા ચલાવાય વૃદ્ધિ પણ ઓટોમોટિવ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ બજારમાં 15 થી વધુ ટકા વાર્ષિક દરે વધી રહી તાજેતરના માં years.Accordingly રાખવામાં આવ્યું છે, પીસીબી બજાર ઉપર ચાલુ રાખશે, અને તે છે આગાહી કરી હતી કે પીસીબી ઉત્પાદન 2018 માં $ 4 બિલિયન ઓળંગી જાય છે, અને વૃદ્ધિ વલણ ખૂબ જ સ્પષ્ટ છે, પીસીબી ઉદ્યોગમાં નવા વેગ ઇન્જેક્શન.
5. સ્માર્ટફોન past.Mobile ઇન્ટરનેટ યુગમાં પીસીબી ઉદ્યોગનું મુખ્ય ડ્રાઈવર કરવામાં આવી છે, મોબાઇલ ટર્મિનલ સાધનો માટે PC થી વધુ અને વધુ વપરાશકર્તાઓ ઝડપથી મોબાઇલ ટર્મિનલ દ્વારા બદલવામાં પીસી કમ્પ્યુટિંગ પ્લેટફોર્મ દરજ્જો 2008 થી વૈશ્વિક ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો એન્ટરપ્રાઇઝ ઝડપી વિકાસ, ખાસ કરીને 2012 ~ 2014 માં, ઝડપી infiltration.Therefore કે સ્માર્ટફોન, પીસીબી ઝડપી વૃદ્ધિ સ્માર્ટ phones.Between 2010 અને 2014, પીસીબી ડાઉનસ્ટ્રીમમાં માં સ્માર્ટફોન બજારમાં રજૂ મોબાઇલ ટર્મિનલ ડાઉનસ્ટ્રીમમાં દ્વારા ચલાવાય છે 24% ની એવરેજ વાર્ષિક સંયોજન વૃદ્ધિ દર સુધી પહોંચી, જ્યાં સુધી, અન્ય ડાઉનસ્ટ્રીમ ઉદ્યોગો કે ઓળંગી પીસીબી ઉદ્યોગ માટે મુખ્ય વૃદ્ધિ ડ્રાઈવરો પૂરી પાડે છે.
હાઇ એન્ડ પીસીબી માં, એચડીઆઇ, ઉદાહરણ તરીકે, મોબાઇલ ફોન પરંપરાગત એચડીઆઇ બજાર, 2015 માં, ઉદાહરણ માટે, સ્માર્ટફોન અડધા કરતાં વધુ પ્રમાણ માટે જવાબદાર છે, અને લગભગ બધા ઉત્પાદનો સ્માર્ટ ફોન, હાજર નવા કાર્યો ના પરિપ્રેક્ષ્યમાં મદદથી મધરબોર્ડ કારણ કે એચડીઆઇ.
બંને પીસીબી અને હાઇ એન્ડ એચડીઆઇ ના પરિપ્રેક્ષ્યમાં, તે સ્માર્ટફોન વૃદ્ધિ ઊંચી ઝડપ કે ડાઉનસ્ટ્રીમ સમૃદ્ધિ માંગ તરફ દોરી જાય છે, આમ વૈશ્વિક પીસીબી લાભ વ્યાવસાયિક સાહસોને વૃદ્ધિ ટેકો છે.
પરંતુ ત્યાં કોઈ ગણાવ્યા છે કે સ્માર્ટફોન બજારમાં 2014 થી નીચે ધીમી છે ઝડપી ઘૂસણખોરી સમયગાળો અને સ્ટોક era.On કે સ્માર્ટફોન ધીમે ધીમે પ્રવેશ કર્યા પછી, ગ્લોબલ માર્કેટમાં IDC2016 માંથી તાજેતરની આગાહી નવેમ્બર 2016 માં પ્રકાશિત, વૈશ્વિક સ્માર્ટફોન શિપમેન્ટ 2016 માં માત્ર 0.6 percent.In વૃદ્ધિ માહિતી શરતો વૃદ્ધિ નોંધપાત્ર જમ્પ સાથે, 1.45 અબજ છે, જોકે પીસીબી માતાનો ડાઉનસ્ટ્રીમ કાર્યક્રમો અડધા હજુ મોબાઇલ ફોન દ્વારા સમર્થિત હોય છે, એચડીઆઇ સહિત, મોટા ભાગના પીસીબી વર્ગોમાં, અપેક્ષા રાખવામાં આવે છે તેની ગતિ ધીમી પડી છે મોબાઇલ ટર્મિનલ વિસ્તાર.
જોકે આર્થિક પીછેહઠથી સંદર્ભમાં, બીજા અર્ધવાર્ષિક સ્માર્ટફોન ઉદ્યોગ અ ફોરગોન કન્ક્લુઝન છે, પરંતુ મોટા સ્ટોક આધાર નિદર્શન અસર અન્ય વિક્રેતાઓ કારણે અનુવર્તી પર, ગ્રાહક માંગ replacement.The મોટા સ્ટોક હાંકી કાઢશે સ્માર્ટ ફોન બજારમાં હજુ વિશાળ ક્ષમતા ધરાવે છે, અને ટર્મિનલો ના વિક્રેતાઓ જેથી તરીકે, માગ અને ગ્રેબ બજાર share.As પરિણામે, સ્માર્ટ ફોન ઉત્તેજીત કરવા પીસીબી મુખ્ય ડાઉનસ્ટ્રીમ એપ્લિકેશન તરીકે ગ્રાહકો 'પીડા પોઈન્ટ સુધારવા માટે તેમના શ્રેષ્ઠ કરીશ ભૂતકાળમાં વિશાળ સ્ટોક સીમા માં પીસીબી વૃદ્ધિ માટે મહાન ક્ષમતા ધરાવે છે.
સ્માર્ટ ફોન વિકાસ વલણ, ફિંગરપ્રિન્ટ માન્યતા, 3 ડી ટચ, મોટી સ્ક્રીન, ડ્યુઅલ કેમેરા અને અન્ય સતત નવીનતા છેલ્લા બે અથવા ત્રણ વર્ષોમાં ઊભરતાં કરવામાં આવી છે, પણ રિપ્લેસમેન્ટ સુધારો ઉત્તેજીત કરવાનું ચાલુ રાખો.
સ્ટોક વર્ષની દાખલ મોબાઇલ ફોન સંદર્ભમાં, મોટા વોલ્યુમ આધાર એ છે કે સંબંધિત વેચાણ પોઈન્ટ નવીનતા કારણે વૃદ્ધિ હજુ નવીનતા પણ વૈશ્વિક પીસીબી પર અસર demand.Stock નિરપેક્ષ જથ્થો મોટો વધારો દોરી જશે નક્કી કરે છે જો પીસીબી ભવિષ્યમાં સ્માર્ટફોન નવીનતા સુધારો, વર્તમાન મોબાઈલ ફોન ઉત્પાદક કંપની તાત્કાલિક માલ કદ અને અન્ય અનુવર્તી વિચારણા, નવીનતા સુધારો પ્રવેશ વેગ આવશે, આમ લાગતું ઓપ્ટિકલ, ધ્વનિત સમાન વગેરે
6. પર ફોકસ પીસીબી ઉદ્યોગ, FPC ફાટી નીકળ્યા અને ઇન્ટરકનેક્શનને એચડીઆઇ કોઈપણ સ્તર અન્ય ઉત્પાદકો આકર્ષે અનુસરવાની, અને બિંદુ સપાટી પર છોડે ઝડપી ઘૂંસપેંઠ એક મોડેલ રચવા માટે:
FPC પણ "લવચીક પીસીબી", એક લવચીક polyimide અથવા પોલિએસ્ટર ફિલ્મ આધાર, લવચીક પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ બને વાયરિંગ, પ્રકાશ વજન, જાડાઈ પાતળા, લવચીક, ઉચ્ચ લવચીકતાને ઉચ્ચ ઘનતા સાથે સામગ્રી છે, વલણ માટે ખાધ્યપ્રબંધના તરીકે ઓળખવામાં આવે છે ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદન હળવા, લવચીક વલણ.
FPC 16 ટુકડાઓ સુધી તેના આઇફોન વપરાય છે, પ્રાપ્તિ વિશ્વની સૌથી મોટી FPC વિશ્વની ટોચની છ છે FPC ઉત્પાદકની મુખ્ય ગ્રાહકો જેમ કે એપલ, સેમસંગ, હ્યુવેઇ, OPPO સફરજન નિદર્શન હેઠળ પણ સ્માર્ટફોન તેના FPC વપરાશ વધારવા કારણ કે ઉત્પાદકો છે.
પ્રાથમિક ડ્રાઇવિંગ બળ તરીકે સ્માર્ટફોન, FPC વૃદ્ધિ સફરજન અને તેના નિદર્શન અસર લાભ, FPC ઝડપથી એકબીજાનું ખંડન, 09 ઊંચો વૃદ્ધિદર જાળવી શકે છે, દર વર્ષે ત્યારથી 15 વર્ષ પીસીબી ઉદ્યોગમાં માત્ર તેજસ્વી હાજર તરીકે, માત્ર હકારાત્મક વૃદ્ધિ શ્રેણી બન્યા .
7. સબસ્ટ્રેટ-જેવું પીસીબી એચડીઆઇ ટેકનોલોજી સુધીની (SLP તરીકે ઓળખાય છે), એમ એસએપી પ્રક્રિયા પર આધારિત છે, અને વધુ રેખા રિફાઇન કરી શકો છો, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ દંડ રેખા એક નવી પેઢી છે.
વર્ગ બોર્ડ સુધીની (SLP), આગામી પેઢી પીસીબી લાકડું, જે સેમિકન્ડક્ટર પેકેજિંગ આઇસીની બોર્ડ તરીકે ઉપયોગ કરવામાં આવે દૃશ્ય 30/30 microns.From પ્રક્રિયા બિંદુ, વર્ગ લોડ બોર્ડ નજીક એચડીઆઇ ના 40/40 માઇક્રોન માંથી ટૂંકાવીને કરી શકાય છે, પરંતુ હજુ સુધી ભાર બોર્ડ ઓફ સ્પષ્ટીકરણો આઇસી સુધી પહોંચવા માટે હોય છે, અને તેના હેતુ હજુ નિષ્ક્રિય ઘટકો તમામ પ્રકારના વહન કરવામાં આવે છે, જે મુખ્ય પરિણામ હજુ પણ આ નવા દંડ રેખા પ્રિન્ટીંગ પ્લેટ શ્રેણી PCB.For ની શ્રેણી માટે અનુસરે છે, ત્યારે અમે ચાલશે તેના આયાત પૃષ્ઠભૂમિ, ઉત્પાદન પ્રક્રિયા અને સંભવિત suppliers.Why ત્રણ પરિમાણો તમે વર્ગ ભાર બોર્ડ આયાત કરવા માંગો છો અર્થઘટન: અત્યંત શુદ્ધ રેખા superposition SIP પેકેજિંગ જરૂરિયાતો, ઉચ્ચ ઘનતા હજુ મુખ્ય લાઇન, સ્માર્ટ ફોન, ગોળીઓ, અને વેરેબલ ઉપકરણો અને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો સંક્ષિપ્ત થતા ગયા અને muti_function ફેરફાર દિશામાં વિકસાવવા માટે, જોકે, વધુ અને વધુ મર્યાદિત ઘટકો મોટા પ્રમાણમાં સર્કિટ બોર્ડ જગ્યા વધે છે સંખ્યા પર વહન કરે છે.
આ સંદર્ભમાં, પીસીબી વાયર પહોળાઈ, અંતર, સૂક્ષ્મ પેનલ વ્યાસ અને છિદ્ર કેન્દ્ર અંતર, અને વાહક સ્તર અને અવાહક સ્તર જાડાઈ ઘટી છે, જે પીસીબી બનાવવા કદ, વજન અને કિસ્સાઓમાં વોલ્યુમ ઘટાડવા માટે તે વધુ components.As મૂરેના નિયમ સેમિકન્ડક્ટર છે બેસી શકે, ઉચ્ચ ઘનતા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સતત અનુસરણ છે:
અત્યંત વિગતવાર સરકીટ જરૂરિયાતો કરતાં HDI.High ઘનતા પીસીબી રેખા રિફાઇન કરવા માટે નહીં, અને બોલ (BGA) પીચના ટુંકું રૂપ બન્યો છે વધારે છે.
થોડા વર્ષો પહેલાં, 0.6 એમએમ 0.8 એમએમ પિચ ટેકનોલોજી, સ્માર્ટ ફોન આ પેઢી હેન્ડહેલ્ડ ઉપકરણો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો છે, કારણ કે I / O ઘટક અને ઉત્પાદન સંક્ષિપ્તીકરણ જથ્થા પીસીબી વ્યાપક 0.4 મીમી પિચની ટેકનોલોજી ઉપયોગ કરે છે. આ વલણ 0.3mm તરફ વિકસી રહ્યુ છે. હકીકતમાં, મોબાઇલ ટર્મિનલ માટે 0.3mm તફાવત ટેકનોલોજીના વિકાસ પહેલેથી જ સમયે begun.At આવી છે, માઇક્રોપોરનું કદ અને જોડાઈ ડિસ્ક વ્યાસ 75 એમએમ અને 200 એમએમ અનુક્રમે ઘટાડો કરવામાં આવી છે.
ઉદ્યોગની ધ્યેય આગામી થોડા years.The 0.3mm અંતર ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણ માં અનુક્રમે 50mm અને 150mm માટે સૂક્ષ્મ અને ડિસ્ક મૂકવા માટે જરૂરી છે કે રેખા પહોળાઈ રેખા 30 / 30μm છે.
તેમણે વર્ગ બોર્ડ SIP પેકેજિંગ સ્પષ્ટીકરણ more.SIP સિસ્ટમ સ્તર પેકેજિંગ ટેકનોલોજી, આંતરરાષ્ટ્રીય સેમિકન્ડક્ટર રેખા સંસ્થા (ITRS) ની વ્યાખ્યા પર આધારિત બંધબેસતુ: વિવિધ કાર્યો અને વૈકલ્પિક નિષ્ક્રિય ઘટકો, અને આવા MEMS અથવા અન્ય ઉપકરણો સાથે એકથી ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો માટે SIP ઓપ્ટિકલ ઉપકરણ પ્રાથમિકતા મળીને એક સિસ્ટમ અથવા સબસિસ્ટમને રચના માટે એક પ્રમાણભૂત પેકેજિંગ, પેકેજિંગ ટેકનોલોજી ચોક્કસ કાર્ય સિદ્ધ કરવા માટે.
તેમાં સામાન્ય રીતે ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ કાર્ય ખ્યાલ બે માર્ગો છે, એક SOC છે, અને ઈલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ ઉચ્ચ integration.Another સાથે સિંગલ ચિપ પર અનુભૂતિ થાય છે SIP, જે પુખ્ત મદદથી પેકેજ માં CMOS અને અન્ય સંકલિત સર્કિટ્સ અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો સાંકળે છે સંયોજન અથવા ઇન્ટરકનેક્શનને ટેકનોલોજી, જે વિવિધ કાર્યકારી ચિપ્સ સમાંતર ઓવરલે મારફતે સમગ્ર મશીન કાર્ય મેળવી શકે છે.
વર્ગ બોર્ડ આવતી પીસીબી લાકડું, અને તેના પ્રક્રિયા વચ્ચે ઊંચા હુકમ એચડીઆઇ અને આઇસી પ્લેટ, અને હાઇ એન્ડ એચડીઆઇ ઉત્પાદકો અને આઇસી બોર્ડ ઉત્પાદકો ભાગ તક હોય છે.
એચડીઆઇ ઉત્પાદકો વધુ ગતિશીલ, યિલ્ડ આઇસીની પ્લેટ સાથે key.Compared આવશે આવે છે, એચડીઆઇ વર્ગ લોડ બોર્ડ declining.Face નફો માર્જિન સાથે વધુને વધુ સ્પર્ધાત્મક બની ગયું છે અને લાલ સમુદ્ર બજાર બન્યું છે, એચડીઆઇ ઉત્પાદકોની તક નવા વિચાર કરી શકો છો હુકમો, એક તરફ, બીજી બાજુ પર ઉત્પાદન સુધારો ખ્યાલ કરી શકો છો, ઉત્પાદન મિશ્રણ અને કમાણી સ્તર આશાવાદી, તેથી મજબૂત, વધુ શક્તિશાળી પ્રથમ લેઆઉટ કરવા માગતા.
પ્રક્રિયા ઉચ્ચ વર્ગના લોડ બોર્ડ કારણે, એચડીઆઇ ઉત્પાદકો રોકાણ અથવા નવા ઉત્પાદન સાધનસામગ્રી સુધારો, અને એચડીઆઇ ઉત્પાદકો માટે MSAP પ્રક્રિયા ટેકનોલોજી પણ સમય શીખવાની MSAP કે બાદબાકી પદ્ધતિ જરૂરી છે, ઉત્પાદન ઉપજ કી રહેશે.
8. ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા સીસીએલ ઓફ એલઇડી ઝડપી વિકાસ ગરમ spot.The નાના અંતર એલઇડી બની unspelt, સારા પ્રદર્શન અસર અને લાંબા સેવા જીવન લાભ ધરાવે છે. તાજેતરના વર્ષોમાં, તે એકબીજાનું ખંડન કરવાનું શરૂ કરી દીધું છે, અને તે ઝડપથી વધી રહ્યું છે. તદનુસાર, જરૂરી ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા સીસીએલ હોટ સ્પોટ બની ગયું છે.
ઉત્પાદન ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતા જરૂરીયાતો પર વાહન પીસીબી ખૂબ કડક છે, અને ખાસ કામગીરી સામગ્રી CCL.Automotive ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉપયોગ વધુ એક મહત્વપૂર્ણ પીસીબી ડાઉનસ્ટ્રીમ કાર્યક્રમો છે. ઓટોમોટિવ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો પ્રથમ ઓટોમોટિવ પૂરી કરવી જરૂરી છે કારણ કે પરિવહન માટે એક સાધન ઓટોમોટિવ પીસીબી સામગ્રી માટે આગળ વધારે જરૂરીયાતો મૂકી ઊંચા જરૂરિયાતો તાપમાન, આબોહવા, વોલ્ટેજ વધઘટ, ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક દખલગીરી, વાઇબ્રેશન અને અન્ય અનુકૂલનશીલ ક્ષમતા લક્ષણો હોય છે, વધુ ખાસ ઉપયોગ કરવો જોઈએ કામગીરી સામગ્રી સીસીએલ (જેમ કે ઉચ્ચ Tg સામગ્રી, એન્ટિ-સીએએફ (કોમ્પ્રેસ્ડ એસ્બેસ્ટોસ ફાયબર) ની સામગ્રી, જાડા કોપર સામગ્રી અને સિરામિક સામગ્રી, વગેરે).