1. Pourquoi l'exigence de carte de circuit très plat
dans la ligne d'insertion automatique, si la carte de circuit d'impression est pas plane, elle provoque l'emplacement était inexacte, les composants ne peuvent pas être insérées dans le trou et la surface de la plaque, et même le bouchon automatique loader.When la carte pcb laquelle le composant assemblé est soudé après la soudure, et le pied de l'élément est difficile à découper carte de circuit imprimé neatly.The ne peut pas être également installé dans la zone de la machine ou de la douille dans le machine, la plaque de réunion de l' usine d'assemblage de pcb gondolé est également très troublesome.At présent, la carte de circuit d'impression est entré dans l'ère de l' installation de surface et l' installation de la puce, et l'usine d'assemblage de carte de circuit imprimé doit être de plus en plus stricte à l'exigence de la plaque déformée.
2. Les méthodes standard et de test pour la chaîne
Selon les États-Unis IPC-6012 (édition 1996) << identification rigide carte de circuit imprimé et les spécifications de performance >>, la déformation maximale admissible et la déformation de la plaque de montage de surface est de 0,75%, et tout d' autres cartes PCB sont autorisés 1,5% .Cet a augmenté les exigences relatives à la carte de plaque de montage surface de l'ipc-rb-276 (version 1992) présente .À, le degré de déformation de la licence de chaque ensemble électronique de pcb usine, peu importe à double ou pcb multi-couche, de 1,6 mm d' épaisseur, généralement 0,70 ~ 0,75%, beaucoup SMT, plaque BGA, l'exigence est de 0,5% .Certaines usines électronique est agite pendant une augmentation de 0,3 pour cent du niveau de la déformation, et les mesures de déformation de test suivent gb4677. 5-84 ou ipc-tm-650.2.4.22b.Put carte de circuit imprimé sur une plate - forme vérifié, l'aiguille de test pour déformer le degré du plus grand local, pour tester le diamètre de l'aiguille, divisée par la longueur de la courbe de carte de circuit imprimé, la chaîne le degré de la carte de circuit imprimé peut être calculé.
3. gauchissement durant le processus de fabrication
1. Conception technique: la conception de la carte de circuit imprimé doit être noté:
A. La disposition du pré - imprégné entre les couches doit être symétrique, tel que les six stratifiés PCB bord , l'épaisseur de 1 à 2 et 5 ~ 6 couches doivent être compatibles avec le nombre des pièces semi-solidifiée, sinon la pression de la couche sera facile à déformer.
B. pcb noyau multi-stratifié et comprimés semi-durci doit être utilisé dans les produits du même fournisseur.
C. La surface des lignes extérieures A et B doit être aussi proche que possible.If Une face est une grande surface de cuivre, et B est seulement quelques lignes, la plaque est facile de se déformer après etching.If les deux côtés de la différence de zone de ligne est trop grande, vous pouvez ajouter une grille indifférent du côté pauvre, afin d'équilibrer.
2, panneau de cuisson avant de couper:
carte CCL cuisson pcb avant la découpe (150 degrés, 8 ± 2 heures) dans le but est d'éliminer l'humidité à l' intérieur du bord, et préparer la résine durcie à l'intérieur de la plaque, ce qui élimine en outre la contrainte résiduelle dans la plaque, qui est utile pour empêcher le conseil d' administration warping.At présente, beaucoup pcb double face, planches pcb multicouches adhèrent encore à la pré-découpage ou post-cuisson step.But il y a aussi une usine de fabrication de panneaux de pcb, maintenant la carte de circuit imprimé PCB règles de temps du conseil d'administration de cuisson usine également incompatible, allant de 4 à 10 heures, a suggéré que la classe en fonction de la production de carte de circuit impriméet la demande des clients pour les degrés de chaîne à decide.Cut en morceaux ou après le morceau entier de cuire au four cuire au four couper four la la matière, les deux méthodes sont possibles, il est recommandé de planche à découper après la coupe. La carte interne devrait également être planche à sécher.
3. La chaîne et la trame de préimprégné:
Après la stratification de préimprégné, le retrait dans les directions de chaîne et de trame est différente, et les directions de chaîne et de trame doit être distingué lorsque le découpage et stacking.Otherwise, il est facile de déformer la plaque finie après stratification, même s'il est difficile de corriger. Multi-couche pcb raisons de déformation, beaucoup de stratification du préimprégné lorsque la chaîne et la trame ne distinguaient pas, la duplication sans discrimination causée par.
Comment faire la distinction entre la latitude et la longitude? Rouleau préimprégné enroulé direction est la chaîne, et la direction de la largeur est la trame; panneau de feuilles de cuivre pour le côté long du côté latitudinal, court est la chaîne, sinon assurez - vous de vérifier auprès du fabricant ou fournisseur.
4. Stress après stratification:
carte de circuit imprimé multicouche, après avoir satisfait aux pressage à chaud coupe-presse à froid ou bavures fraisage, puis à plat sur la cuisson au four à 150 ° C pendant 4 heures, de sorte que la contrainte intraplate libérer progressivement et rendre la résine durcie , cette étape est omise.
5. Nécessité de redresser la plaque mince tandis que le placage:
0,4 ~ 0,6 mm mince carte de circuit imprimé multi-couche pour le revêtement de carte de circuit et le placage graphique doit être réalisé en rouleau pinceur spécial, la ligne de plaquage automatique sur le clip Feiba sur la feuille, avec un barre ronde à tout le clip sur la Fiba les cordes sont enchaînées pour redresser toutes les cartes de circuits imprimés sur le rouleau de sorte que les plaques plated ne se déforment pas. Sans cette mesure, après le placage vingt ou trente microns de la couche de cuivre, la feuille sera pliée, et difficile à y remédier.
6. Conseil de refroidissement après mise à niveau de l'air chaud:
L'air chaud de la carte de circuit imprimé est affectée par la température élevée de la cuve de soudure (environ 250 degrés Celsius). Une fois supprimé, il doit être mis dans la plaque en marbre ou en acier plat pour refroidir naturellement, puis la machine post-traitement est cleaned.This est bon pour le gauchissement de l' usine boards.Some pour améliorer la luminosité de la surface de plomb , l' étain, le conseil dans l'eau froide immédiatement après le nivellement de l' air chaud au bout de quelques secondes dans le retraitement, de telle fièvre , un choc dû au froid, pour certains types de cartes est susceptible de produire la déformation, l' addition en couches ou blister.In, la air lit flottant peut être ajouté pour refroidir l'équipement.
7. le traitement de la carte de déformation:
Dans une usine bien gérée, le conseil d' administration aura un contrôle de planéité de 100% par rapport à l'inspection finale. Tous les conseils pcb inacceptables seront choisi, placé dans un four, au four à 150 degrés Celsius et la pression lourde pendant 3 à 6 heures, et sous la pression de refroidissement naturel. Décharger ensuite la plaque et retirez la carte pcb, dans le contrôle de planéité, de sorte qu'une partie du conseil d' administration peut être sauvé, et des cartes de circuits imprimés doivent être deux à trois fois la cuisson au four pour level.If anti mentionnée ci-dessus -warping mesures de processus ne sont pas mises en œuvre, une cuisson à bord ne sert à rien, seulement mis au rebut.