1. Como un importante conectores electrónicos, PCB se usa para case todos os produtos electrónicos, é considerada "a nai de produtos de sistemas electrónicos," as súas mudanzas tecnolóxicas e tendencias do mercado tornar-se o foco de atención de moitas empresas.
Actualmente, existen dúas tendencias obvias en produtos electrónicos: un é fino e curto, o outro é de alta frecuencia, alta velocidade unidade PCB participada segundo alta densidade, alta integración, encapsulamento, sutil ea dirección de múltiple estratificación, a crecente demanda de arriba PCB capa eo IDH .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. No momento, PCB é usado principalmente para electrodomésticos, ordenador, ordenadores de escritorio e outros produtos electrónicos, mentres que as aplicacións de gama alta como servidores multi-way alto rendemento e aeroespacial están obrigados a ter máis de 10 capas de PCB.Take servidor como un exemplo, a placa de circuíto impreso no servidor único e de dúas vías é xeralmente entre 4-8 capas , mentres a tarxeta principal do servidor de punta, como 4 e 8 estradas, require máis que 16 capas , ea placa traseira esixencia é por riba de 20 capas.
IDH densidade fiación en relación ao normal bordo multicapa ten vantaxes obvias, que é a principal opción da tarxeta nai da función smartphone.Smartphone actual cada vez máis complexo e volume para o desenvolvemento leve, cada vez menos espazo para a tarxeta principal, esixen limitada de transporte máis dos compoñentes na tarxeta principal, tarxeta multi-layer común non ten tempo para atender a demanda.
Placa de circuíto de interconexión de alta densidade (HDI) adopte a tarxeta do sistema xurídico laminado, a tarxeta multicapa común como o empilhado núcleo tarxeta, o uso de perforación, e proceso de metalização furado, facendo todas as capas da liña entre a función de conexión interna. En comparación con só a través de buratos placas de circuíto impreso de capas múltiples convencionais, HDI define con precisión o número de vías cegas e vías enterrado para reducir o número de vías, aforra área disposición PCB, e aumenta significativamente a densidade de compoñentes, así, concluír-se rapidamente a operación de múltiples capas en smartphones alternativas de laminación. 
The technical difference of IDH is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popular nos últimos anos no HDI de punta smartphones capa arbitraria é o máis alto empilhados de HDI, requiren ningún teñen buratos cegos conexión entre capas adxacentes, na base de HDI común ía gardar preto da metade do volume, para crear máis espazo para a batería e outras pezas.
Calquera capa de IDH require o uso de tecnoloxías avanzadas, como perforación con láser e tapóns de orificios de galvanizados, que é a produción máis difícil é o tipo máis elevado IDH de valor engadido, o que pode reflectir mellor o nivel técnico de HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. E vehículos de enerxía nova está representando a dirección do coche eléctrico, en comparación co coche tradicional, o maior petición de nivel electrónico, aparellos electrónicos nos custos de limusina tradicionais representaron preto de 25%, 45% a 45% nos vehículos de enerxía nova , sistema de control de potencia único (BMS, VCU e MCU), fai que o uso de PCB vehículo é maior que o coche tradicional, o control de potencia de tres sistema PCB medio de utilización de preto de 3-5 metros cadrados, a cantidade de PCB vehículo entre 5-8 metros cadrados.
4. O crecemento da Adas e vehículos de enerxía nova, impulsado por dúas rodas, tamén mantivo o mercado de electrónica automotiva crecendo a un ritmo anual de máis de 15 por cento nos últimos years.Accordingly, o mercado de PCB vai continuar a subir, e é previu que a produción de PCB vai superar US $ 4 millóns en 2018, ea tendencia de crecemento é moi clara, inxectar un novo impulso á industria do PCB.
5. Smartphones foron un dos principais motores da industria do PCB na era past.Mobile Internet, máis e máis usuarios de PC para equipos terminais móbiles, o estado da plataforma de computación PC rapidamente substituído polo terminal móbil, desde 2008, de consumo global compoñentes electrónicos empresa de desenvolvemento rápido, especialmente en 2012 ~ 2014, smartphone en infiltration.Therefore rápido, o rápido crecemento do PCB é impulsada polo participada de terminais móbiles representados por phones.Between intelixente 2010 e 2014, o mercado de smartphones en participada do PCB alcanzou unha taxa de crecemento composto anual media de 24%, superior á medida que outras industrias de jusante, que contén os principais factores de crecemento para a industria de PCB.
En PCB de gama alta, HDI, por exemplo, o teléfono móbil é un mercado IDH tradicional, en 2015, por exemplo, smartphones representaron máis da metade a proporción, e da perspectiva de teléfonos intelixentes, os presentes novos traballos case todos os produtos empregando HDI como tarxeta nai.
Tanto da perspectiva de PCB e de gama alta HDI, é a alta velocidade de crecemento teléfono que leva buscando prosperidade participada, apoiando así o crecemento das empresas globais vantaxe PCB.
Pero non hai como negar que o mercado de smartphones está a abrandar desde 2014, tras un período de infiltración rápida ea entrada gradual de teléfono para o stock era.On o mercado global, a última previsión de IDC2016 lanzado en novembro de 2016, os embarques mundiais de smartphones en 2016 son esperamos para ser 1,45 millóns, cun salto significativo no crecemento de só 0,6 percent.In termos de datos de crecemento, aínda que a metade de aplicacións participada do PCB aínda son compatibles teléfonos móbiles, a maioría das categorías de PCB, incluíndo IDH, abrandado en móbil área terminal.
Aínda que no contexto da crise económica, a industria de teléfonos intelixentes para o segundo semestre é unha conclusión precipitada, pero na base do gran stock, debido ao efecto de demostración outros provedores para o seguimento, a demanda dos consumidores pode conducir o stock grande replacement.The mercado de teléfonos intelixentes aínda ten un enorme potencial, e os vendedores dos terminais fará o mellor para mellorar os puntos débiles dos consumidores, para estimular a demanda e do mercado Grab share.As resultado, o teléfono intelixente, como a principal aplicación participada do PCB no pasado, ten un gran potencial para o crecemento do PCB na enorme fronteira stock.
Nos últimos dous ou tres anos de tendencia intelixente desenvolvemento de teléfono, recoñecemento de pegadas, 3D Touch, gran pantalla, cámara dobre e outra innovación continua está a emerxer, pero tamén continuar a estimular a actualización de substitución.
No contexto de teléfonos móbiles que entran na idade de stock, a base de gran volume determina que o crecemento relativo causada pola innovación dos puntos de venda aínda vai levar a un enorme aumento na cantidade absoluta de demand.Stock de innovación tamén afecta PCB global, se a actualización innovación teléfono futuro no PCB, considerando a fabricante de teléfonos móbiles tamaño envío urxente existente e outro follow-up vai, actualización de innovación pode acelerar a penetración, así apareceu semellante ao óptica, acústica, etc.
6. Focando o PCB industria, o brote de CPE e calquera capa de HDI interconexión atrae outros fabricantes de seguimento, eo punto de irradiación para a superficie para formar un modelo de penetración rápida:
FPC tamén é coñecido como "PCB flexible", é un material de poliimida, ou película de poliéster de base flexible feito dunha tarxeta flexible de circuíto impreso, coa alta densidade de fiación, de peso lixeiro, de espesor fina, flexible, alta flexibilidade, atendendo á tendencia de o produto electrónico de pouco peso, tendencia flexible.
Ocasión no seu iPhone ata 16 anacos de FPC, adquisición é a FPC, seis mellores do mundo do mundo da FPC fabricante principais clientes son fabricantes como Apple, Samsung, Huawei, OPPO baixo demostración de mazá tamén mellorar o seu uso FPC de smartphones.
Smartphones como a principal forza motriz, o crecemento da FPC é beneficio de Apple eo seu efecto de demostración, FPC permear rapidamente, 09 poden manter o crecemento elevado, cada ano desde 15 anos como o único punto brillante na industria PCB, tornouse a única categoría crecemento positivo .
7. Substrato-Como PCB (refire como SLP) na tecnoloxía de HDI, con base no proceso de M-SAP, pode refinar a liña, é unha nova xeración de liña fina placa de circuíto impreso.
A tarxeta de clase (SLP) é a paneis duros PCB seguinte xeración, o cal pode ser reducido a partir de 40/40 micras de HDI de punto proceso 30/30 microns.From de vista, a tarxeta de carga de clase máis preto utilizado na tarxeta IC de envases de semicondutores, pero aínda ten que acadar o IC das especificacións da tarxeta de carga, eo seu obxectivo aínda está cargando todo tipo de compoñentes pasivos, o principal resultado é aínda pertence á categoría do PCB.For esta nova liña fina categoría chapa de impresión, iremos interpretar as tres dimensións do seu fondo de importación, proceso de fabricación e potencial suppliers.Why quere importar placa de carga clase: requisitos moi refinados de envasado liña de superposición SIP, alta densidade aínda é a liña principal, smartphones, tablets e dispositivos portátiles e outros produtos electrónicos para desenvolverse no sentido da miniaturización e cambio muti_function, para continuar o número de compoñentes é moi grande para o espazo da placa de circuíto, con todo, cada vez máis limitada.
Neste contexto, o ancho do fío de PCB, o espazo do diámetro do micro panel ea distancia do centro do burato, ea capa condutora ea espesor da capa illante están en caída, o que fai o PCB para reducir o tamaño, peso e volume dos casos, el pode acomodar máis components.As lei de Moore é a semicondutores, de alta densidade é unha procura constante de placas de circuíto impreso:
Moi requisitos de circuítos pormenorizados son máis altos que HDI.High densidade impulsa o PCB para refinar a liña, eo lanzamento da bóla (BGA) é acurtado.
En poucos anos, a tecnoloxía de lanzamento 0,6 milímetro a 0,8 milímetro foi utilizado nos dispositivos portátiles, esta xeración de teléfonos intelixentes, porque a cantidade de compoñente de I / O e miniaturización do produto, PCB amplamente utiliza a tecnoloxía de lanzamento 0,4 milímetros. esta tendencia está a desenvolver no sentido 0,3 milímetros. De feito, o desenvolvemento da tecnoloxía de 0,3 mm lagoa para os terminais móbiles xa begun.At á vez, o tamaño do microporo e do diámetro do disco de conexión foi reducida para, respectivamente, 75 mm e 200 mm.
O obxectivo da industria é a caída de microporoso e discos de 50mm e 150 mm, respectivamente, nos próximos especificación do proxecto espazo years.The 0,3 mm require que a liña ancho da liña é 30 / 30um.
el bordo clase encaixa as especificacións dos envases SIP more.SIP tecnoloxía de envasado nivel do sistema, con base na definición de organización internacional liña de semicondutores (ITRS): SIP para varios compoñentes electrónicos activos con diferentes funcións e compoñentes pasivos opcionais e outros dispositivos, como MEMS ou prioridade do dispositivo óptico xuntos para acadar unha determinada función dunha única barra estándar, tecnoloxía de envasado para formar un sistema ou subsistema.
Normalmente existen dúas formas de realizar a función do sistema electrónico, un é SOC, eo sistema electrónico é realizada o único chip con alta integration.Another é SIP, que integra CMOS e outros circuítos integrados e compoñentes electrónicos nun paquete usando madura ou combinación de interconexión tecnoloxía, que pode realizar a función de máquina enteira a través da superposición paralela de diversas fichas funcionais.
A tarxeta de clase pertence ao PCB tarxeta duro, eo seu proceso é entre alta orde HDI e tarxeta IC, ea alta fin fabricantes de HDI e fabricantes de placas IC ten a oportunidade de participar.
fabricantes de IDH están máis dinámico, o rendemento será key.Compared con placa de IC, o IDH tornouse cada vez máis competitivo e tornouse un mercado de mar vermello, con marxes de beneficio declining.Face a tarxeta de carga de clase, a oportunidade de fabricantes IDH poida para obter a nova ordes, por unha banda, por outra banda, pode realizar a actualización do produto, optimizando o mix de produtos eo nivel de ingresos, polo tanto, a intención de máis poderoso o primeiro esquema máis forte ,.
Debido ao proceso de maior tarxeta de carga de clases, os fabricantes de IDH para investir ou modificación de novos equipos de fabricación e tecnoloxía de proceso PASM para os fabricantes de IDH tamén require tempo de aprendizaxe, a partir do método de subtracción en PASM, o rendemento do produto será fundamental.
8. LED rápido desenvolvemento de alta CCL condutividade térmica facerte spot.The quente LED pequeno paso ten as vantaxes de, bo efecto da exposición unspelt e longa vida útil. Nos últimos anos, empezou a permear, e está a crecer rapidamente. Por conseguinte, a alta condutividade térmica necesaria CCL tornouse un punto quente.
PCB vehículo sobre os requisitos de calidade e fiabilidade do produto son moi rigorosos, e máis uso da electrónica especiais materiais de rendemento CCL.Automotive é un importante aplicacións participada PCB. produtos electrónicos para automóbiles debe primeiro cumprir o automóbil como medio de transporte ten que ter as características de temperatura, de temperatura, as flutuacións de tensión, a interferencia electromagnética, a vibración e outra capacidade de adaptación aos requisitos máis elevados para materiais PCB automotivos presentar demandas máis elevadas, o uso de máis especial materiais de alto rendemento (como materiais de alta Tg, materiais anti-CAF (fibra de amianto comprimido), materiais de cobre de espesor e materiais cerámicos, etc.) CCL.