1. Mar cudromach eileagtronaigeach-cheangalan, PCB ga chleachdadh airson cha mhòr a h-uile eileagtronaigeach bathar, thathar a 'beachdachadh "màthair siostam dealanach bathar," a atharrachaidhean teicneòlach agus margaidh pàtrain air a bhith an aire mòran ghnìomhachasan.
An-dràsta, tha dà follaiseach gluasadan ann an dealanach bathar: aon a tha caol agus goirid, a 'eile tha àrd tricead, àrd astar an càr sìos an abhainn PCB a rèir sin gu daigeann, àrd amalachadh, encapsulation, seòlta, agus an stiùireadh ioma stratification, fàs ann an iarrtas airson mullach filleadh PCB agus an HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Aig an àm, PCB ga chleachdadh airson innealan taighe, PC, deasg agus stuthan eileagtronaigeach eile, fhad 'sa bha àrd-ghnèitheil iarrtasan mar àrd-choileanadh ioma-slighe frithealaichean agus Aerospace tha a dhìth a bhith còrr is 10 fillidhean de PCB.Take an fhrithealaiche mar eisimpleir, a 'PCB bòrd air aon agus dà-slighe frithealaiche an fharsaingeachd tha eadar 4-8 fillidhean , fhad' phrìomh bhùird an àrd-fhrithealaiche deireadh, leithid 4 agus 8 rathaidean, a 'cur feum air barrachd na 16 fillidhean , agus backplate riatanas a tha os cionn 20 fillidhean.
HDI uèirichean dlùths dàimheach a àbhaisteach multilayer pcb bòrd Tha buannachdan follaiseach, a tha a 'phrìomh roghainn mainboard làithreach smartphone.Smartphone gnìomh a' sìor fhàs iom-fhillte agus leabhar gu ro throm leasachadh, nas lugha agus nas lugha rùm airson a 'phrìomh bhùird, feumar Earranta giùlan barrachd de na co-phàirtean air a 'phrìomh bhùird, ioma-àbhaisteach còmhdach air a' bhòrd air a bhith doirbh coinneachadh ris an iarrtas.
Àrd-dùmhlachd interconnection Circuit board (HDI) a 'gabhail ri lannaichte siostam laghail air a' bhòrd, a 'àbhaisteach multilayer bòrd mar na prìomh bhòrd cruachadh, cleachdadh drileadh, agus toll metallization phròiseas, a' dèanamh a h-uile fillidhean de an loidhne eadar an taobh a-staigh co-cheangal gnìomh. An coimeas ri gnàthach tro toll-mhàin multilayer pcb bùird, HDI gu ceart a 'cur an àireamh de dall vias agus dh'adhlaic vias a' lùghdachadh an àireamh de vias, a 'sàbhaladh PCB cruth sgìre, agus àrdachadh mòr-phàirt dùmhlachd, mar so gu luath, a' lìonadh an multilayer obrachadh ann fònaichean 'smart' Laminating roghainnean eile. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popular ann o chionn ghoirid ann an àrd-ghnèitheil smartphone neo filleadh HDI an ìre as àirde air an càrnadh de HDI, feum sam bith a tha dall tuill ceangal eadar ri taobh fillidhean, air bunait àbhaisteach HDI bhiodh a shàbhaladh faisg air leth den tomhas-lìonaidh, gus am bi barrachd rùim airson bataraidh agus pàirtean eile.
Sam bith còmhdach de HDI Feumaidh a 'cleachdadh theicneòlasan adhartach mar leusair drileadh agus electroplated toll pluga, a tha a' mhòr-chuid doirbh agus riochdachaidh as àirde luach a bharrachd HDI seòrsa, as fheàrr as urrainn a 'nochdadh teicnigeach ìre HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Agus ùr lùtha carbadan a tha a 'riochdachadh stiùireadh an dealain càr, an coimeas ri traidiseanta càr, an àrd-ìre an iarrtas dealanach ìre, innealan dealanach ann an traidiseanta limousine cosgaisean airson mu 25%, 45% gu 45% ann an lùth ùr carbadan sònraichte cumhachd siostam smachd (BMS, VCU agus MCU), a 'dèanamh an carbad PCB cleachdadh an fhaidhle a tha nas motha na an t-seann chàraichean, na trì cumhachd siostam smachd PCB cleachdadh cuibheas de mu 3-5 meatair ceàrnagach, tha an sùim a' chàir PCB Eadar 5-8 meatairean ceàrnagach.
4. Tha fàs na ADAS ùra agus lùth carbadan, a dhraibheadh le dà chuibhle, cuideachd air an cumail an carbadan-eileagtronaigeach mhargaidh a 'fàs aig an ìre bhliadhnail de còrr is 15 sa cheud ann an years.Accordingly o chionn ghoirid, a' mhargaidh de PCB Leanaidh os a cheann, agus tha e an dùil gum a 'dèanamh PCB nas motha na $ 4 billean ann an 2018, agus a' fàs an gluasad a tha gu math soilleir, stealladh spionnadh às ùr a-steach dhan PCB gnìomhachas.
5. Smartphones air a bhith na phrìomh stiùiriche den PCB gnìomhachas ann an Internet past.Mobile linn, agus barrachd is barrachd luchd-cleachdaidh bho PC gu làimhe terminal uidheam, inbhe a 'PC coimpiutaireachd àrd-chabhsair gu luath àite an t-làimhe uidhe, bho 2008, agus luchd-cleachdaidh air feadh na cruinne phàirtean eileagtronaigeach iomairt luath a leasachadh, gu h-àraidh ann an 2012 ~ 2014, fòn 'smart' a-steach gu luath infiltration.Therefore, a 'fàs gu luath air PCB air a stiùireadh le shìos gluasadach Puirt a riochdachadh le SMART phones.Between 2010 agus 2014, a' fòn 'smart' mhargaidh ann an shìos PCB ràinig cuibheasach bliadhnail compound fàs an ìre de 24%, fada nas motha na sin de gnìomhachasan eile sìos an abhainn, a 'toirt fàs air na prìomh stiùirean airson an PCB gnìomhachas.
Ann an àrd-ghnèitheil PCB, HDI, mar eisimpleir, fòn-làimhe a tha traidiseanta HDI mhargaidh, ann an 2015, mar eisimpleir, fònaichean 'smart' a 'cunntadh airson còrr air leth a' chuibhreann, agus bho shealladh na smart fònaichean, an-diugh obraichean ùra cha mhòr a h-uile bathar, a 'cleachdadh HDI mar motherboard.Feumaidh.
An dà chuid bho shealladh PCB agus àrd-HDI deireadh, tha e an àrd-luaths fòn 'smart' fàs a 'dol gu soirbheachadh iarrtas sìos an abhainn, mar sin a' toirt taic do fàs cruinneil PCB brath iomairtean.
Ach chan eil dol às àicheadh gun robh a 'fòn' smart 'margaidh air a chumail air ais sìos bho 2014, an dèidh luath in-shìoladh ùine agus mean air mhean inntrigidh fònaichean-steach an stoc era.On na margaidh chruinneil, as ùire Aimsir bho IDC2016 a leigeil ma sgaoil san t-Samhain 2016, an t-saoghail smartphone baraille, ann an 2016 a thathar a 'sùileachadh a bhith 1.45 billean, le mòr leum fàs ann dìreach 0.6 percent.In thaobh fàis dàta, ged leth PCB aig shìos iarrtasan a tha fhathast a' faighinn taic le fònaichean-làimhe, PCB chuid as motha de roinnean-seòrsa, nam measg HDI, air a chumail air ais ann an -làimhe terminal sgìre.
Ged a tha ann an co-theacsa a 'chrìonadh eaconamach, fòn' smart 'a-steach gu gnìomhachas an dàrna leth Foregone' S e co-dhùnadh, ach air bun-stèidh nan stoc mòr, air sgàth a 'taisbeanadh a' bhuaidh eile reiceadairean a 'leantainn suas, iarrtas luchd-cleachdaidh a bhios a' dràibheadh replacement.The mòr stoc mhargaidh SMART fònaichean fhathast comas mòr, agus reiceadairean an aiseig a nì an dìcheall gus piseach a thoirt air luchd-cleachdaidh a 'pian puingean gus iarrtas a bhrosnachadh agus a ghlacadh margaidh share.As thoradh air sin, SMART fòn, mar a' phrìomh shìos iarrtas PCB san àm a dh'fhalbh, tha cothrom mòr airson fàs de PCB ann an stoc a 'mhòr-crìche.
Thairis air a 'dhà no trì bliadhna de SMART fòn-leasachaidh fasan, meòir aithne, 3D Touch, sgrion mòr, dà-camara agus ùr-ghnàthachadh eile leantainneach air a bhith a' tighinn am bàrr, ach cuideachd a 'leantainn air adhart a' brosnachadh ath-sholar ùrachadh.
Ann an co-theacsa fònaichean-làimhe a-steach aois stoc, a 'mhòr-lìonaidh bunait' sònrachadh nach buntainneach fàs air adhbhrachadh le ùr-ghnàthachadh a reic puingean fhathast a 'leantainn gu meudachadh mòr ann am meud iomlan de demand.Stock de ùr-ghnàthachadh cuideachd a' toirt buaidh air feadh na cruinne PCB, àm ri teachd ma smartphone ùrachadh ùr-ghnàthachadh ann an PCB, a 'beachdachadh an-dràsta fòn-làimhe an luchd-saothrachaidh èiginneach meud is eile ath-bidh, ùr-ghnàthachadh ùrachadh luathaichidh drùidhteach, mar sin a' nochdadh coltach ris an Optical, fuaimneach, etc.
6. fòcas air PCB gnìomhachas, a 'briseadh a-mach FPC sam bith agus còmhdach de interconnection HDI eile a' tàladh luchd-saothrachaidh a 'leantainn suas, agus a' phuing radiates chun an uachdair airson nam modail de luath sàthadh:
FPC cuideachd ainmeil mar "sùbailte pcb", a tha sùbailte polyimide no polyester film ionad stuth air a dhèanamh de sùbailte a chlò-bhualadh cuairt air a 'bhòrd, le àrd dùmhlachd uèirichean, solas cuideam, tighead tana, sùbailte, àrd sùbailteachd, a' frithealadh do na fhasan dealanach a 'bhathair aotrom, sùbailte ghluasad.
A chleachdadh ann a iPhone suas ri 16 pìosan FPC, solair an t-saoghal as motha FPC, an t-saoghail mullach sia FPC dèanamh prìomh luchd-cleachdaidh a tha an luchd-dèanaimh mar ubhal, Samsung, huawei, OPPO fo ubhal taisbeanadh cuideachd a 'cur ri a FPC cleachdadh na fònaichean-sgairteil.
Smartphones mar bun-dràibhidh an fhorsa, a 'fàs FPC tha a' faighinn buannachd bho ubhal agus a 'taisbeanadh a' bhuaidh, FPC gu luath a 'ruith tron, 09 urrainn a chumail suas fàs àrd, gach bliadhna bho 15 bliadhna mar an t-aon bhall shoilleir ann PCB gnìomhachas, dh'fhàs an t-aon mhath a fàs roinn-seòrsa .
7. fo-fhilleadh-Like PCB (ris an canar SLP) ann an HDI teicneòlas, stèidhichte air na M-SAP phròiseas, an urrainn dhi tuilleadh leasachaidh air an loidhne, tha ginealach ùr de breagha loidhne a chlò-bhualadh cuairt air bòrd.
Tha an clas a 'bhòrd (SLP)' S e an ath ghinealach PCB hardboard, a dh'fhaodas a bhith a ghiorrachadh bho 40/40 microns de HDI gu 30/30 microns.From phròiseas sealladh, clas loading bòrd nas fhaisge air an cleachdadh ann an semiconductor pacaidh IC bòrd, ach Thathas fhathast a ruighinn IC an-chomharrachaidhean an luchd bòrd, agus an adhbhair aige tha e fhathast a 'giùlan a h-uile seòrsa de fulangach phàirtean, a' phrìomh thoradh tha e fhathast a bhuineas don roinn-seòrsa de PCB.For ùr seo breagha loidhne clò-bhualadh truinnsear roinn-seòrsa, bidh sinn eadar-mhìneachadh na trì tomhasan a steach cùl an deilbh, saothrachadh agus a 'phròiseas a dh'fhaodadh a bhith suppliers.Why a bheil thu airson luchd-steach clas bòrd: anabarrach gleusaidh loidhne superposition SIP pacaidh riatanasan daigeann tha e fhathast a' phrìomh loidhne, smart fònaichean, tablets agus wearable innealan agus eileagtronaigeach eile bathar a leasachadh ann an stiùireadh miniaturization agus muti_function atharrachadh, gus a dhèanamh air an àireamh de cho-phàirtean a tha meudachadh mòr airson circuit board àite, ge-tà, barrachd is barrachd cuingealaichte.
Ann an cho-theacsa seo, PCB uèir a leud, beàrnadh cothromach, trast-thomhas an meanbh pannal agus an toll-ionad air astar, agus an stiùiriche filleadh agus an tiughad còmhdaich filleadh a 'tuiteam, a tha a' dèanamh an PCB a lùghdachadh meud, cuideam agus tomhas de chùisean, tha e gabhaidh tuilleadh components.As Moore lagh a semiconductors, daigeann a th 'ann mas e an tòir air a chlò-bhualadh cuairt bùird:
Air leth mionaideach air cuairt riatanasan tha nas àirde na HDI.High dùmhlachd a 'dràibheadh PCB a' tomhas an loidhne, agus an raon-cluiche na ball (BGA) air an giorrachadh.
Ann am beagan bhliadhnaichean air ais, an 0.6 mm gu 0.8 mm raon-cluiche a tha teicneòlas air a chleachdadh anns an acfhainn-làimhe innealan, 'ghinealach so SMART fònaichean, a chionn meud an I / O pàirt agus bathar miniaturization, PCB farsaing a' cleachdadh an teicneòlas de 0.4 mm raon-cluiche. Tha an gluasad seo a 'leasachadh a dh'ionnsaigh 0.3mm. Gu dearbh, a 'leasachadh 0.3mm beàrn teicneòlas airson fòn-làimhe a-aiseig mar-thà air begun.At an aon àm, meud an micropore agus an trast-thomhas na disc ceangal air a bhith air a lùghdachadh gu 75 mm agus 200 mm fa leth.
Tha an gnìomhachas a-amas a leigeil micropores agus diosga a 50mm agus 150mm fa leth ann an ath beagan years.The 0.3mm beàrnan dealbhadh sònrachadh iarraidh gum bi an loidhne leud loidhne 30 / 30μm.
e an clas 'bhòrd-fhreagairt an SIP pacaidh sònrachadh more.SIP siostam ìre pacaidh teicneòlas, stèidhichte air mìneachadh eadar-nàiseanta semiconductor loidhne bhuidheann (ITRS): SIP airson ioma-ghnìomhach co-phàirtean eileagtronaigeach agus le diofar ghnìomhan co-phàirtean roghainneil fulangach, agus innealan eile mar MEMS no Optical inneal prìomhachas a chèile, gus a choileanadh cuid de ghnìomh aig an aon ìre pacaidh, pacaidh an teicneòlas a 'cruthachadh siostam no subsystem.
Mar as trice tha an dà dhòigh a thoirt gu buil a 'ghnìomh siostam eileagtronaigeach, tha aon SOC, agus an siostam dealanach a choileanadh air an aon chip le àrd integration.Another tha SIP, a tha' filleadh a CMOS agus eile aonaichte chuairtean agus co-phàirtean eileagtronaigeach a-steach pasgan cleachdadh inbheach no measgachadh interconnection teicneòlas, a dh'fhaodas a choileanadh air fad inneal gnìomh tro an co-shìnte còmhdach diofar fuincseanach chips.
Tha an clas a 'bhòrd bhuineas do PCB hardboard, agus a' phròiseas eadar àrd òrdugh HDI agus IC truinnsear, agus an t-àrd-ceann HDI-saothrachaidh agus IC air a 'bhòrd-saothrachaidh an cothrom pàirt a ghabhail.
HDI-saothrachaidh a tha nas beothaile, toradh Thèid key.Compared le IC truinnsear, HDI air a bhith a 'sìor fhàs farpaiseach agus air a bhith a' mhuir ruaidh margaidh, le prothaid oirean declining.Face a 'chlas air a' bhòrd loading, cothrom HDI saothrachaidh urrainn fhaighinn ùr òrduighean, air aon làimh, air an làimh eile urrainn buil bhathar ùrachadh, as a 'bhathar mix agus an ìre de thuarastail, uime sin an dùil nas làidire, nas cumhachdach a' chiad cruth.
Air sgàth a 'phròiseas àrd-ìre a' chlas air a 'bhòrd loading, HDI-saothrachaidh a' tasgadh no uidheam ùr saothrachadh mion-atharrachadh, agus MSAP phròiseas teicneòlas airson HDI saothrachaidh cuideachd ag iarraidh ionnsachadh àm, an toirt air falbh bhon dòigh a-steach MSAP, bathar toradh a bhios key.
8. LED luath leasachadh de dh'àrd-tearmach conductivity CCL a bhith teth spot.The beag beàrnan LED a tha na buannachdan a unspelt, deagh thaisbeanadh buaidh agus seirbheis fhada beatha. Sna bliadhnaichean mu dheireadh, tha e air tòiseachadh a 'ruith tron, agus tha e air a bhith a' fàs gu luath. Mar sin, tha a dhìth àrd tearmach conductivity CCL air fàs teth àite.
Vehicle PCB air a 'bhathar càileachd agus earbsachd riatanasan gu math teann, agus barrachd feum sònraichte air coileanadh CCL.Automotive stuthan eileagtronaigeach a tha cudromach PCB shìos iarrtasan. Carbadan-eileagtronaigeach bathar Feumaidh chiad coinneachadh ri carbadan mar dhòigh Còmhdhail Feumaidh an feartan Teòthachd, gnàth-shìde, bholtaids chaochlaideachd, eileagmagnatach bhacadh, crathadh is eile atharrachail comas nas àirde na riatanasan airson carbadan-PCB stuthan a chur air adhart nas àirde riatanasan, a 'cleachdadh tuilleadh Special coileanadh stuthan (mar àrd Tg stuthan, mì-CAF (dhlùthadh asbestos freumhag) stuthan, tiugh copair stuthan agus ceramic stuthan, msaa) CCL.