Der binne ferskate prosessen op it oerflak fan 'e printe Circuit board : neaken PCB board (gjin oerflak behanneling), OSP, Hot Air lyk meitsjen (lead tin, lead-frije tin), plating goud, Streektaal gouden ensfh Dat binne mear sichtber.
It ferskil tusken it Streektaal goud en plating gouden
Immersion goud is in metoade fan gemyske deposition. In gemyske laach wurdt foarme troch in gemyske oksidaasje-reduksje reaksje. Oer it algemien, de dikte is relatyf dik. It is in soarte fan gemyske nikkel-gold-gold laach deposition metoade, en kin it realisearjen fan in dikke gouden laach.
Gouden plating brûkt it prinsipe fan electrolysis, ek neamd electroplating. De measte oare metaal oerflak behannelingen binne ek electroplated. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Immersion gouden proses dellein op it oerflak fan 'e printe circuit boards mei stabile kleur, goede helderheid, glêde plating, en goede solderability fan nikkel gouden plating. Yn prinsipe kin ûnderferdield wurde yn fjouwer etappes: pre-behanneling (oalje removal, micro-etsen, aktivearring, post-dip), nickel delslach, swier gouden, post-behanneling (ôffalwetter wassen, DI wetter waskje, drogen). Immersion gouden dikte is tusken 0.025-0.1um.
Goud wurdt tapast oan it oerflak behanneling fan printe circuit boards fanwege syn hege elektryske conductivity, goede oksidaasjegetal ferset, en lange lifespan. It wurdt algemien brûkt as kaai boards, gouden finger PCB boards, ensfh De fûnemintele ferskil tusken gold-plated boards en goud-ûnderdompele boards is dat gouden plating is hurd. Goud (Schuring bestendig), goud is sêft goud (net drage bestendig). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. It kristal struktuer foarme troch immersion goud en gouden plating is oars. Immersion goud is makliker te adel as gouden plating en sil net liede ta ferkearde welding. De stress fan de immerison gouden bestjoer is makliker nei kontrôle, mar it is mear bydragen mei de Safety proses foar bonded produkten. Yn deselde tiid, want goud is mear gold-plated as goud, de gouden-fingered gouden finger is net wearable (tekoartkommingen fan de gouden plaat).
3. Der binne allinne nikkel-goud op de pad in de gouden-ûnderdompele PCB board .The sinjaal Taaloerdracht yn de hûd effekt hat gjin ynfloed op it sinjaal yn de koperen laach.
4. Immersion goud more dense than the gold plating crystal structure, not easy to produce oxidation.
5. Mei de tanimmende fraach nei printe Circuit boardferwurkjen accuracy, line breedte, spacing hat berikt 0.1mm hjirûnder. Goud plating is gefoelich foar gouden koartsluting. De gouden plaat allinnich hat nikkel en goud op de pad, dus it is net maklik om in gouden koartsluting.
6. De immersion goud allinne hat nikkel goud op de pad, sadat de solder it tsjin op 'e line is mear stevich bonded oan it koper laach. It projekt sil gjin ynfloed op de spacing by it meitsjen fan kompensaasje.
7. Foar de hegere easken fan '' e PCB bestjoer, flatness easken binne better, it algemien brûken fan immersion goud , immersion gouden algemien net ferskynt nei de gearkomste fan 'e swarte mat ferskynsel. De flatness en tsjinstferlienende libben fan de gouden plaat binne better as dy fan de gouden plaat.
Sa Op dit stuit measte fabriken brûke de ûnderdompeling gouden proses te produsearjen gouden PCB board .However, de gouden-ûnderdompele proses is djoerder as de gouden-plating proses (mear gouden ynhâld), sadat der noch in grut oantal lege-prize produkten mei help fan gold-plating prosessen (lykas remote control panielen, speelgoed boards).