Hâlde oan de elektroanyske produkten binne licht, multi-functionele, yntegraasje, de ûntwikkeling trend fan PCB foar hege presyzje, hege yntegraasje en lichtgewicht rjochting, mei in handheld, draachber elektroanyske produkten size krimp, de easken foar printe Circuit board as elektroanika drager fan boete wurdt ek tanimme jier oan jier, hege-ein HDI produkten yn mobile tillefoans, digitale produkten, kommunikaasje netwurken, automotive elektroanyske produkten fjild, lykas fraach rising yn it nûmer, de kommunikaasje netwurk en mobile tillefoans foar grutste tapassings, benammen yn 'e merk.
High-end HDI fanwege har eigenskippen fan hege yntegraasje, hege tichtheid interconnect, dat kin effektyf ferminderjen wiring romte, geskikt foar elektroanyske produkten binne lichtgewicht, hege ferfier easken, út ienfâldige ûnderlinge apparaten is in wichtige apparaat yn it produkt design en sil stadichoan wurden de haadstream fan de konsumint elektroanika mei PCB, syn output wearde ferhâlding wurdt hieltyd grutter.
Mei it tanimmen fan de klant groepen, de sprieding fan produkt fraach hat stadichoan fergrutte, en de fraach nei HDI PCB boards hat groeid hurd mei de besteande klant groepen en kliïnten yn ûntwikkeling. Op it stuit, de produksjekapasiteit en produkt struktuer fan HDI bestjoeren fan ienfâldige HDI PCB stack omheech en twadde HDI PCB stack up hawwe hieltyd grutter. Kin net oan de takomst ferlet fan de kliïnt, produkt struktuer oanpassing op kommendeweis is, dêrom, is it nedich om daliks útfieren fan it "hege-precision board" projekt, begjinne plenning en produksje fan mear komplekse stack omheech HDI PCB, Anylayer, MSAP en oare produkten te foldwaan klant fraach foar hege-ein HDI board produkt merk. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
De wichtichste bestjoer ûntwerp fan NB en handheld apparaat HDI is tanimmende jier oan jier, en de HDI penetraasje taryf wurdt ferwachte te berikken mear as 50% nei 2020.
1.Consumer Driven Technology
De fia-in-pad proses stipet mear technology op minder lagen, biwiizgjende dat grutter is net altyd better. HDI PCB Technology is de liedende reden foar dizze transformaasjes. Products dogge mear, wage minder en materieel lytser. Spesjaliteit apparatuer, mini-ûnderdielen en tinner materialen hawwe tastien foar elektroanika te krimp yn grutte ûnder it útwreidzjen fan technology, kwaliteit en snelheid ensfh
2.Key HDI Benefits
As konsumint easken feroarje, dus moat technology. Troch it gebrûk fan HDI technology, ûntwerpers no hawwe de opsje om mear ûnderdielen oan beide kanten fan 'e rauwe PCB.Multiple fia prosessen, ûnder oaren fia yn pad en blyn fia technyk, tastean ûntwerpers mear PCB ûnreplik guod te pleatsen komponinten dy't lytser noch tichter by elkoar . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Effectieve HDI
Wylst guon konsuminteprodukten krimp yn grutte, kwaliteit bliuwt it meast wichtige faktor foar de konsumint twade priis. Mei help fan HDI technology yn design, is it mooglik om te ferminderjen in 8 laach troch-hole PCB nei in 4 laach HDI micro-fia technology packed PCB. It wiring mooglikheden fan in goed-ûntwurpen HDI 4 laach PCB berikke kinne deselde of bettere funksjes as dy fan in standert 8 laach PCB.
5.Building Non-Conventional HDI Boards
Súksesfolle slaan fan HDI PCBs fereasket spesjale apparatuer en prosessen lykas laser boren, plugging, laser direkte imaging en sekwinsjele lamination fytst. HDI boards hawwe tinner linen, strakkere spacing en strakkere annular ring, en brûk tinner spesjaliteit materialen. Om súkses produsearje dit type HDI bestjoer, it fereasket oanfoljende tiid en in wichtige ynvestearrings yn manufacturing prosessen en apparatuer.
6.Laser Drill Technology
boarjen de lytste fan mikro Vias soarget foar mear technyk op it boerd syn oerflak.
7.Lamination & materialen foar HDI Boards
Avansearre multilayer Technologie makket it mooglik foar ûntwerpers te sequentially foegjen ekstra pearen fan lagen te foarmjen in multilayer PCB.Choosing it rjocht dielectric materiaal foar in PCB is wichtich wat applikaasje jo wurkje oan, mar de staken binne hegere mei High Befolkingstichtens Interconnect (HDI) technologies.so dat is meast wichtich foar multilayer PCB te brûken goede materialen.
8.HDI PCB brûkt yn in protte yndustry, wêrûnder:
Digitial (Cameras, Audio, Video)
Automotive (Engine Control Units, GPS, Dashboard Electronics)
Computers (laptops, Tabletten wearable Electronics, ynternet of Things - IoT)
Kommunikaasje (Mobile tillefoans, modules, Router, Switches)
HDI PCB Boards , ien fan 'e fluchst groeiende technologyen yn PCBs, binne no beskikber by KingSong Technology.Our wikseljende kultuer sil fierder te riden HDI technology en KingSong sil hjir om fierder te stypje ús Customer needs.Find in kwaliteit HDI PCB Fabrikant en Supplier , wolkom kieze KingSong .