Le Rigide circuit flexible a la stabilité des PCB dur et le doux PCB flexible peut être assemblé en stéréo, la perspective du développement est très considerable.However, le processus de fabrication est plus complexe souple rigide pcb, ce qui est plus difficile à contrôler dans une difficulties.The technique clé suivante circuit Kingsong sera présenté comme une simple introduction à la structure des six couches PCB Flex-rigide.
1. Cette image montrant le processus de fabrication de base de carte flexible semi-rigide:
2.6 couche rigide carte flexible empiler:
3. Les difficultés dans la production de Rigide Circuit flexible:
(1) fait partie de la carte souple et flexible:
Panneau dur équipement de production de PCB rend planche souple, car carte souple matériau est plaque souple, mince, souple sur toute la ligne horizontale doit utiliser le panneau de traction pour effectuer, éviter la mise au rebut de la carte de la carte.
Faire pression sur le couvercle PI attention film.Pay au film local couverture PI et la parameter.Pressure rapide de la pression doit atteindre 2.45mpa pression rapide, appuyez sur plat et compact, pas de cavité à bulles et d'autres problèmes.
(2) parties de panneaux rigides durs:
Conseil Hard Core Windows et PP.The dur conseil adopte le fraisage en profondeur et la fenêtre ouverte, PP doivent adopter sans écoulement PP, sans écoulement PP peut empêcher la surcharge de débordement.
Pour une pression de plaque combinée mous et durs et le retrait control.Due à la mauvaise stabilité des matériaux en plaques souples, il est important de terminer la fabrication de la carte souple et le film de recouvrement PI, et rendre les parties de panneaux durs en fonction du coefficient de rétrécissement.