Tá roinnt próisis ar dhromchla an ciorcad clóite : bord PCB naked (aon chóireáil dromchla), OSP, Hot Air Leveling (stáin luaidhe, luaidhe-saor in aisce stáin), Plating óir, ór Tumoideachas etc na níos feiceálaí.
An difríocht idir an óir Tumoideachais agus Plating óir
Is ór Tumoideachas modh teistíochta ceimiceach. Tá sraith ceimiceach déanta ag imoibriú ceimiceach ocsaídiúcháin-laghdú. Go ginearálta, is é an tiús sách tiubh. Is ar chineál an nicil-ór-ór Modh ciseal teistíochta ceimiceacha, agus is féidir a bhaint amach ciseal óir tiubh.
Úsáideann plating Óir prionsabal na leictrealú, ar a dtugtar freisin leictreaphlátála. An chuid is mó cóireálacha dromchla miotail eile electroplated freisin. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Próiseas óir Immersion dtaisce ar an dromchla na cláir chiorcad clóite le dath cobhsaí, gile maith, plating réidh, agus solderability maith plating óir nicile. Go bunúsach is féidir é a roinnt ina cheithre chéim: réamhchóireála (a bhaint ola, micrea-eitseáil, gníomhachtaithe, iar-snámh), deascadh nicil, óir trom, iar-chóireála (níochán fuíolluisce, níocháin uisce DI, a thriomú). Is tiús óir tumoideachais idir 0.025-0.1um.
Tá Óir i bhfeidhm ar an chóireáil dromchla cláir chiorcad clóite mar gheall ar a seoltacht ard leictreach, friotaíocht ocsaídiúcháin maith, agus saolré fada. Tá sé a úsáidtear de ghnáth mar boird eochair, óir boird PCB finger, etc Is é an difríocht bhunúsach idir boird óir-plated agus boird ór-tumtha go bhfuil plating óir crua. Óir (resistant abrasion), is ór ór bog (ní resistant chaitheamh). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Is é an struchtúr criostail déanta ag óir tumoideachais agus plating óir éagsúla. Is óir tumoideachais níos éasca a weld ná plating óir agus ní faoi deara táthú dona. Is é an strus an bhoird óir immerison níos éasca a rialú, agus tá sé níos mó a chabhródh leis an bpróiseas nascáil le haghaidh táirgí bhanna. Ag an am céanna, toisc go bhfuil óir níos óir-plated ná ór, is é an t-ór finger óir-fingered nach wearable (lochtanna an pláta óir).
3. Níl ach nicil-ór ar an ceap sa ór-tumtha bord PCB .An tarchuir comhartha an éifeacht craiceann ní dhéanann sé difear an comhartha sa chiseal copair.
4. ór Tumoideachas níos dlúithe ná an struchtúr criostail plating óir, éasca a thabhairt ar aird ocsaídiú.
5. Leis an éileamh atá ag méadú le haghaidh ciorcad clóitecruinneas próiseála, leithead líne, tá spásáil bainte 0.1mm thíos. Is plating óir seans maith go chuaird óir gearr. An pláta óir amháin nicil agus ór ar an ceap, mar sin nach bhfuil sé éasca a thabhairt ar aird ar chuaird óir gearr.
6. An óir tumoideachais amháin óir nicil ar an ceap, mar sin an t-solder resist ar an líne a bhanna níos mó go daingean don chiseal copair. Ní bheidh an tionscadal i bhfeidhm ar an spásáil cúiteamh á dhéanamh.
7. I gcás na riachtanais níos airde an bhoird PCB, tá riachtanais Maoile níos fearr, úsáid ghinearálta óir tumoideachais , óir tumoideachais go ginearálta nach bhfuil le feiceáil i ndiaidh an tionól an feiniméan mata dubh. Is iad na Maoile agus seirbhís saol an pláta óir níos fearr ná sin ar an pláta óir.
Mar sin, ag monarchana is láthair a bhaint as an bpróiseas óir tumoideachais a thabhairt ar aird óir bord PCB .However, tá an próiseas ór-tumtha níos daoire ná an próiseas ór-plating (níos ábhar óir), agus mar sin tá fós ar líon mór de na táirgí íseal-phraghas ag baint úsáide as próisis ór-plating (cosúil le painéil rialaithe iargúlta, boird bréagán).