Benvido ao KingSong Tecnoloxía PCB
Imaxe: Cerámica Provedor Printed Circuit Boards PCB Board
1.Ceramic PWB Capacidades:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Thermal conductivity value: 20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass
Descrición do produto:
cerámica placas de circuíto impreso é un substrato de alta condutividade térmica composto de alta condutividade PCB cerámico dieléctrico composto de metal nobre e de material de alta condutividade térmica illante, pode eficazmente resolver o problema da baixa condutividade térmica e PCB substrato de aluminio. Para quentar eficazmente a calor xerada polos compoñentes electrónicos de alta temperatura, aumentar a estabilidade do compoñente e prolongar a vida útil.
Cerámica caracterízase PCB:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes
Aplicación de cerámica PCB:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays
Alimentar dispositivos intelixentes
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry
2.Delivery tempo:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days
3.Package: envasado de baleiro interior, exterior embalaxe da caixa de cartón normal.
4.Shipping:
A: Por DHL, UPS, FedEx, TNT etc.
B: Polo mar para a cantidade masiva de acordo coa esixencia do cliente.
5.If necesidade de cotización para os seus proxectos PCB, pls proporcionar información seguinte:
A: Citar cantidade,
B: arquivo Gerber no 274-x formato,
C: Requisitos técnicos ou parámetros (material, capa, espesor de cobre,
espesor da tarxeta, acabado de superficie, máscara de soldados / cor serigrafía ...)
Se calquera dúbida ou quere saber máis, por favor, envíe un correo a nos libremente ou falar polo sistema en liña, grazas polo seu apoio con antelación!
