dochar 1.The de taise le comhpháirteanna leictreonacha agus an meaisín iomlán
A cheangal ar táirgí leictreonacha oibriúcháin agus stórála faoi conditions.According tirim i leith an Staidrimh, níos mó ná an ceathrú cuid de tháirgí déantúsaíochta tionsclaíochta an domhain droch ghnáth ag baint leo dampness.For an tionscal leictreonach, tá an taise an damáiste ar cheann de na fachtóirí is mó a dhéanann difear do caighdeán na dtáirgí.
(1) comhtháite ciorcad clóite: Is é an taise taise don tionscal leathsheoltóra léiriú go príomha i an taise is féidir a briseadh isteach ar an IC an taobh istigh trí IC pacáistiú plaisteach agus ó na bioráin agus bearnaí eile, a tháirgeadh feiniméan ionsú taise IC.
Tógann gal uisce suas le linn an phróisis teasa an phróisis assmblling SMT PCB, brú go n-eascraíonn an pacáiste roisín IC a crack agus oxidize an miotail taobh istigh den fheiste IC, a eascraíonn i teip táirge a chruthú. Lena chois sin, nuair a an gléas sa PCB bord Beidh próiseas táthú, mar gheall ar an scaoileadh brú gaile uisce, mar thoradh ar Weld.
Bunaithe ar IPC - M190 J - STD - 033 caighdeánach, an nochtadh seo a leanas don aer agus timpeallacht taise na comhpháirteanna LFC, is gá chun é a chur faoi 10% RH-am nochtadh taise leagtha san oigheann go 10 uair an t-am, "ceardlann" saol de go bhfuil an eilimint a thabhairt ar ais scrap a sheachaint, sábháilteacht a chinntiú.
(2) LCD feiste: feistí LCD scáileán LCD ar nós gloine agus Polaroid, cé scagaire sa phróiseas táirgthe do ghlanadh a thriomú, ach tar éis a bheidh a fuaraithe mbeidh tionchar i gcónaí ag an taise, laghdú ar an gcéad de pas an products.Therefore, ba chóir é a stóráil i dtimpeallacht tirim faoi 40% RH tar éis a ghlanadh agus a thriomú.
(3) comhpháirteanna leictreonacha eile: toilleoirí, comhpháirteanna ceirmeach, naisc, lasca, prásáil, PCB, criostail, sileacain, oscillator Grianchloch, SMT gliú adhesive, ábhair leictreoid, greamaigh leictreonach, feistí gile ard, srl, beidh gach tionchar a bheith ag an fliuch damáiste.
(4) gléasanna leictreonacha sa phróiseas oibriú: táirgí leathchríochnaithe sa phacáiste leis an bpróiseas seo chugainn; phacáistiú PCB roimh agus tar éis encapsulation chun nascadh; An IC, BGA agus PCB nár úsáideadh suas i ndiaidh an disassemble; Feithimh don gléas sádrála; an gléas go bhfuil sé réidh le bheith ar ais chuig an teocht tar éis bácála; unpacked táirgí críochnaithe, etc, go mbeadh tionchar ag an taise.
(5) Beidh na táirgí críochnaithe a ndearnadh damáiste dóibh freisin ag an taise i rith na trádstóráil process.If an t-am a stóráil ró-fhada i taise ard, beidh sé faoi deara an teip a tharlaíonn, agus beidh na CPUs bord ríomhaire a chur faoi deara an ocsaídiúcháin óir finger a chur faoi deara an teip ar teagmhála.
Ba chóir an táirgeadh táirgí tionsclaíocha leictreonacha agus ar an timpeallacht a stóráil na dtáirgí a bheith faoi bhun 40% de dhíth .Some cineálacha freisin taise níos lú.
Is KingSong Teicneolaíocht mar aon-stad PCB Tionól Monaróir , tá rialú docht maidir le comhpháirteanna leictreonacha, chun a éifeachtúlacht a chinntiú, mar sin a chur ar fáil dár gcustaiméirí le quality.if maith tá aon tionscadal PCBA, fáilte romhat teagmháil a dhéanamh linn faoi shaoirse, go raibh maith agat!