De woartel oarsaak fan de opkomst en fal wurdt bepaald troch de skaaimerken fan it materiaal. Om oplosse it probleem fan 'e krimp fan' e stive-Fleksibel PCB Board , lit ús in koarte ynlieding ta it materiaal fan de fleksibele plaat Polyimide:
(1) polyimide hat poerbêst termyske prestaasje, kin tsjin de termyske skok fan lead-free soldering heat behanneling;
(2) De measte apparaten fabrikanten oanstriid te brûken fleksibele circuits bestjoer foar lytse apparaten dy't moatte ûnderstreekje sinjaal yntegriteit;
(3) Polyimide hat in hege glêzen oergong temperatuer en hege raanpunt skaaimerken,
normale omstannichheden wurde ferwurke op 350 ℃ of mear;
(4) Yn de organyske ûntbining, polyimide is ûnoplosbere mien organyske solvents.
Fleksibele plaat materiaal op en del mei de wichtichste basis materiaal PI en lym hat in relaasje, dat is, in grutte relaasje mei it imidation fan PI, wat heger de graad fan imidization, it sterker de controllability.
Neffens normale produksje regels, neidat fleksibele board cutting, en de foarming fan de grafyske line, en de kombinaasje fan stive en sêft yn it proses fan kompresje sil hawwe wikseljend groei en de krimp yn de grafyske line etsen, de line yntinsiteit en rjochting , Will liede ta it reorientation fan de stress fan it hiele bestjoer, en úteinlik liede ta de algemiene regeljouwing fan it boerd op en del feroarings; yn it proses fan bondeljen fan in sêfte en hurd, as de oerflak dekkend film en it basismateriaal PI útwreiding koëffisjint is in foarum, Binnen de wurkingssfear fan in beskate graad fan útwreiding.
Ut de natuer reden, eltse materiaal tanimt en wurdt beynfloede troch temperatuer en, as gefolch fan lange yn PCB produksje proses, materiaal nei in protte waarme wiete proses, hegere krimp wearde kin hawwe ferskillende gradaasjes fan subtile feroarings, mar yn 'e lange termyn fan de werklike produksje ûnderfining, feroaring of reguliere.
Hoe te behearskjen en te ferbetterjen?
Strictly speaking, de ynterne stress fan eltse roll fan materiaal is oars, en it proses kontrôle fan eltse pakket fan platen sille net krekt itselde. Dêrom, de behearsking fan it koëffisjint fan materiaal útwreiding is basearre op in grut tal eksperimintele bases Op de proses kontrôle en gegevens statistyske analyze is benammen wichtich. Yn werklike operaasje, de krimp fan fleksibele plaat is ferdield yn fazen:
De earste is fan de iepening nei it Baking sheet, dit poadium wurdt benammen feroarsake troch temperatuer effekten:
Om foar te kommen dat de bakken plaat feroarsake troch de opkomst en de fal fan stabiliteit, de earste te ferwurkjen kontrôle gearhing, ûnder it útgongspunt fan ienriedigens materiaal, elk bakken plaat ferwaarming en koeling operaasjes moatte wêze konsistinte, net blyn neistribje doelmjittigens, en sette it klear platen yn 'e loft foar de waarmte fersiljen. De ienige manier om te beheinen de ynterne stress feroarsake troch materiaal útwreiding en krimp.
De twadde faze barde yn it proses fan de patroan oerdracht. De krimp fan dit toaniel wurdt benammen feroarsake troch de feroaring fan stress oriïntaasje yn it materiaal.
Om foar te kommen dat de line oerdracht proses is stabyl, Alle baking sheets koe net wêze maalt, direkt troch it gemyske cleaning line oerflak pre-behanneling, neidat druk membraan oerflak moat nivo ôf, bestjoer oerflak stean foar en nei de exposure tiid moat wêze genôch , neidat de einstreek oerdracht, fanwege de feroaring fan 'e stress oriïntaasje, fleksibele plaat sil presintearje in oare graad fan crimp en krimp, dus film temjittekomming kontrôle relaasje fan de line oan' e hurde en sêfte, yn kombinaasje mei de strangens fan kontrôle, at deselde tiid, fleksibele plaat tanimt en ascertainment fan it oanbod fan wearden, is de produksje fan syn stipe strakke paneel data basis.
De tredde faze fan 'e krimp komt foar yn it proses fan hurde en sêfte bestjoer parse, de wichtichste kompresje parameters en materiële eigenskippen fan dit toaniel binne fêststeld.
Faktoaren it beynfloedzjen fan dizze faze fan útwreiding binne ûnder oare de ferwaarming persintaazje lamination, de ynstelling fan 'e druk parameters, en de wat immen noch koper rinte en de dikte fan de kearn. Yn it algemien, it lytsere it wat immen noch koper taryf, it grutter de krimp wearde; de tinner de kearn, it grutter de wearde fan de opkomst en falle. Lykwols, fan grut oant lyts, is in stadich proses, sa film fergoeding is benammen wichtich. Dêrneist is fanwege it aard fan de fleksibele bestjoer en stive board materiaal, syn fergoeding is in ekstra faktor dy't moat om tocht wurde.