Tervetuloa  KingSong PCB Technology

Kuva: Yksipuolinen alumiinioksidin keraamiset PCB Toimittajat

1.Ceramic PCB Board ominaisuudet:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H  1/1  2/2  3/3  4/4  5/5  6/6  7/7  8/8  9/9  10/10
Thermal conductivity value:  20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass

Tuotteen kuvaus:
Alumiinioksidi Keraaminen PCB on suuri lämmönjohtavuus substraatti koostuu korkean johtavuuden dielektrinen keraaminen PCB-aluksella, joka koostuu jalometallista ja korkean lämmönjohtavuuden eristävää materiaalia, voi tehokkaasti ratkaista alhaisen lämmönjohtavuuden PCB ja alumiini alustan. Tehokkaasti lämpöä lämpöä korkeassa lämpötilassa elektroniset komponentit, lisätä komponentti vakautta ja pidentää käyttöikää.

Keraaminen PCB Ominaisuudet:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes

Keraaminen PCB Sovellus:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays

Älykäs teholaitteet
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry

2.Delivery aika:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days

3.Package: Inner tyhjiö pakkaus, Ulko standardi pahvilaatikko pakkaus.

4.Shipping:
V: DHL, UPS, FedEx, TNT jne
B: Laivoilla massamääränä mukaan asiakkaan vaatimus.

5. Jos tarve noteeraus PCB projekteja, pls antaa seuraavat tiedot:
V: Lainaa määrä,
B: Gerber tiedosto 274-x-muodossa,
C: Tekninen vaatimus tai parametrit (materiaali, kerros, kuparin paksuus,
levyn paksuus, pintakäsittely, juotosmaskia / silkkipaino color ...)

Jos jokin tutkimus tai haluat lisätietoja, lähetä sähköpostia meille vapaasti tai keskustella online-järjestelmän, Kiitos tuesta etukäteen!