Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB Prototype is not an easy thing.
Dúas grandes dificultades no campo da microelectrónica é o sinal de alta frecuencia e de procesamento de sinal débil, produción PCB nivel é especialmente importante a este respecto, o mesmo deseño principio, os mesmos compoñentes, persoas diferentes feita PCB terá resultados diferentes, así como facer ? unha boa tarxeta PCB base a nosa experiencia anterior, queremos discutir nosos puntos de vista sobre os seguintes aspectos:
1. Define os seus obxectivos
Recibiu unha tarefa de deseño, que primeiro aclarar os obxectivos do proxecto, é unha placa de circuíto impreso común , PCB de alta frecuencia , PCB procesamento de sinal pequeno ou hai tanto de alta frecuencia e pequeno procesamento de sinal do PCB, se é unha PCB común , sempre así como a disposición razoable e, o tamaño mecánica ordenado precisa, a liña de carga e liña longa, serán tratadas por un medio, aliviar a carga, para fortalecer a longa liña de unidade, é a clave para evitar a reflexión a longo liña. cando hai máis que as liñas de sinal de 40 MHz na tarxeta, consideracións especiais son feitas para estas liñas de sinal, como a frecuencia crosstalk.If é máis elevada, teñen máis restriccións sobre a superficie da cableado, segundo os parámetros da distribución de teoría de rede, o interacción entre o circuíto de alta velocidade ea súa fixación é o factor decisivo, o sistema non pode ser ignorada na design.With a mellora da velocidade de transmisión de porta, en liña contra aumentará a diafonia entre as liñas de sinal adxacentes será proporcional ao aumento, xeralmente o consumo de enerxía de alta velocidade e disipación de calor do circuíto é moi grande, debe causar bastante atención ao facer High Tg PCB.
Cando consello ten nivel milivolts mesmo nivel microvolt cando o sinal débil, o sinal será necesario un coidado especial, pequeno sinal é moi débil, moi vulnerable a outras interferencias de sinal forte, protexendo medidas é moitas veces necesario, se non, pode reducir significativamente o sinal-ruído sinais ratio.So que útiles son abafados polo ruído e non pode ser efectivamente extraído.
A bordo a medida tamén debe ser tido en consideración durante a fase de deseño, a localización física de puntos de ensaio, punto de proba de factores de illamento non se pode ignorar, porque algúns do pequeno sinal e sinal de alta frecuencia non é engadir directamente sonda para medir.
Ademais, hai outros factores relacionados, como a capa de placas, a forma paquete dos compoñentes e da resistencia mecánica dos boards.Before facendo placas de circuíto impreso, ten que ter un obxectivo de deseño presente.
2. Comprender as necesidades da función dos compoñentes usados no deseño
Como sabemos, hai algúns compoñentes especiais no deseño teñen necesidades especiais, tales como Loti e APH usado amplificador de sinal analóxico, amplificador de sinal analóxico ao requisito de enerxía para o bo pequeno simulación, ripple.The de pezas de sinal pequenos deben ser sometido lonxe de poder devices.On a tarxeta de OTI, a parte pequena de amplificación de sinal é tamén especialmente deseñados cunha máscara de protección para protexer os vagos fichas interference.GLINK electromagnéticos utilizados na tarxeta NTOI é o proceso de ECL, febre gran consumo de enerxía, para o problema da disipación de calor debe ser conducida cando o esquema debe ser unha consideración especial, o arrefriamento natural, vai poñer o chip GLINK no fluxo de aire é bo, e fóra da calor non é un gran impacto a outro chips.If hai unha buzina ou outro de alta potencia dispositivo a bordo, tamén pode causar unha contaminación grave do poder que tamén debe prestar atención suficiente.
3. Consideración do esquema do compoñente
O esquema dos compoñentes primeiro factor a considerar é o rendemento, intimamente relacionada coa conexión de compoñentes en conxunto, na medida do posible, sobre todo para algunha liña de alta velocidade, o esquema é facelo o máis curto posible para separar sinal de potencia e pequeno sinalizar device.In premisa de coller o desempeño do circuíto, tamén hai que considerar o arranxo dos compoñentes en orde, bonito, cómodo para probar, o tamaño mecánico da placa, a posición do socket, etc.
O tempo de atraso de transmisión de aterramento e interconexión do sistema de alta velocidade tamén é o primeiro factor a ser considerado no deseño do system.Signal o tempo de transmisión tiña unha gran influencia sobre a velocidade xeral do sistema, sobre todo para circuítos ECL de alta velocidade, aínda alta velocidade propio bloque de circuíto integrado, pero como resultado no chan con interconexión común (cada 30 cm de lonxitude, sobre o atraso dos 2 ns) traer o aumento do tempo de atraso, pode facer a velocidade do sistema é moi reducido. Como un registrador de desprazamento, contador síncrono esta sincronización partes traballando no mesmo anaco de cartón, o mellor por mor da diferente tempo de atraso de transmisión do sinal do reloxo na tarxeta non é igual, podería levar a un cambio de rexistro erros de producir, se non nun tarxeta, onde a sincronización é a clave, a partir da fonte reloxo público ligado á liña de reloxo debe ser igual á lonxitude da tarxeta.
4. A análise de fiación
Co proxecto de OTNI e rede de fibra óptica estrela, máis de 100MHz da liña de sinal de alta velocidade debe ser concibido no futuro. Algúns conceptos básicos da liña de alta velocidade será introducido aquí.
liña de transmisión
Calquera vía de sinalización "longo" nunha placa de circuíto impresopode ser considerado unha transmisión line.If o atraso de transmisión da liña é moito máis curto que o tempo de subida de sinal, o reflexo do dono durante o ascenso sinal submerged.No aparecen superación, recuar e tocar, para o momento, a maioría do circuíto de MOS, por mor do tempo de subida de tempo de atraso da liña de transmisión é moito maior, para que poida estar en metros de longo e sen distortion.And sinal para circuítos lóxicos máis rápidos, especialmente ultra-alta velocidade ECL.
No caso de circuítos integrados, a lonxitude dos trazos condutores debe ser significativamente acurtado, a fin de manter a integridade do sinal debido a unha maior velocidade de bordo.
Hai dous xeitos de facer o circuito de alta velocidade nunha liña de traballo relativamente longo sen distorsión grave, é usado para o rápido descenso na beira TTL Schottky método de fixación, faga impulso ser Restraint nun diodo é menor que o potencial de caída de presión sobre o chan sobre o nivel de redución do recuar na parte de atrás da amplitude, o máis lento o flanco ascendente da Ultrapassagem se permite, pero é o nivel de "H" nun estado de saída relativamente alta impedancia do circuíto (50 ~ 80 Ω) atenuación .Ademais, debido ao nivel de "H" inmunidade estado, maior problema recuar non é moi notable, o dispositivo de serie HCT, utilizando Schottky diodo de fixación e resistencia á beira serie conectar o método, o efecto mellorado será máis evidente.
Cando hai un fan para fóra ao longo da liña de sinal, o método descrito anteriormente moldear TTL que falta a maior taxa de bits e do borde máis rápido speed.Because hai ondas na liña reflectida, eles tenden a ser sintetizado no cargo alto, así causando graves distorsións do sinal de diminución e anti-interferencia ability.Therefore, a fin de resolver o problema reflexión, outro método é habitualmente utilizado no sistema ECL: impedancia de liña correspondentes method.In deste xeito a reflexión é controlada ea integridade do sinal está garantida.